核心观点与关键数据
- 公司评级与目标价:维持“增持”评级,目标价上调至67.32元(原为52.47元),预计2024-2026年EPS分别为1.32/1.62/1.84元,增速+41%/23%/14%。
- 业绩表现:2024年前三季度营收6.94亿元(同比增长35.79%),归母净利润1.85亿元(同比增长48.10%);Q3单季度营收2.50亿元(同比增长27.25%),归母净利润0.67亿元(同比增长30.10%)。
- 驱动因素:半导体需求回暖,产品结构优化,高阶品占比提升,产能优化效果逐步体现。
- 市场环境:2024年Q3智能手机产量同比+6.71%,集成电路产量同比+22.68%,计算机整机产量同比+2.22%。
研究结论
- 低阶需求影响:三季度业绩增速略有下滑主要受低端封装需求放缓影响。
- 高端产品布局:公司持续聚焦高端芯片、异构集成先进封装、高频高速覆铜板等领域,高阶品占比提升推动利润增长。
- 财务预测:预计2024-2026年营收分别为952/1,125/1,252亿元,净利润分别为245/300/342亿元,ROE分别为16.4%/17.8%/18.0%。
- 估值与风险:给予2024年51倍PE估值,维持“增持”评级;风险提示包括市场开拓不及预期、天然气价格大幅上涨。
可比公司估值
- 可比公司:华海诚科、壹石通、雅克科技、华特气体、圣泉集团。
- 估值水平:2023年PE平均为56.01倍,2024年EPE平均为39.77倍,2025年EPE平均为32.45倍。