今日小段子汇总07031芯原股份昨晚公司有2024年二季度经营情况交

2、三星3.3D封装，降本22%，通过铜RDL重布线层上引入了透明介质来代替价格更高的硅中介层。 这种设计能够在不牺牲芯片性能的前提下降低22%的生产成本，铜RDL成为最大增量今日小段子汇总07031、芯原股份：昨晚公司有2024年二季度经营情况交流会，董秘向大家解释为什么在半 导体行业仍然处于下行周期时，“公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。 2、三星3.3D封装，降本22%，通过铜RDL重布线层上引入了透明介质来代替价格更高的硅中介层。 这种设计能够在不牺牲芯片性能的前提下降低22%的生产成本，铜RDL成为最大增量。 （光华科技、大港股份、硕贝德等）3、事件：索路思(Solus)获得英伟达量产许可、斗山电子(韩国覆铜板CCL厂商)供应HVLP。 产品简介：①CCL是PCB制造的上游核心材料：(材料原理是将电子玻纤布或其他增强材料 浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。 )②HVLP铜箔(高频超低轮廓铜箔)：(HVLP全称高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。 )>斗山电子在2023年成为英伟达的CCL供应商。 （宏和科技、同益股份、密封科技等）>索路思(韩国Solus)曾经是斗山电子的子公司(2019年10月分拆独立)。 （铜冠铜箔、德福科技、宝鼎科技、逸豪新材等）4、消费/商超/免税：消费税改革重新划分了税 收利益的分配，而当期各地方政府都处于财政比较吃紧的状态，因此更加有动力去促进本地的消费税，然后消费税回流到本地，补缺当地财政，因此对于线下消费场景会给予比较积极的政策扶植预期。 免税还叠加消费税改革，带来高端产品价格上涨使免税渠道具备更强吸引力的因素。5、车路：几个城市可能这两天出消息。 6、现在什么资金都往低价去，应该是退市制度有消息要公布了。