AI继续推动需求增长，全年业绩指引持续上调

核心观点与关键数据

• 业绩表现：2024年Q3营收7596.9亿新台币，同比+39.0%，环比+12.8%；归母净利润3252.6亿新台币，同比+54.2%，环比+31.2%。毛利率57.8%，同比+3.5pcts，环比+4.6pcts，大幅超预期（预期53.5%~55.5%）。
• 技术与应用：先进制程（7nm及以下）占晶圆总营收69%，同比+10pcts，环比+2pcts；3/5/7nm占比分别为20%/32%/17%。HPC、智能手机、物联网、汽车和DCE营收占比分别为51%/34%/7%/5%/1%，环比变动分别为+11%/+16%/+35%/+6%/-19%。
• 先进封装：CoWoS产能同比翻倍，2025年预计继续翻倍但供不应求。Foundry 2.0市场份额约30%，先进封装增速将远超公司平均水平，2024年占比处于个位数高位，利润率持续改善。
• 产能与扩张：亚利桑那州晶圆厂（4nm）已于4月投产，熊本（2座）和德国工厂（2027年底）等海外工厂进展顺利。2nm需求预计高于3nm，公司将为2nm规划更多产能。

研究结论

• AI需求确认：下半年客户对AI需求强劲，3/5nm产能利用率持续提升，2024年服务器AI处理器收入贡献预计超两倍，占总营收约15%。公司预计2024年晶圆制造行业同比增长约10%，全年营收增长率上调至约30%（前值25%）。
• 盈利预测上调：2024年-2026年归母净利润预估361.08-583.47亿美元，EPS 6.96-11.25美元，对应PE 29X-18X。维持“买入”评级，主要受AI需求、技术领先及毛利率改善支撑。
• 风险提示：AI需求不及预期、地缘政治风险、产能扩张不及预期、消费电子复苏不及预期。