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苏州赛腾精密电子股份有限公司投资者交流活动纪要(2024年11月)

2024-11-07J***
苏州赛腾精密电子股份有限公司投资者交流活动纪要(2024年11月)

证券代码:603283证券简称:赛腾股份 投资者关系活动类别 □特定对象调研□分析师会议□媒体采访□利润说明会□新闻发布会■路演活动 ■现场参观 □其他(线上会议) 参与单位名称 平安资管、浙商证券、南方基金、海富通、信达澳亚、申万菱信、交银施罗德、招商基金、银华基金、华泰柏瑞、国寿安保、汇添富、长江资管、兴业基金、兴全基金、准锦投资、方正富邦、华福证券、国信资管、天弘基金、汇丰晋信基金、东吴证券、银河基金、广发证券、太平基金、易方达、博时基金、中欧基金、中邮基金、国联基金、大家资产、建信基金 时间 2024年11月7日-2024年11月8日 地点 公司现场、上海 上市公司接待人员姓名 董事长、总经理、董事会秘书:孙丰证券事务代表:刘长艳 投资者关系活动主要内容介 本次投资者关系活动中接待人员与投资者进行了沟通交流,主 苏州赛腾精密电子股份有限公司投资者交流活动纪要 绍 要内容概要如下: 第一部分:公司简介及三季度经营情况介绍 赛腾股份是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业,主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司的核心发展思路在于 立足原有3C大客户品类的拓展,同时积极向半导体等领域扩张。公司登录A股市场近7年,业务领域从刚上市时单一的消费电 子板块到现在拓展到半导体、新能源等板块,营业收入由6个多亿上升到44.46亿(2023年度),相信各位投资者通过公司的定期 报告也能看到这几年公司的成长。 2024年前三季度,公司营业收入31.94亿元,同比增长21.76%;实现归属于上市公司股东的净利润4.75亿元,同比增长18.99%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4.55亿元,同比增长18.01%。 第二部分:交流问答: 问题一:公司三季度收入为什么能实现大幅增长? 答:2011年公司通过大客户合格供应商认证,从最初的整机组 装检测设备拓展到现在前端的零组件组装检测设备,公司已经是大客户3C自动化设备核心供应商。今年公司持续获得摄像头等前端模组业务订单,在耳机、手机等终端产品业务同比去年也获得较大增长,因此前三季度收入能够实现增长,我们对全年增长也很有信心。 问题二:三季报财务费用大增的原因?今年实施了员工持股计划,股份支付跟去年比影响有多大? 答:公司前三季度财务费用与去年同期相比大增主要是受汇率波动影响,汇兑影响5500多万元。前三季度确认的股份支付费用 同比去年增加了5300多万元。 问题三:展望明后年消费电子业务的增长机会? 答:明后年消费电子业务的增长机会主要有:1、摄像头模组的 组装和检测设备,过去基本上是外资主导,国产替代空间巨大,同 时摄像头模组持续改款创新,也提供了较大的市场增量。公司已经成功切入摄像头模组设备市场,明年有望在多种摄像头模组中拿到订单,持续扩大份额;2、AI发展加速终端产品创新迭代,明后年是手机、手表、耳机等产品的创新改款大年,公司有望获得更多终端产品整机的组装、检测设备订单;3、终端新产品如MR/AR等,公司深度参与研发打样,如果明后年持续推出,会带来一定的市场增量;4、其他前端模组业务,公司也在积极推进并有望进一步突破。综上,公司对于明后年消费电子板块还是很有信心的。 问题四:如何解释公司合同负债的大幅下降? 答:合同负债同比减少主要是消费电子板块预收账款减少,消 费电子板块并不是所有的客户都会预付款项,即使同一客户不同批次的设备付款条件也可能会有所差异,合同负债会随客户付款条件变化而变化,合同负债与订单情况不是完全成比例的,公司今年订 单充足。 问题五:公司HBM业务进展如何?答:去年以来公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单,设备 已经陆续交付,部分设备已完成验收,预计明年上半年可以完成现有订单的交付。公司持续推进国内外新客户业务,后续有望取得突破。 问题六:半导体业务收入占比是多少,如何展望明后年?答:2024年前三季度半导体收入占比将近12%,公司在硅片 检测、晶圆边缘/背面检测、HBM检测等环节持续取得积极进展,目前有十多个在研项目,公司对于新项目在明后年取得批量订单很有信心。 问题七:公司半导体业务在国内进展如何,后续是否考虑建设国内产能? 答:国内已经具备高端半导体设备交付能力,部分产品已经从 国内生产交付。 问题八:公司成功收购过optima,后续是否有收购打算? 答:公司拥有成功的并购经验,optima收购后收入实现大幅增长,并且已经贡献利润。在半导体、测试等前沿科技领域,公司一 直积极寻找优质标的进行合作。 问题九:公司还有哪些新的业务? 答:公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的技术储备, 在激光打标、激光开槽等半导体封测业务端取得突破,公司已从日月光等客户获得批量订单。新能源板块目前虽然实现营收占比较小,但公司对其发展前景看好。 附件清单(如有) 无 日期 2024年11月8日