振芯科技投资者关系管理信息

公司早在“十三五”中期即布局智能化方向，已构建起“智能化芯片—智能化终端—智能化应用及服务”全系列智能化产品并实现批量销售。未来将聚焦智能化转型升级，通过自主建设、协作共建、股权合作等方式推动业务指数级增长，构建领先的智能化系统产业生态圈。

3. 智能化芯片方向：自主研发的射频类芯片具备智能通信控制与处理功能及宽带频谱感知能力，适用于无线通信系统优化与频谱管理、信号识别与干扰抑制等场景；视频类芯片突破高分辨率、低延时视频传输关键技术，支持智能驾驶、无人平台等应用，相关技术处于国内先进水平并实现批量销售。

4. 智能化终端方向：聚焦无人平台与具身智能需求，突破智能感知、理解、决策与控制关键技术，形成智能视觉模块及终端产品，开发可灵活组合的视觉自主导航子系统，满足景象匹配定位、辅助导航等需求。公司智能化产品在多项顶尖赛事中排名第一，已在多个无人平台及重点行业领域实现批量销售。

5. 业务模式变化：围绕“特定行业+AI”布局后，产品形态由硬件向系统级转变，从单一产品供应商升级为全智能化系统及服务供应商，客户黏性、附加值和议价能力显著提升。

6. 特定行业景气度：在人工智能驱动下，特定行业进入智能化升级新时代，“特定行业+AI”成为发展核心驱动力，行业有望持续复苏。公司已通过智能化布局推动相关产品在特定行业、卫星互联网、低空经济、具身智能领域应用，凭借前瞻布局和技术沉淀，已推出创新性产品并实现销售，未来力争成为该领域领军企业。

7. 股权激励考虑：回顾2018-2021年首次股权激励计划（时值北斗全球组网阶段），本次激励主要基于公司智能化战略的深入推进和业务拓展需求。