核心观点与关键数据
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铜箔在PCB领域的应用与价值量提升
- 铜箔是PCB上游原材料,通过压合工艺与PP、铜箔形成CCL(扣板),再经堆叠切片完成PCB制造。
- 据MS报告测算,GB300标准下PCB价值量有望大幅提升,铜箔厂商或将受益。
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电子电路铜箔国产替代进展
- 高频高速铜箔主要分为RTF(传统服务器)和HVLP(AI服务器),分别由金居、古河和三井主导。
- 全球载体铜箔超高端市场空间约6-7亿美元,年利润35亿元,目前由日台厂商垄断,国产替代空间广阔。
- 核心技术难点在于平衡信号完整性与抗剥离力,德福科技、铜冠铜箔等已接触生益科技、深南电路等客户。
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行业财务特征与投资建议
- 铜箔行业符合“低ROE+高固定资产周转率”特征,已进入见底阶段。
- 结合锂电铜箔价格见底及电子电路铜箔国产替代趋势,建议关注德福科技、铜冠铜箔。