长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务企业，通过内生增长与外延并购，已成为封测龙头。公司拥有全面的晶圆级技术平台，掌握焊线封装、倒装封装、系统级封装和晶圆级封装等先进封装技术，并在全球设有八大生产基地和两大研发中心。
公司2024年Q3营收创历史同期新高，下游需求持续修复。通讯电子和消费电子是主要增长驱动力，分别占公司整体营收的41.3%和27.2%。盈利能力企稳回升，营收增长摊薄期间费用。公司加大研发投入，聚焦高附加值应用，2024Q1-Q3研发费用为12.3亿元，同比增长13.85%。
终端/云端AI蓄势待发，公司深度布局有望受益。AI发展将带动先进封装市场规模快速增长，预计2028年先进封装市场规模达743亿美元。终端AI前景广阔，苹果推出Apple Intelligence有望推动新一轮换机潮，长电作为苹果重要供应商将受益。公司深度布局SiP技术，已实现移动终端所需主要封装类型全覆盖。云端AI催生算力/电源芯片等封测需求，长电Chiplet工艺先进，已量产出货4nm封装产品至国际客户。AI发展提升存储需求，公司内生外延增强封测能力，收购晟碟上海巩固存储封装优势。
公司发力汽车电子市场，打造新增长曲线。中国新能源汽车渗透率快速提升，汽车电动化、智能化大幅增加芯片需求。长电布局汽车电子封装，建设临港基地为成长奠定基础，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。
周期视角：行业景气向上，各领域先后迎来复苏周期。2024-25年半导体行业有望恢复快速增长，存储市场走出低谷大幅增长。从历史数据来看，股价会先于半导体景气度周期反应，2024年3月以来，利润与估值均有所上升，推动股价。展望：AI相关需求旺盛，其余各领域先后迎来复苏。
投资建议：预计公司2024-26年有望实现营收349/410/450亿元，YoY分别为18%/17%/10%，对应毛利率为13%/14%/15%。分下游应用领域来看，通讯电子、消费电子、运算电子、工业及医疗电子、汽车电子分别占公司整体营收的42%/27%/15%/7%/8%。分主要子公司来看，星科金朋、长电韩国、长电先进、长电宿迁、长电滁州、晟碟上海分别占公司整体营收的38%/41%/4%/3%/3%/2%。预计2024-26年公司营业收入分别为349/410/450亿元，YoY分别为18%/17%/10%，对应毛利率为13%/14%/15%，归母净利润分别为16.4/26.2/34.0亿元，同比增长11%/60%/30%。给予公司“买入”评级。
风险提示：行业与市场波动的风险、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险、主要原材料供应及价格变动风险、研报使用信息更新不及时。
