端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲

证券研究报告行业专题报告 端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲 评级：强于大市 长城证券产业金融研究院科技首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S1070521120001 2024年10月27日 端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲 一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能”奇点到来 AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，预计24Q3全球半导体市场规模环比+11%，除存储外环比+7%，仍保持高个位数成长 预计24Q4全球半导体市场规模将继续环比+5%，测算得2024年全球半导体销售额同比+12%，同比增速上修3pct 24Q2全球前60大半导体企业存货周转天数约134天，环比-7天。预计24Q3将环比下降10天至124天左右，至24年底将恢复至100~110天水平二、需求端：24H2消费电子表现亮眼，AI落地书写行业变革 智能手机：24Q3全球智能手机出货量同比+4%，环比+11%，AppleIntelligence带动换机需求，预计24Q4出货量环比+6%，上修24年全年出货量2% PC及Tablet：开学季教育领域需求增加，24Q3全球PC出货量环比+6%，预计24Q4出货量环比小幅下降1%，随Copilot+AI功能陆续启用，预计24年PC出货量同比基本持平 服务器：云服务商资本支出环比增长带动24Q3全球服务器出货量环比+5%；受惠于北美云端数据中心业者订单带动，预计24Q4出货量环比增长3%；上修24年AI服务器出货量1% 可穿戴设备：可穿戴设备保持成长，预计24年出货量将继续同比增长6% 汽车：预计24年全球新能源车销量同比增长21%，智能化将打破原有技术护城河三、供给端：至24年底晶圆厂稼动率有望回升至85%以上，DRAM设备表现强劲 产能利用率：先进制程+本地化需求加速，24Q3全球晶圆厂产能利用率预计环比+1.27pct至84.91%；随着AI浪潮叠加消费复苏，至24年底晶圆厂稼动率有望回升至85%以上水平 硅片出货量：300mm硅片出货量触底回升，预计24Q3全球硅片出货量环比增长5%~7%；300mm硅片出货渐进复苏但客户库存仍高企，预计24年全球硅片出货量同比-2% 半导体设备：ASML24Q3营收环比+20%，超出指引；预计24年全球半导体制造设备销售额同比+3%，DRAM设备同比+24%，逻辑设备温和同比+3% 四、库存端：Q2半导体库存仍偏高，下半年受益消费/AI库存去化加速 半导体库存：24Q2全球前60大半导体企业库存天数约134天，环比-7天；预计24Q3将环比下降10天至124天左右，至24年底将恢复至100~110天水平 细分地域库存：日韩企业库存调整速度较快，中国库存天数稳步环比下降 细分产品库存：除射频和功率外，MPU/存储/模拟存货天数均呈现环比下降五、价格端：24Q3半导体价格指数环比提升2%，预计逐季环比震荡回升 半导体价格：24Q3全球半导体价格指数环比+2%，存储/Micro/逻辑芯片ASP均环比提升，模拟/分立器件ASP则环比下降 细分产品：AI服务器维持拉货动能，但手机厂仍在观望，预计24Q4DRAM涨幅放缓至8%~13%；客户订单保守，而原厂持续增产，导致24Q4NAND合约价预计环比下降3%~8% 六、24年半导体市场研判：IMF维持24年全球GDP增速3.2%不变，测算24年全球半导体销售额同比+12%，高于原预期3pct 投资建议 端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司 端侧AI产品加速发布，处理器和内存是两大核心变化点。IDC定义AI手机算力须达30TOPS，微软定义AIPC算力须达40TOPS，以满足计算需求，驱动处理器在手机及电脑单机价值量提 升。同时，端侧设备参数量不断变大，内存将不断增加，下一代AI手机内存有望增长至12~16GB，AIPC内存有望增长至16~32GB，存储芯片领域有望持续受益。此外，AI时代功耗增加是必然结果，配套电源管理及散热材料值得关注。相关公司包括立讯精密（苹果AI）、江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）、长电科技（先进封装）等。 手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业 手机和PC等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业。我们认为24年智能手机和PC等消费电子呈现弱复苏，半导体龙头公司在行情来临时，有望获得较好的Beta收益，相关公司包括纳芯微（汽车模拟芯片）、卓胜微（射频前端芯片）、韦尔股份（CMOS传感器）等。 风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。 图：重点公司财务指标及估值情况 代码 公司名称 主营业务 市值 (亿元) 23年营收 (亿元） 23年归母净利润(亿元) PE(2023) 24年归母净利润24年预期归母净利 一致预期(亿元)润增速(%) PE(2024E) 25年归母净利润 一致预期(亿元) PE(2025E) 002475.SZ 立讯精密 CMOS传感器 3,282.14 2,319.05 109.53 29.97 137.32 25% 23.90 173.23 18.95 603501.SH 韦尔股份 内存接口芯片 1,380.56 210.21 5.56 248.47 32.28 481% 42.76 44.53 31.00 688008.SH 澜起科技 射频芯片 798.98 22.86 4.51 177.19 14.49 221% 55.14 22.28 35.86 600584.SH 长电科技 先进封装 714.87 296.61 14.71 48.61 20.6240% 34.67 29.09 24.57 300782.SZ 卓胜微 IDM+手机ODM+ 光学模组 582.10 43.78 11.22 51.87 9.07 -19% 64.16 12.31 47.27 301308.SZ 江波龙 存储模组 387.32 101.25 -8.28 -46.79 12.83 -255% 30.19 12.13 31.92 688052.SH 纳芯微 IP授权& 芯片量产 190.28 13.11 -3.05 -62.32 -1.87 -39% -101.54 0.63 303.64 沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？ 需求 3次下降区间+4大核心驱动力 ——1996年至今超300个月份全球半导体销售额 新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15% 供需结构当前半导体库存调整或至24H2，半导体单价预计领先1个季度企稳存储芯片是半导体风向标产业链轮动 存储芯片 价格下跌 约2个 月后 主动 去库存 半导体产品 平均单价下跌 存储芯片 库存下降 主动去库存 率先调整 半导体行业 库存下降 存储芯片库存下 降至低点 完成调整 企稳 半导体行业 库存上升 存储芯片 价格企稳 主动 提库存 约2个 月后 半导体产品 平均单价回升 短期需求波动 影响 产能利用率 硅片出货量 长期需求结构增长 决定 设备资本支出 全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出 ——1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率 晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动 产能 8次库存调整大周期中，75%需2~4个季度调整至阶段性最低点 ——1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平 当前库存调整或至2025年回落至90~100天合理区间 库存 价格 存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨 ——1996年至今月度7大集成电路细分产品价格 半导体单价领先库存调整结束1个季度 一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能”奇点到来 “硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升 纵观历史50年，五次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品的普及。自1976年起，全球半导体市场历经了5次迅猛成长，分别由台式电脑（1983~1980s末）、笔记本电脑（1992~2000）、功能机（2004~2007）、4G智能手机及可穿戴设备（2010~2018）和5G手机（2021~2022）这5类爆款电子产品的普及推动。 “硅基强智能”奇点到来，拥抱第四次工业革命。2022年11月底，ChatGPT席卷科技行业，紧随其后围绕ChatGPT的技术军备竞赛热火朝天，英伟达大幅调升业绩预期，AI服务器翻倍增长。随后大模型&AIGC爆发，未来硅基强智能将加速推进硅含量提升，全球半导体市场即将迎来第四次工业革命。 端侧AI引领创新主线，AI手机及PC带动换机需求，叠加传统消费电子旺季，预计24Q3全球半导体市场延续环比增长。24Q2全球半导体市场规模约1499亿美元，同比+18.3%，环比+6.5%。据 IDC数据，24Q3全球智能手机出货量3.16亿部，同比+4%，环比+11%；全球PC出货量6880万台，同比-1%，环比+6%。在手机和PC复苏的带动下，我们预计24Q3全球半导体市场将延续环比增长。 图：“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升 600 同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴) 产品&经济周期 经济危机台式电脑（IBMClone/早期Wintel）经济衰退 笔记本电脑（Wintel+Internet） 互联网泡沫破裂 功能机 年份 1980~1982 1983~1980s末 190~1991 1992~2000 2001~2003 2004~2007 29% 9% 17% 5% 7% 金融危机 2008~ 2009 -14% 智能手机（4G）+可穿戴+汽车 新冠疫情 2010~2018 2019~2020 5G 21~ 22 AI时代 2023年~ CAGR -2% 6% 6% 7%15%+ 2015~2016年 经济放缓 1985年 经济放缓，日本倾销， 存储崩盘，Intel退出存储市场 1996年 经济放缓，美光倾销，存储崩盘 1998年 亚洲金融风暴 2011~2012年 欧债危机 2019年 贸易战 经济放缓 W型底 W型底 W型底 V+V型底 W型底 V型底 U型底 U型底 V+V型底 ？型底 200% 500150% 400100% 30050% 2000% 100-50% 1976/06 1977/03 1977/12 1978/09 1979/06 1980/03 1980/12 1981/09 1982/06 1983/03 1983/12 1984/09 1985/06 1986/03 1986/12 1987/09 1988/06 1989/03 1989/12 1990/09 1991/06 1992/03 1992/12 1993/09 1994/06 1995/03 1995/12 1996/09 1997/06 1998/03 1998/12 1999/09 2000/06 2001/03 2001/12 2002/09 2003/06 2004/03 2004/12 2005/09 2006/06 2007/03 2007/12 2008/09 2009/06 2010/03 2010/12 2011/09 2012/06 2013/03 2013/12 2014/09 2015/06 2016/03 2016/12 2017/09 2018/06 2019/03 2019/12 2020/09 2021/06 2022/03 2022/12 2023/09 2024/06 0-100% 半导体AI需求真实且强劲，24Q3半导体销售额环比+11%，库存天数预计环比-10天 24Q3半导体市场跟踪：AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，预计24Q3全球半导体市场规模环比+11%，除存储外环比+7%，仍保持高个位数成长。据WSTS数据，7/8月全球半导体市场规模（3MMA）分