主打服务器PCB，但市占率还很低，广合科技：业绩有改善，但上下游“夹心饼干”缺议价能力

广合科技研报总结

一、市场背景

• PCB市场回暖：2024年以来，全球PCB市场出现回暖迹象。
• 多层板为主：2023年多层板产值达265.35亿美元，占总产值的38.2%。
• AI服务器需求：AI服务器占比约25%，对高性能PCB需求增加。

二、公司概况

• 主营业务：主要从事服务器PCB生产，收入占比约70%。
• 客户集中度高：前五大客户销售占比基本在70%左右。
• 市场地位：国内服务器PCB市场排名前列，但全球市占率较低（2020年为4.25%）。
• 上市历程：2024年4月在深交所主板上市，曾撤回科创板上市申请。

三、财务表现

• 营收增长：2018-2023年，营收从10.3亿元增至26.8亿元，CAGR为21%；2024年前三季度同比增长36.7%。
• 毛利率提升：2024年前三季度毛利率为33.3%，净利率为18.4%。
• 利润表现：2023年扣非归母净利润为4.4亿元，2024年前三季度同比增长51.3%。
• 税费返还：2020-2023年，税费返还金额占各期利润总额比重分别为58.0%、183.4%、56.7%、23.5%。

四、竞争格局

• 成本压力：公司议价能力有限，面临上游覆铜板厂商和下游品牌厂商的竞争。
• 市场竞争加剧：其他PCB大厂（如世运电路、胜宏科技）也在加速布局，市场竞争将更加激烈。

五、财务健康状况

• 重资产运营：截至2024年三季度末，固定资产及在建工程账目价值合计21.4亿元，占总资产比重达41.8%。
• 现金流：经营净现金流为正，但资本支出规模高，导致自由现金流不佳。
• 融资与分红：IPO募资7.4亿元，上市后已分红1.1亿元，分红率为25.5%。