2024-2026年中国信创硬件产业发展建议报告

2024-2026年中国信创硬件产业发展建议报告 （CCID）2025年01月 目录 目录1 图表目录6 第一章信创硬件产业综述1 第一节信创产业发展背景分析1 一、外部形势1 二、内部需求4 第二节信创硬件产业内涵及发展历程6 一、内涵6 二、发展历程7 第三节信创硬件产业图谱10 第四节信创硬件产业发展现状12 一、信创硬件产业市场规模及市场空间12 二、信创硬件产业应用情况13 第二章信创CPU产业发展情况15 第一节CPU主要架构路线15 一、CPU指令集架构分类15 二、主流指令集对比16 第二节国产CPU发展情况18 一、国产CPU概述18 二、国产CPU主流企业分析20 三、主流企业产品布局23 第三节国产CPU市场规模35 一、国产CPU市场规模35 二、国产CPU市场格局36 第三章信创整机产业发展情况39 第一节信创整机产业生态图谱39 第二节服务器产业发展情况40 一、服务器出货量40 二、信创服务器市场占有率41 三、服务器市场格局42 四、服务器应用情况分析45 五、服务器国产替代下游用户主要关注点46 第三节PC产业发展情况47 一、PC出货量47 二、信创PC市场占有率49 三、PC市场格局50 四、PC应用情况分析53 五、PC国产替代下游用户主要关注点54 第四章信创硬件产业发展风险及问题分析56 第一节信创行业整体面临的发展风险及问题分析56 一、生态薄弱，适配工作繁重56 二、产品性能与国外仍然存在较大差距57 三、行业标准欠缺，制约行业健康发展58 第二节信创CPU产业面临的发展风险及问题分析59 一、技术路线多，导致资源分散59 二、小众路线受到不同程度的制约60 三、非x86架构生态层面的突破难度大60 四、部分企业研发与市场未形成良性循环61 第三节信创整机产业面临的发展风险及问题分析63 一、上游核心零部件及软件与国外差距明显63 二、商业及消费应用领域推进缓慢63 第五章信创硬件产业发展趋势65 第一节信创硬件产业整体发展趋势65 一、信创产业生态建设由分散走向统一65 二、低成本平滑的演进是信创硬件企业新的竞争点66 三、从党政信创向八大行业拓展，性能导向更加明确66 四、由“集中规模化采购”向“分散常态化采购”67 第二节信创CPU产业发展趋势68 一、信创产业进入“2.0”时代，“好用”成为企业核心竞争力68 二、国产CPU使用迁移成本将成为下游用户的重要考量因素之一69 第三节信创整机产业发展趋势69 一、信创整机市场下沉，用户价格敏感度高69 二、行业信创进入“深水区”，生态整合是破局之策70 第六章信创基础硬件产业发展建议71 第一节对政府的建议71 一、集中资源，重点支持有潜力的发展技术路线71 二、多级组织协同发力，引导信创产业规范化发展71 三、杜绝地方保护主义，建设全国信创统一大市场71 第二节厂商发展建议72 一、加强技术研发投入，强化产品自主迭代能力72 二、联合发展，共建生态，实现弯道超车72 三、积极参与行业标准建设，掌握行业话语权72 图表目录 图表1：2018-2023年美国制裁中国高科技企业事件统计1 图表2：2017-2022年中国数字经济产业规模及占GDP比重统计5 图表3：2017-2022年中国数据产量及占全球比重统计6 图表4：中国信创硬件产业发展历程图9 图表5：信创硬件产业链全景图11 图表6：2020-2026年中国信创硬件市场规模统计及预测12 图表7：两轮信创建设对比13 图表8：服务器在信创产业“2+8+N”产业落地节奏14 图表9：复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）对比16 图表10：主流指令集对比17 图表11：六大国产CPU对比分析21 图表12：不同CPU架构体系生态完善度示意图23 图表13：华为鲲鹏CPU产品路线图24 图表14：飞腾CPU产品路线图26 图表15：海光CPU产品路线图27 图表16：兆芯CPU产品路线图28 图表17：龙芯CPU产品路线图30 图表18：申威CPU产品路线图32 图表19：六大国产CPU企业最新产品参数对比33 图表20：六大国产CPU企业产品布局情况对比34 图表21：2020-2022年国产CPU市场规模统计36 图表22：国产信创CPU市场格局38 图表23：信创整机产业生态图谱39 图表24：2020-2022年中国服务器出货量及中国x86服务器出货量统计40 图表25：2020-2022年中国信创服务器出货量统计41 图表26：2020-2022年信创服务器出货量占比统计42 图表27：信创服务器领域重点企业对比分析43 图表28：中国信创服务器市场竞争梯队划分45 图表29：2022年中国信创服务器应用领域分布46 图表30：不同应用领域信创服务器需求点比较47 图表31：2020-2022年中国PC出货量统计48 图表32：2020-2022年中国信创PC出货量统计49 图表33：2020-2022年中国信创PC出货量占比50 图表34：信创PC重点企业对比分析51 图表35：中国信创PC市场格局53 图表36：中国信创PC应用领域占比统计54 图表37：不同应用领域信创PC需求点比较55 图表38：国产信创产品与国外产品的差距表现57 图表39：重点国产CPU企业生态适配软件数量61 图表40：2020-2022年海光及龙芯研发费用统计62 图表41：2020-2022年海光、龙芯、飞腾营业利润率统计63 图表42：信创硬件生态体系演变66 图表43：下游用户信创产品需求变化对比67 图表44：信创硬件产业采购模式变化趋势68 图表45：信创整机市场划分及下游需求特点70 第一章信创硬件产业综述 第一节信创产业发展背景分析 一、外部形势 1、美国对中国的科技制裁再升级 以信息技术为特征的第四次工业革命是新兴大国竞争时代的关键因素，美国政府视高科技竞争是一场“新军备竞赛”，由于中国被美国视为“战略竞争对手”以及中国在高科技领域里引人注目的发展，阻止中国高科技领域研发快速发展带来综合国力的增强成为美国政府的当务之急。 从美国近年来对中国高科技企业一系列制裁事件可以看出，美国对中国的科技“脱钩”在逐步升级，一方面制裁范围持续扩大，从断技术、断资金扩大到断人才、断物料；另一方面制裁领域持续扩大，从芯片到内存、闪存以及其他周边部件快速蔓延。在此背景下，增强核心科技实力，实现科技自立自强是保障发展安全和提升国家竞争力的必由之路。 图表1：2018-2023年美国制裁中国高科技企业事件统计 时间 事件 2018年8月 美国把中国44家机构列入实体清单，包括8个单位及其36个附属机构。 2019年5月 美国商务部将华为及70家关联企业列入所谓的“实体清单”。如果没有美国政府的批准，华为将无法向美国企业购买元器件。受此影响，多家国外供应商开始对华为实行“断供”。 2019年6月 美国商务部工业与安全局（BIS）宣布将芯片制造商海光、成都海光集成电路、成都海光微电子科技、超级计算机开发者中科曙光，以及无锡江南计算技术研究所列入“实体清单”。 2019年8月 美国商务部宣布把华为购买美国产品的临时通用许可证（TGL）再次延长 90天。同时新增46家与华为有关联的企业，列入“实体清单”。 2019年10月 美国联邦政府宣布将28家中国实体加入“实体管制清单”，禁止这些实体购买美国产品。 2020年5月 美国商务部宣布，将共计33家中国公司及机构列入“实体清单”。 2020年7月 BIS将11家中国企业列入到“实体清单”。 2020年8月 BIS进一步升级对华为及其在“实体清单”上的非美国分支机构使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制。此外，还将华为在全球21个国家/地区的38家华为分支机构加入了“实体清单”。 2020年12月 美国商务部工业与安全局（BIS）将77个实体列入“实体清单”。 2021年1月 美国国防部将9家中国企业列入“与中国军方相关”的黑名单中，其中包括手机制造商小米及飞机制造商中国商飞，并以涉嫌危害“国家安全”为由，将中海油列入“实体清单”，将北京天骄列入“军事最终用户”清单。 2021年6月 美国总统拜登以“应对中国军工企业威胁”为由签署行政命令，将59家中企列入投资“黑名单”，禁止美国人与名单所列公司进行投资交易。 2022年6月 BIS正式发布了针对网络安全领域最新的出口管制规定。 2022年8月 美国商务部工业与安全局（BIS）宣布将33个总部在中国的实体列入“未经核实清单（UnverifiedList，UVL）”，列入这一清单的公司必须接受更严格的出口管控。 2022年10月 美国公布了一系列出口管制新规：限制中国获得先进制程下的高算力、人工智能芯片，包括禁止英伟达、AMD等美国公司向中国销售此类芯片；限制应用材料、泛林、科磊等美国设备厂商向任何中国公司出售半导体设备；将31家中国公司、研究机构及其他团体列入所谓“未经核实的名单”（UVL清单）；在人员方面，明确禁止美国人为中国半导体的发展提供任何帮助，包括但不限于限制中国公司在美设立研发机构等。 2022年12月 美国商务部宣布将多达36家中国实体列入出口管制“实体清单”，以防止它们继续购买来自美国公司的特定技术与零部件。这其中就包含了22家中国人工智能芯片行业主要企业，以及多家所谓“疑似支持中国军事现代化的企业”。 2023年8月 美国总统拜登签署行政令，禁止美国实体和个人在半导体、人工智能和量子信息技术三个领域，对中国进行投资。 2023年10月 美国商务部公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，限制中国购买和制造高端芯片的能力。1）参数限制：《先进计算芯片规则（AC/SIFR）》的生效日期为2023年11月16日，新规取消对“通信速度”限制，而将重点放在限制“性能密度”参数上；2）出口管制：扩大对芯片设备出口管制范畴，许可要求新增21个国家；3）实体清单：将两家中国GPU企业列入了实体清单。 2024年8月 美国财政部和国务院在涉俄制裁项目下宣布对约400个俄罗斯或第三国的个人和实体实施SDN制裁。其中，将四十多个中国内地和香港的实体和个人加入SDN名单，制裁依据均为14024号行政令，均添加次级制裁标识。制裁名单包括北京天美创科技有限公司、广州芯享家信息技术有限公司、深圳市华朔半导体有限公司等。 2024年10月 美国财政部公布了针对中国的半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能领域的投资限制新规则，旨在禁止美国个人和公司在中国投资开发一系列先进技术，阻止中国获得尖端专业知识和设备。 2024年12月 美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，分别是136家中国实体和4家海外关联企业，其中包括100多家半导体设备和工具制造商。这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。 资料来源：赛迪项目组统计整理 2、俄乌战争凸显了国家科技自立自强的重要性，再次为中国敲响警钟 2022年2月，俄乌战争爆发，西方国家相继宣布了制裁俄罗斯的消息，全球科技巨头也卷入纷争，不仅汽车（宝马、通用、沃尔沃等）、手机（苹果）、PC（惠普、戴尔、联想）等整机产品生产商宣布对俄罗斯进行断供，芯片（英特尔、AMD、台积电、高通等）、软件、企业云服务商（Oracle、SAP等）等企业也对俄罗斯实施了断供。芯片是电子信息设备服务的基础零部件，软件更是现代信息服务的重要组成部分，芯片、软件等产品的断供将对一国的经济发展产生巨大的负面影响。 长期以来，我国对海外芯片、软件等产品的依赖度较高，以“Microsoft、Oracle、Intel、Qualcomm、Cisco、IBM、Apple”为首的国外厂商在操作系统、数据库、芯片、智能终端等领域占据了国内市场的较大份额，对我国各个行业渗透率较高。此外，近年来信息泄露事件层出不穷，为保证正常的经济发展和国家信息安全，信