## 公司概况与业务发展
深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年11月20日，专注于高性能、高品质数模混合芯片设计，于2022年4月19日在上交所科创板上市（股票代码：688209）。公司主营业务为电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售，主要客户包括小米、OPPO等知名厂商。英集芯的芯片产品具有高集成度、高可定制化程度、高性价比和低可替代性等特点，能够帮助客户优化成本、提升产品性能并满足多样化需求。未来，公司将继续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，拓展应用领域和客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。
## 业务进展与市场表现
### PMU电源管理项目
- PMU项目已成功导入头部客户，产品营业收入以加速趋势增长，已成为公司重要发展方向。
- 产品广泛应用于4G/5G通信、智能家居、智能电网、AI服务器等领域。
### 财务业绩
- 2024年前三季度，公司实现营业收入10.24亿元，同比增长21.47%；归属于上市公司股东的净利润8904.39万元，同比增长465.78%（剔除股份支付费用后净利润1.27亿元）。
- 2024年第三季度，公司实现营业收入4.05亿元，同比增长23.81%；归属于上市公司股东的净利润4999.44万元，同比增长266.07%（剔除股份支付费用后净利润6057.20万元）。
### 新增技术商业化进程
- 自主研发的“微型声重放系统技术”在应用终端实现突破，公司将进一步加大高性能智能音频功放芯片的研发投入，产品目前处于送样阶段。
### 汽车电子业务
- 公司凭借“汽车前装车充芯片”产品成功进入国内外汽车品牌厂商，该产品已实现百万级别出货量。
- 公司不断拓展与汽车电子领域相关的新品类布局。
### 股东与研发投入
- 截至2024年9月30日，公司普通股股东总数为12,611户。
- 2024年第三季度，公司研发费用7790.87万元，同比增长1.14%，占第三季度营业收入的19.23%。
## 重大信息提示
本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。
