投资要点
- 供需关系： 10月份半导体供需继续保持弱平衡，存储模组与存储芯片价格下滑约10%，预计11月份将维持弱平衡。短期供给相对充裕，晶圆厂稼动率有所上升但依然充足，企业库存维持高位，价格底部震荡下跌。
- 细分赛道机会： 关注周期复苏、AIOT结构性机会。AIOT领域受益于智能家居与智能穿戴海外复苏，整体业绩表现优异；AI概念是长期投资力度较大、创新较多的领域；华为Mate70等新产品发布可能催化相关板块。
- 估值与持仓： 10月底半导体估值处于历史5年分位数，PE为73.18%，PB为43.73%。公募基金配置半导体规模长期占据电子行业的6成左右，重点持仓个股多为流通市值在200亿元的半导体细分行业龙头。
- 供需数据： 全球半导体销售额在逐步复苏，存储芯片与存储模组价格下滑，全球龙头企业库存与库存周转天数维持高位，A股上市企业库存环比增长。
- 下游需求： 手机、TWS耳机、AI服务器需求复苏较好，Q3进入消费电子旺季，需求或有小幅复苏。新能源汽车、AI服务器、智能穿戴对半导体需求带来较大驱动。
- 行业新闻： 华为发布原生鸿蒙操作系统，华为nova 13系列、vivo X200系列、荣耀X60系列等新产品发布；美国将限制半导体和AI等对华投资；台积电、三星电子业绩大幅好转；ASML新增订单不及预期。
- 投资建议： 逢低关注细分赛道龙头标的，包括AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份；AI创新驱动板块的算力芯片、光器件；上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业；消费电子周期有望筑底反弹的板块。
- 风险提示： 下游需求复苏不及预期风险、国际贸易规则变化风险、市场竞争加剧风险。
供需关系
- 全球半导体销售额在逐步复苏，8月份同比增20.62%，1-8月份同比增17.74%。
- 存储模组价格下滑0-21%，存储芯片价格下滑0-13%，预计11月份将保持弱势震荡。
- 全球半导体硅片出货面积同比为-8.89%，显示全球需求量依然处于底部。
- 日本半导体设备9月份出货额同比增长23.4%，全球半导体设备采购意愿相对一般。
- 晶圆厂产能利用率保持在6-9成不等，晶圆价格小幅下滑。
下游需求
- 手机：全球智能手机出货量Q3同比增4.01%，Q1-Q3累计同比增6.34%；中国大陆智能手机出货量Q3同比降23.76%，1-9月份累计同比增9.92%。
- PC：全球PC出货量Q3同比增0.88%，Q1-Q3累计同比增3.64%。
- 平板：全球平板出货量Q3同比增20.36%，Q1-Q3累计同比增14.16%。
- 汽车：中国新能源汽车销量Q9同比增42.37%，1-9月份累计同比增32.61%；全球新能源汽车销量Q8同比增18.28%，1-8月份累计同比增22.77%。
- 服务器：预计2023-2027年全球服务器总规模保持约10%左右的增速，AI服务器出货量未来3年中或将保持25%以上的增速。
- 智能穿戴：TWS耳机Q1-Q2累计同比增长9.6%，智能手表与智能手环合计2024年有望增长5%左右。
投资建议
- 关注AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。
- 关注AI创新驱动板块的算力芯片（寒武纪、海光信息、龙芯中科）、光器件（源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信）。
- 关注上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业（中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材）。
- 关注消费电子周期有望筑底反弹的板块（CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯，存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，功率板块的新洁能、扬杰科技）。
