把握技术迭代契机，xBC再续辉煌

投资逻辑

公司是光伏电池片核心工艺设备领先企业，聚焦热制程、镀膜等核心工艺设备，通过创新研发推动TOPCon产能落地。2024年公司IPO发行价17.58元/股，募集资金7.13亿元，用于建设光伏及半导体高端设备研发生产基地项目。

核心业务及优势

公司主营热制程、镀膜设备产品，尤其在LPCVD设备和硼扩散设备方面具有领先优势。公司深度参与下游客户高效电池技术路线的研发和工艺验证，与晶科能源、隆基绿能等头部客户形成深度绑定，充分受益于TOPCon电池技术迭代，业绩高速增长。

技术迭代与市场空间

TBC技术沿袭TOPCon核心钝化工艺，采用P/N区全面钝化，LPCVD仍是核心镀膜设备且所需工艺道数翻倍。公司在手订单金额为112.96亿元，爱旭股份、隆基绿能合计占比超过45%，xBC技术迭代推动的产能扩张有望为公司带来更大的市场空间。

半导体业务布局

公司聚焦以碳化硅为主的“第三代半导体”热制程设备，完成了对比亚迪、基本半导体等指名客户的导入以及设备订单的落地，2024上半年实现收入2124万元，同比增长242.5%，有望充分受益于半导体设备国产化趋势。

盈利预测与投资建议

预计2024-2026年公司分别实现营业收入43.2/51.1/56.1亿元，同比+45.5%/+18.5%/+9.6%；实现归母净利润7.7/8.6/9.8亿元，同比+88.3%/+11.1%/+14.0%，对应EPS分别为1.91/2.12/2.42元。给予2024年25倍PE，目标价47.70元，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

新技术渗透不及预期；专利诉讼风险；应收账款增加风险；毛利率下降风险。