英集芯是一家成立于2014年11月20日，专注于高性能、高品质数模混合芯片设计的企业，于2022年4月19日在上交所科创板上市。公司主营业务为电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售，主要客户包括小米和OPPO等知名厂商。其产品特点为高集成度、高可定制化程度、高性价比和低可替代性，能够帮助客户优化成本并满足多样化需求。
2024年上半年，受消费终端需求回暖影响，公司经营业绩稳步增长。具体数据如下：
- 营业收入：618,673,812.25元，同比增长19.98%
- 归属于上市公司股东的净利润：39,049,580.46元，同比增长1,776.17%
- 剔除股份支付费用后净利润：66,590,548.84元，同比增长13.98%
- 研发费用：144,728,076.35元，同比增长7.71%，占营业收入的23.39%
公司在汽车电子领域表现突出，凭借“汽车前装车充芯片”成功进入国内外汽车品牌厂商，2024年上半年实现百万级别出货量。未来将继续拓展汽车电子领域的新品类布局。
核心技术研发方面，公司自主研发的“微型声重放系统技术”已实现较大突破，智能音频功放芯片预计2024年下半年进行送样。公司将持续加大研发投入，提升综合竞争优势。
在降本增效方面，公司通过深化预算管理、成本管理和供应商管理，优化供应链，降低经营成本，提高资金使用效率。同时，践行可持续发展战略，提升员工环保和资源节约意识。
公司重视各方利益相关者的权益，积极沟通合作，实现社会、股东、公司、员工等各方面利益的协调平衡。2024年上半年新增授权专利16件，其中发明专利14件，截至2024年6月30日，公司累计获得国内授权专利170件，其中发明专利117件，实用新型专利53件，软件著作权13件，集成电路布图设计专有权176件。
未来，英集芯将继续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，提升品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。
