数据中心高景气，ASIC业务稳步推进

业绩简评

公司FY25Q3（2024.8~2024.10）实现营收15.16亿美元，同比增长6.9%，环比增长19.1%。由于资产减值和无形资产摊销，GAAP毛利率为23.0%，Non-GAAP毛利率为60.5%。GAAP净利润为-6.76亿美元，Non-GAAP净利润为3.73亿美元。公司指引FY25Q4营收为18亿美元（±5%），中枢同比增长26.1%，环比增长18.7%，GAAP毛利率预计为50%，Non-GAAP毛利率预计为60%。

经营分析

公司主要收入增长驱动力来自数据中心业务，FY25Q3数据中心业务收入达11.01亿美元，同比+98%，环比+25%。企业网收入为1.51亿美元，同比-44%，环比持平；运营商基础设施收入为0.85亿美元，同比-73%，环比+12%；消费类收入为0.97亿美元，同比-43%，环比+9%；汽车/工业类收入为0.83亿美元，同比-22%，环比+9%。公司宣布与亚马逊达成五年协议，涉及定制化芯片、光模块DSP等产品，并发布业界首个3nm单通道200G的1.6T光模块DSP芯片。预计FY25Q4数据中心业务收入环比增长20~25%。公司维持FY25、FY26 AI收入指引分别为15、25亿美元，其中定制化芯片营收分别为5、10亿美元，未来非AI定制化芯片有望起量，已为Meta开发定制化NIC芯片。

盈利预测、估值与评级

公司数据中心产品丰富度高，在光模块DSP、定制化芯片业务具备较强竞争力，以太网交换芯片产品有望放量。公司受益于下游客户定制化芯片需求高增、光模块出货量高增，以及AI以太网组网趋势。预计FY25~FY27年营收分别为55.47、77.80、88.69亿美元，GAAP净利润分别为-2.21、1.45、3.14亿美元。当前股价对应FY25~FY27营收的PS分别为15、11、9倍，维持“买入”评级。

风险提示

以太网AI组网进展不及预期；定制芯片出货不及预期；下游客户导入不及预期；光模块DSP行业竞争加剧；芯片定制行业竞争加剧；芯片定制服务进展不及预期。