长电科技(600584)半导体封测龙头，AI&周期共振推动成长

： 长电科技（600584.SH）半导体 评级买入（维持） 分析师：�芳 执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭 执业证书编号：S0740521120001 Email：yangxu01@zts.com.cn 分析师：游凡 执业证书编号：S0740522120002 Email：youfan@zts.com.cn 基本状况 总股本(百万股)1,789.41 流通股本(百万股)1,789.41 市价(元)37.74 市值(百万元)67,532.51 流通市值(百万元)67,532.51 股价与行业-市场走势对比 相关报告 1、《长电科技：Q3营收创历史新高， 晟碟上海已完成并表》2024-10-29 2、《【中泰电子】长电科技：晟碟完成交割，打造AI存算封装一体化龙头》2024-10-07 3、《长电科技：Q2营收创历史同期新高，先进封装龙头强者恒强》2024-08-26 证券研究报告/公司深度报告2024年12月17日 公司盈利预测及估值 指标2022A2023A2024E2025E2026E 营业收入（百万元）33,76229,66134,90440,96944,985 增长率yoy%11%-12%18%17%10% 归母净利润（百万元）3,2311,4711,6352,6223,401 增长率yoy%9%-54%11%60%30% 每股收益（元）1.810.820.911.471.90 每股现金流量3.362.482.862.893.02 净资产收益率13%6%6%9%11% P/E21.046.041.425.819.9 P/B2.72.62.52.32.1 备注：股价截止自2024年12月17日收盘价，每股指标按照最新股本数全面摊薄 报告摘要 筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头。长电科技成立于1972年，2003年于上交所上市，经历国内封测行业的早期成长，逐步走出高端化、全球化路线，通过合作、并购的方式，逐渐成长为全球第三、大陆第一的封测龙头。公司在中国、韩国和新加 坡拥有八大生产基地和两大研发中心，深入全球化布局。同时，公司积极拓展汽车电子等新兴领域，并积极扩建先进封装产能，进一步拓宽成长空间。从业绩来看，随着行业景气度回暖与公司布局迎来回报，24Q3营收创历史同期新高，下游需求持续修复带动营收新高，营收增长摊薄期间费用，盈利能力逐步修复。 终端/云端AI蓄势待发，长电深度布局有望受益。终端：2024年6月10日，苹果推 出AppleIntelligence，各地版本将于24/25年陆续推出，终端AI有望迎来新一轮换 机潮，以手机为例，据Canalys预测，2024年AI手机渗透率为16%，到2028年有望达到54%。长电作为苹果重要供应商有望受益；云端：2.5D/3D先进封装已经成为算力芯片标配，同时为节省功耗，垂直供电架构也日渐流行，长电在相关领域积极布局扩产；其他：随着AI大模型的发展，云端与终端的存储重要性均日益增加，长电科技并购晟碟上海，进一步增强存力封测能力。 发力汽车电子市场，打造新增长曲线。中国新能源汽车市场快速发展，据海外厂商指 引，24Q3在全球汽车市场表现低迷的情况下，中国区需求依然强劲。同时，在这一 轮汽车产业变革中，“电动化”为上半场，以自动驾驶和智能座舱为代表的“智能化”为下半场，据英飞凌数据，2024年燃油车单车半导体价值量约750美元，而电动车为1300美元，未来随着智能化推进，2030年电动车单车价值量有望达1650美元（高端车可能达2500美元）。长电科技积极布局，并是中国大陆第一家进入国际AEC汽车电子委员会的封测企业，并积极打造临港汽车电子芯片封装基地，为后续成长奠定基础。 周期视角：行业景气向上，各领域先后迎来复苏周期。据半导体产业协会（SIA）的 数据，2024年10月全球半导体销售额达到569亿美元，同比增长16.9%，环比增长 2.8%，实现连续11个月同比增长，显现周期向上态势，展望25年，据WSTS数据，市场有望继续增长12.5%，景气度持续。复盘公司股价来看，往往会先于半导体景气度周期反应，当前，行业回暖迹象显著，公司业绩逐步反应，带动估值中枢抬升，展望后续，AI相关需求旺盛，消费电子、工业与汽车等领域前后复苏，25年有望迎来更强劲的上升周期，公司业绩与估值中枢也有望进一步提升。 投资建议：我们预计2024-2026年公司营业收入分别为349/410/450亿元，YoY分别 为18%/17%/10%，对应毛利率为13%/14%/15%，归母净利润分别为16.4/26.2/34.0 亿元，同比增长11%/60%/30%。公司PE为41/26/20倍，可比公司2025年PE为43倍。考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，且深度布局SiP、2.5D/3D等先进封装技术，有望受益于云端/终端AI发展红利与汽车等新兴市场发展红利，结合公司估值情况，给予公司“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险； 主要原材料供应及价格变动风险；研报使用信息更新不及时。 内容目录 一、半导体封测龙头，布局前沿领域再扬帆4 1、筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头4 2、24Q3营收创历史同期新高，下游需求持续修复10 二、终端/云端AI蓄势待发，长电深度布局有望受益13 1、终端AI前景广阔，苹果供应商有望深度受益13 2、云端AI催生算力/电源芯片等封测需求，多面布局有望享发展红利17 3、AI发展提升存储需求，公司内生外延增强封测能力20 三、发力汽车电子市场，打造新增长曲线23 1、汽车电子前景广阔，自主可控日益重要23 2、公司布局汽车电子封装，建设临港基地为成长奠定基础24 四、周期视角：行业景气向上，各领域先后迎来复苏周期25 �、投资建议28 六、风险提示31 图表目录 图表1：公司发展历程4 图表2：公司主要产品内容5 图表3：公司生产基地6 图表4：公司股权结构及主要子公司/参股公司（截至2024年11月）7 图表5：公司主要子公司情况（截至2024年6月30日）8 图表6：星科金朋营收与净利情况（亿美元）8 图表7：长电韩国营收与净利情况（亿美元）8 图表8：长电先进营收与净利情况（亿元）9 图表9：长电宿迁营收与净利情况（亿元）9 图表10：长电滁州营收与净利情况（亿元）9 图表11：公司间接持股长电绍兴19%股权10 图表12：2019-24前三季度公司营收及增速（亿元）10 图表13：2019-24前三季度公司归母净利及增速（亿元）10 图表14：2021-24H1长电科技营收结构（按下游）11 图表15：2019-24H1长电科技营收结构（按地区）11 图表16：2019-24前三季度公司利润率情况11 图表17：2019-24前三季度公司期间费用率11 图表18：2019-24前三季度公司研发费用情况12 图表19：2019-24前三季度可比公司研发费用率12 图表20：2023-28年先进封装市场规模（十亿美元）13 图表21：先进封装市场份额有望持续提升13 图表22：云端/终端AI示意图14 图表23：2023-2028年AI手机出货量预测（百万台）14 图表24：2023-2028年AI手机渗透率预测14 图表25：先进封装可以有效降低芯片成本、封装面积15 图表26：AppleIntelligence支持iPhone、iPad和Mac15 图表27：AppleIntelligence可以提炼邮件要点15 图表28：长电科技多地工厂供应苹果16 图表29：系统级封装（SiP）示意图16 图表30：长电科技SiP封装技术布局完善17 图表31：未来推理/训练芯片架构趋势18 图表32：国内外ASIC芯片产品对比18 图表33：博通AIXPU及网络业务潜在市场规模（亿美元）19 图表34：长电科技面向Chiplet异构集成应用推出XDFOITM系列解决方案20 图表35：垂直供电架构示意图20 图表36：台积电InFO_PoP技术示意图21 图表37：HBM示意图21 图表38：存储芯片封装侧视图21 图表39：2022-23H1晟碟上海资产负债情况（亿元）22 图表40：2022-23H1晟碟上海营收净利情况（亿元）22 图表41：2015-23全球/中国新能源汽车销量及同比23 图表42：2015-23全球/中国新能源汽车渗透率（%）23 图表43：2024年和2030年单车半导体价值量（美元）23 图表44：汽车自动驾驶各环节所需封装类型24 图表45：半导体市场规模预测（截至2024年12月3日）25 图表46：半导体历史上的周期梳理（更新至2024年10月）26 图表47：半导体市场规模同比与费城半导体指数26 图表48：长电科技股价复盘（元/股）27 图表49：海外封测厂商对下游指引27 图表50：公司营业收入拆分预测（按下游应用）28 图表51：公司营业收入拆分预测（按主要子公司）29 图表52：可比公司估值表（截至2024年12月17日）30 图表1：公司发展历程 一、半导体封测龙头，布局前沿领域再扬帆 1、筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头 筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头。长电科技成立于1972年，2003 年于上交所上市，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业，在中国、韩 国和新加坡设有八大生产基地和两大研发中心。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。公司发展历史时期可分为： 晶体管厂时期（1972年-1988年）：1972年长电科技前身江阴晶体管厂成立， 主要从事晶体管生产。 分立器件时期（1988年-2003年）：1988年开始研发新型LED指示灯，实现全厂扭亏为盈，并积极布局分立器件封测业务，2003年成功上市，成为国内首家上市的半导体封测企业。 高端化时期（2003年-2014年）：2003年公司和新加坡芯片封装研发机构 ASP合作成立长电先进，引进先进技术，并在2004年，引入铜柱凸块技术 和晶圆级芯片尺寸封装技术，公司产品线逐渐从低端走向高端，并得到长足的发展，2011-2012年，长电宿迁、长电滁州先后成立。 全球化时期（2014年-今）：2015年，长电科技在国家大基金和中芯国际的 帮助下，以全球排名第六的体量收购了全球排名第四的新加坡封测厂商星科 金朋，一跃成为全球第三的封测厂。当时，星科金朋拥有包括SiP和Fan-out在内的先进封装技术，并有高通、博通、英特尔、Marvell、ADI、MTK在内的众多知名客户，长电科技得以进入国际一流厂商供应链。2021年收购ADI新加坡测试工厂，进一步提升市场竞争力。2024年9月30日，公司收购西部数据下属唯二闪存封装厂之一的晟碟上海，增强在存储领域的封测能力。2024年11月，华润集团收购大基金与芯电半导体持有的9.7%、12.79%股份并完成正式交割，成为长电科技控股股东，公司依托央企平台步入新征程。 来源：长电科技官网，中泰证券研究所 提供全方位的芯片成品制造一站式服务，具备全面的晶圆级技术平台。公司具备封装设计，封装集成和测试等端到端综合能力，提供包括集成封装、测 试、直接交付终端客户等在内的全方位一站式解决方案，涵盖了封装及集成设计、晶圆凸块、晶圆探针、基板封装、测试程序开发、最终测试、密封包装以及终端交付等产品服务，相关产品广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在核心封装技术方面，公司掌握了焊线封装等传统封装、倒装封装、系统级封装和晶圆级封装等先进封装技术。 图表2：公司主要产品内容 技术 技术/公司优势介绍 主要细分 图示 晶圆级封装（WLP）与扇出封装 1）技术：出色的性能与速度，兼具小巧的体积和低成本； 2）公司：