- 核心观点:深南电路2024年前三季度营收和净利润保持高增长,但新项目产能爬坡拉低了利润增速。公司“3-In-One”业务布局显著,持续拉动营收增长,封装基板业务有望受益于国产替代。
- 关键数据:
- 2024年前三季度:营收130.49亿元(同比+37.92%),归母净利润14.88亿元(同比+63.86%),毛利率25.91%(同比+2.79pct),净利率11.40%(同比+1.80pct)。
- 第三季度:营收47.28亿元(同比+37.95%,环比+8.45%),归母净利润5.01亿元(同比+15.33%,环比-17.60%),毛利率25.40%(同比+1.96pct,环比-1.72pct),净利率10.59%(同比-2.08pct,环比-3.35pct)。
- 项目进展:广州封装基板投资项目、坪西项目验收转固,固定资产增至121.9亿元。
- 业务分析:
- PCB、封装基板、电子装联业务上半年分别同比增长25.1%、94.3%、42.4%。
- BT类封装基板已量产客户新一代高端DRAM产品,FC-BGA封装基板16层及以下产品具备批量生产能力。
- 无锡基板二期工厂上半年实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。
- 研究结论:
- 盈利预测:2024/2025/2026年营收分别为172.72/203.93/233.61亿元,归母净利润分别为20.54/24.77/30.50亿元,对应PE分别为26.52/21.99/17.86倍,维持“买入”评级。
- 风险提示:AI发展不及预期、新产品开发进展不及预期、行业竞争加剧。