AI继续推动需求增长，全年业绩指引持续上调

事件：2024年10月17日，公司公布了2024年Q3业绩，公司2024年Q3营收7596.9亿新台币，同比+39.0%，环比+12.8%；归母净利润3252.6亿新台币，同比+54.2%，环比+31.2%。 毛利率大幅超预期，3纳米收入占比持续提升：受益智能手机和AI相关需求，市场对公司 3nm 及 5nm 技术的需求持续强劲，使得24Q3营收同环比保持增长。分制程工艺来看，2024年Q3，先进制程（ 7nm 及以下）占晶圆总营收的比重为69%，同比+10pcts，环比+2pcts；其中，3 /5/7nm 制程占晶圆营收的比重分别为20%/32%/17%，同比分别+14/-5/+1pcts，环比分别+5/-3/0pcts。 分应用领域来看，2024年Q3，HPC、智能手机、物联网、汽车和DCE的营收占比分别为51%/34%/7%/5%/1%，营收环比变动分别为+11%/+16%/+35%/+6%/-19%。2024年Q3，公司毛利率为57.8%，同比+3.5pcts，环比+4.6pcts；其中，毛利率大幅超出之前预期的53.5%~55.5%，主因系整体产能利用率提高及成本改善效果显著。费用方面，2024年Q3，公司研发/销售及管理费用率分别为6.95%/3.46%，同比变动-2.40/+0.25pcts，环比变动-0.19/+0.16pct，费用管控水平良好。 CoWoS产能逐年倍增，全球工厂进展顺利：Foundry 2.0更好的反应了公司的可寻址市场，公司的市场份额约占全球的30%左右。公司提出Foundry2.0定义后，先进工艺节点和先进封装显现出更强劲的增长速率，并且公司预计，在未来5年内，先进封装业务的增速将远超公司平均水平，2024年先进封装占公司总营收比例处于个位数的高位（high singledigit），且其利润率水平在不断改善并逐渐接近公司平均利润率水平，同时，2024年CoWoS产能已经提升至去年的两倍多，2025年CoWoS产能预计将继续同比翻倍，但仍然供不应求。此外，公司在海外建设的多个工厂，亚利桑那州，第一座晶圆厂已于4月投产，采用4纳米制程，且产品良率非常高，当地三座晶圆厂预计分别于2025年初、2028年、2030年量产；熊本两座晶圆厂预计分别于2024年Q4、2027年底量产；德国工厂预计2027年年底量产。 AI需求得以确认，智能手机、PC预计健康增长：2024年下半年，公司继续观察到客户对人工智能的强劲需求，这将继续提高公司领先的3纳米和5纳米工艺技术整体的产能利用率。公司预测，2024年服务器AI处理器的收入贡献将增长超过两倍，且占公司2024年总营收的15%左右（mid-teens）。台积电在法说会上表示，AI需求火热仅仅只是开始，且除AI之外，整个半导体行业已经开始稳健恢复了，智能手机和个人计算机因人工智能的加入在未来几年将保持健康增长。此外公司预计2纳米的需求要比3纳米更高，公司将为2纳米规划比3纳米更多的产能。因受益技术领先及AI需求强劲支持，24Q4公司整体产能利用率较高，即使受到台湾电价调涨、N3量产持续稀释、N5产能转换为N3产能等不利因素对毛利率的影响下，公司仍然将24Q4毛利率预期提升20个基点至58%（以中间值计）。公司预计2024年晶圆制造行业将同比增长约10%，并上调公司2024年全年营收增长率预期至约30%（前值为25%左右，以美元计）。 上调盈利预测，维持“买入”评级：AI需求持续火热，市场对公司3纳米和5纳米技术需求持续强劲，未来公司3纳米对毛利率的稀释影响逐渐减小，进一步提升盈利水平。考虑到公司产能利用率持续提升，2024年第三季度毛利率大幅超出预期，故上调盈利预测。预估公司2024年-2026年归母净利润为361.08亿美元、485.30亿美元、583.47亿美元，EPS分别为6.96美元、9.36美元、11.25美元，对应PE分别为29X、22X、18X。 风险提示：AI需求不及预期；地缘政治风险；产能扩张不及预期；消费电子复苏不及预期。