智能底盘操作系统白皮书

智能底盘操作系统白皮书摘要

1. 智能底盘发展现状及趋势

• 线控技术：线控系统涵盖线控制动、线控转向、线控悬架和线控驱动。线控制动包括EHB和EMB，EMB有望在2025-2026年实现国产上市。线控转向技术正在快速发展，预计2025-2026年实现量产。线控悬架和驱动系统正逐步应用于高端车型。
• 集中控制：底盘域控、动力底盘域控和中央域控是未来发展趋势。底盘域控实现了XYZ三向高效精准的协同控制，动力底盘域控通过矢量电机实现驱动与转向的高效协同，中央域控则通过集成计算单元实现整车数据处理与分析。
• 滑板底盘：滑板底盘通过机电分离和通用硬件实现软件定义，具备高通用性和轻量化特点，有助于缩短研发周期和实现快速迭代。

2. 智能底盘操作系统架构及关键技术

• 架构重塑：传统底盘操作系统架构封闭，智能底盘操作系统需要新的架构来支持功能模块的灵活调用和独立开发。
• 功能重塑：传统底盘操作系统侧重机械控制，智能底盘操作系统需要支持更智能的功能，如自动调整悬挂硬度以优化舒适性和操控性。
• 开发流程重塑：智能底盘采用软硬件并行开发模式，实现更高效的开发及迭代。

3. 智能底盘应用开发

• 软件开发工具：提供支持智能底盘开发的工具和流程。
• 软件开发安全要求：强调安全性和实时性的要求，确保智能底盘系统的可靠性和安全性。

4. 未来展望和发展建议

• 推动智能底盘技术的持续创新和应用，支持汽车电动化与智能化的融合发展，提升全球市场竞争力。

关键数据

• EMB技术：预计2025-2026年实现国产上市。
• 线控转向：预计2025-2026年实现量产。
• 滑板底盘：具备高通用性和轻量化特点，缩短研发周期。
• 智能底盘操作系统：支持底盘功能的智能化提升，如自动调整悬挂硬度和实现跨域协同控制。