- 元道通信：当前算力1万P，客户包括移动和腾讯，计划扩张至3万P，新增阿里和字节客户，腾讯云预计2025年继续扩容。（市场传闻，注意风险）
- 长源东谷：受玉柴国际逆势大涨映射影响。
- 中电兴发：磁电存储龙头企业，曾定增20亿元研发面向云计算和大数据的自主可控磁光电存储技术，拥有自主研发的纠删码核心算法和存储专用文件系统。
- 福日电子：华为三月发布会或涉及福建晋华的铁磁技术，在磁电存储应用方面有潜在关联。
- 南亚新材：国内率先通过华为认证的高速覆铜板企业，覆盖各介质损耗级产品。
- 神马股份：尼龙66用于具身机器人，新机器人产品外壳采用编织尼龙，适合人型机器人量产和成本控制。
- 美利信：为T和HW供应商，已在自动驾驶数据处理单元领域布局，集成CPU/AI芯片等硬件，借助5G模块实现自动驾驶，部分产品已供货T。
- 吉大正元：华为公布超导量子比特耦合装置、芯片和计算机专利。
- 旋极信息：与阿里巴巴合作推出基于RISC-V架构的低功耗物联网SOC平台，CEO看好DeepSeek创新带来的机遇。
- 宇环数控：为苹果产业链企业提供磨削解决方案，关键工艺之一是无折痕折叠手机制造。#事件驱动：苹果或实现无折痕可折叠iPhone突破。
- 中海达：特斯拉为中国客户分批次更新软件，推出城市道路Autopilot自动辅助驾驶。
- 广立微：与头部客户合作积累工艺信息，推出半导体大数据分析平台和工艺提升解决方案，有望在竞争中发挥关键作用。
- 创新医疗：国家药监局立项《采用脑机接口技术的医疗器械》行业标准。
- 东方锆业：国内唯一海绵锆自主知识产权企业，为可穿戴领域液态金属制造提供原材料。
- 云天励飞：订单段子。（市场传闻，注意风险）
- 蓝黛科技：获得乐聚关节模组总成订单，首批8000套，全年预计5-10万套，独供。#事件驱动：重庆发布首批具身智能机器人“揭榜挂帅”项目。
- 佳禾智能：参股物奇微电子与阿里玄铁联合发布高速安全网络通讯解决方案。
- 同兴达：掌握先进封装技术，研发混合键合，受益于三星可能采用中国NAND厂商YMTC专利技术（混合键合）。
- 宝通科技：与宇树科技洽谈工业机器人应用落地。
- 首都在线：雪球小V传播“电话会议”段子。（市场传闻，注意风险）
- 东信和平：珠海推动筹建珠澳低空产业联盟，推进城市空中交通管理试点。
- 瑞斯康达：发布新产品，受益于MOE推动AI大模型和交换机发展。
- 三超新材：CMP-Disk用于AI芯片混合键合封装，突破国外封锁，是国内唯一厂商，小批量出货。#事件驱动：三星可能采用中国NAND厂商YMTC专利技术（混合键合）。
- 荣晟环保：子公司参与投资宇树科技（2000万元，持股1.32%），建设高性能芳纶新材料项目（腱绳材料）。
- 先达股份：烯草酮价格确定，上海港提货折百报价8-8.5万元/吨。
- 科森科技：为华为等提供折叠屏手机铰链精密结构件服务。#事件驱动：华为将发布“为原生鸿蒙而生的手机”。
- 大富科技：子公司大富方圆是华为折叠屏手机转轴核心部件供应商。#事件驱动：华为将发布“为原生鸿蒙而生的手机”。
- 金证股份：参股金智维（RPA机器人流程自动化软件服务商），已在金融、制造等行业商用。
- 雪龙集团：持股深创投中小企业发展基金（该基金持股宇树科技1.35%）。
- 新坐标：国内冷锻龙头，机构认为其技术有望助力行星滚柱丝杠量产，并拓展至驻车滚珠丝杠等领域。
