苏州赛腾精密电子股份有限公司投资者交流活动纪要（2024年11月）

公司简介及经营情况

赛腾股份是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务。公司核心发展思路是立足3C大客户品类拓展，同时向半导体等领域扩张。上市近7年来，业务拓展至半导体、新能源等板块，2023年营业收入达44.46亿元。2024年前三季度，公司营业收入31.94亿元，同比增长21.76%；归属于上市公司股东的净利润4.75亿元，同比增长18.99%；扣除非经常性损益的净利润4.55亿元，同比增长18.01%。

交流问答总结

1. 三季度收入增长原因：公司持续获得摄像头等前端模组业务订单，耳机、手机等终端产品业务同比增长，对全年增长有信心。
2. 财务费用大增原因：主要受汇率波动影响，汇兑影响5500多万元；股份支付费用同比增加5300多万元。
3. 消费电子业务增长机会：
   • 摄像头模组设备市场国产替代空间巨大，公司已成功切入，明年有望扩大份额。
   • AI加速终端产品创新迭代，公司有望获得更多终端产品整机组装、检测设备订单。
   • MR/AR等新产品持续推出，带来市场增量。
   • 其他前端模组业务积极推进，有望进一步突破。
4. 合同负债大幅下降原因：消费电子板块预收账款减少，合同负债随客户付款条件变化而变化，公司今年订单充足。
5. HBM业务进展：已拿到海外大客户HBM批量设备订单，设备陆续交付，部分完成验收，预计明年上半年完成现有订单交付；持续推进国内外新客户业务，有望取得突破。
6. 半导体业务收入占比及展望：2024年前三季度半导体收入占比近12%，公司在硅片检测、晶圆边缘/背面检测、HBM检测等环节持续取得进展，有十多个在研项目，对明年批量订单有信心。
7. 半导体业务国内进展及产能建设：国内已具备高端半导体设备交付能力，部分产品已从国内生产交付。
8. 收购计划：公司拥有成功的并购经验，optima收购后收入和利润大幅增长，在半导体、测试等领域积极寻找优质标的合作。
9. 新业务拓展：公司在半导体封测自动化设备领域取得突破，已从日月光等客户获得批量订单；新能源板块发展前景看好。