广合科技投资价值分析报告：服务器PCB龙头，携手优质客户快速成长

广合科技研究报告总结

公司概览

广合科技是一家专注于PCB（印制电路板）领域的高新技术企业，主要服务于服务器、通信、消费电子、汽车电子、安防电子、工业控制等多个高端应用市场。公司产品包括单双面板、四/六层板和八层及以上PCB板，其产品精度、可靠性和密度要求较高。自2019年起，公司营业收入和利润持续稳定增长，年复合增长率分别为21.83%和34.58%。

行业分析

全球PCB行业主要分布在包括中国在内的亚洲地区，尤其是中国已成为全球PCB行业产量最大的区域。随着全球PCB产能向中国转移，中国PCB产值规模稳步提升。近年来，5G通讯、终端设备、新能源汽车、AI服务器等新兴市场需求推动PCB行业不断增长，未来行业有望保持低个位数稳定增长。

未来展望

公司计划通过黄石广合项目的投产，新增100万平方米多高层精密线路板产能，叠加服务器下游需求的持续增长，预计公司发展前景乐观。AI浪潮下，服务器PCB需求激增，为公司带来新的增长点。

财务数据

截至2023年6月30日，公司总资产为15.70亿元，每股净资产为4.13元，净资产收益率为10.05%，实现归母净利润1.58亿元，基本每股收益为0.42元。公司研发投入持续增长，2020-2022年的研发费用复合年增长率达24.04%。

客户资源与市场拓展

广合科技积极拓展下游客户，产品已进入戴尔、浪潮信息等国内外知名服务器厂商和EMS企业，并与联想、华为等服务器厂商合作开发新品。公司产品主要用于云计算相关服务器，2022年实现服务器PCB板营收16.35亿元，占总营收的71.98%。

投资分析

预计公司2023-2025年的归母净利润分别为4.15亿元、4.91亿元、5.72亿元，同比增长48.7%、18.2%、16.3%。结合公司产品技术优势和未来增长趋势，考虑相对估值和绝对估值，认为公司合理市值在64.40-68.90亿元区间，对应每股合理价值区间为15.25-16.32元/股。

风险提示

报告强调了多个潜在风险，包括关键假设变化、毛利率波动、宏观经济及市场需求波动、市场竞争加剧、二级市场波动、原材料价格波动、贸易摩擦、行业整合、技术人员流失、下游应用领域集中、客户集中、新项目投产初期亏损等。

结论

广合科技作为服务器PCB领域的龙头企业，凭借其核心技术优势和市场拓展策略，未来发展前景被看好。然而，报告也提醒了投资者注意市场风险和潜在挑战。