半导体行业周报：板块并购潮来临，AI拉动台积电业绩超预期

半导体行业周报 板块并购潮来临，AI拉动台积电业绩超预期 2024年10月21日 市场回顾 推荐 维持评级 最近一周（10月14日-10月18日）半导体板块涨跌幅为11.44%，相对沪深300涨跌幅10.46pct。年初至今半导体板块涨跌幅为20.23%，相对沪深300指 分析师方竞执业证书：S0100521120004邮箱：fangjing@mszq.com分析师张文雨执业证书：S0100524060002邮箱：zhangwenyu@mszq.com分析师李萌执业证书：S0100522080001邮箱：limeng@mszq.com 数涨跌幅5.83pct。本周半导体行业子板块涨跌幅分别为数字芯片设计11.8%、模拟芯片设计10.8%、半导体设备10.5%、电子化学品Ⅲ9.5%、集成电路封测8.8%、半导体材料7.0%。 行业要闻 1、电子板块并购潮来临。2024年以来，国务院新“国九条”，证监会“并购六条”等指导性文件相继出台，强调加大并购重组改革力度，活跃并购重组市场。得益于政策层面的大力支持，电子板块诸多重点并购项目披露，如思瑞浦收购创芯微，富乐德收购富乐华，经纬辉开收购诺信实等。我们认为并购生态的优化将有助于行业资源集中，增强上市公司竞争力，板块公司成长性将得以长期提升。10月13日，经纬辉开发布公告拟收购诺信实97%股权，收购完成后经纬辉开将对诺斯微的控制权提升至17%，强化公司在射频IC领域布局。10月17日，富乐德发布公告，拟收购江苏富乐华100%的股权。富乐华作为功 相关研究 率半导体领域的关键材料供应商，与富乐德是同一实控人旗下企业，其股东磁控 1.电子行业深度：AI赋能，AR可期-2024/1 集团仍有其他诸多优质半导体资产。 0/14 2、ASML发布3Q24季报，大陆晶圆厂投资或将转向国产供应链。全球光刻机巨头ASML于10月16日发布3Q24季报，公司该季度实现营收74.67亿欧元，YOY+12%，QOQ+20%。中国大陆市场方面，本季度ASML在中国大陆 2.电子行业动态报告：金秋十月，“鸿蒙公测+ 安卓新机”飘香-2024/10/11 3.光刻机动态跟踪：国产ArF光刻机首台套突 破，解读设备工艺参数-2024/10/10 市场收入28亿欧元，收入占比47%，但ASML预计2025年中国大陆收入占比 4.半导体行业点评：把握节后A股科技机遇— 下降到20%左右，与中国市场的在手订单水平接近。我们认为，以上信号反应的 —半导体为核心方向-2024/10/09 或是中国大陆晶圆厂在前期采购了较大量的光刻设备以备后续扩产，当前海外采购的拐点已过，后续投资或将更多倾向本土供应链。 5.AR行业跟踪报告：Meta首款AR发布，AR+AI新蓝图进行时-2024/09/27 3、台积电发布3Q24季报，AI需求带动业绩超预期。全球晶圆代工龙头台积电于10月17日发布24Q3财报，公司该季度实现营收235亿美元，YOY+36%，QOQ+12.9%；毛利率达57.8%，YOY+3.5%，QOQ+4.6%，显著提升并超出指引上限。台积电预计N5/N3产线稼动率持续高涨，得益于AI需求的持续强劲。同时，N2制程进展顺利，预计2026年开始量产爬坡。CoWoS封装产能在今年翻倍，台积电预计2025年将继续翻倍增长。 本周观点：当前半导体板块我们看好以下投资方向：1）重要指数成分股； 2）基本面改善，业绩持续释放的晶圆厂、设备材料、数字芯片标的；3）取得重要产品线突破的手机芯片、模拟芯片标的；4）重点并购项目的相关上市公司。建议关注：芯片设计：汇顶科技、晶丰明源、恒玄科技、思特威、天德钰、艾为电子等；半导体制造：中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、ASMPT等。 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；研发进展不及预期。 目录 1本周观点3 1.1电子板块并购潮来临3 1.2富乐德拟收购富乐华，构建半导体产业整合平台4 1.3ASML发布3Q24季报，大陆晶圆厂投资或将转向国产供应链6 1.4台积电发布3Q24季报，AI需求带动先进制程增长7 2公司新闻9 3市场行情回顾11 4风险提示12 插图目录13 表格目录13 1本周观点 1.1电子板块并购潮来临 2024年4月，国务院发布新“国九条”，强调加大并购重组改革力度，多措并举活跃并购重组市场，9月，证监会发布“并购六条”，强调要更好发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用。 得益于政策层面的大力支持，电子板块今年来掀起并购潮，诸多重点并购项目相继披露，如思瑞浦收购创芯微，富乐德收购富乐华，经纬辉开收购诺信实等，我们将年初以来公告披露的并购项目整理如下。 上市公司 被收购方 收购金额(亿元) 收购股权比例 立讯精密 莱尼公司和LeoniK 5.3亿欧元 莱尼公司50.1%股权和LeoniK100%股权 TCL科技 LGDCA 108.0 LGDCA80%股权和LGDGZ100%股权 长电科技 晟碟半导体 6.2亿美元 80% 紫光股份 新华三 21.4亿美元 30% 芯联集成-U 芯联越州 59.0 72.33% 长川科技 长川制造 3.6 27.78% 中瓷电子 国联万众 0.1 5.40% 纳芯微 麦歌恩微电子 6.8 68.28% 富创精密 亦盛精密 8.0 100% 奥特维 松瓷机电 3.6 33% 赛微电子 赛莱克斯北京 - 28.50% 思瑞浦 创芯微 10.6 100% 中巨芯-U HeraeusConamicUKLimited - 100% 麦捷科技 金之川、安可远 1.8 安可远100%股权和金之川20%股权 百傲化学 芯慧联 7.0 46.67% 双成药业 奥拉股份 - 100% 东芯股份 上海砺算 2.0 37.88% 弘信电子 安联通 2.9 100.00% 富乐德 富乐华、杭州之芯 - 100% 长光华芯 惟清半导体 1.0 2.61% 经纬辉开 诺信实 1.2 97.17% 光智科技 先导电科 - 100% 德邦科技 衡所华威 - 53% 炬光科技 amsOSRAM光学元器件资产 3.8 100% 至正股份 半导体封装材料资产 - - 路维光电 成都路维 2.2 49% 中晶科技 江苏皋鑫 1.7 49% 共达电声 浙江豪晨 0.0 42.67% 希荻微 Zinitix公司 1.1 30.91% 表1：电子板块2024年并购项目一览 沃格光电 湖北通格微 0.9 70% 艾森股份 INOFINE - 80% 思林杰 科凯电子 - 71% 晶华微 深圳芯邦智芯微 1.4 60%-70% 资料来源：各公司公告，民生证券股份研究院整理（截至2024年10月18日） 1.2富乐德拟收购富乐华，构建半导体产业整合平台 10月17日，富乐德发布公告，拟以发行股份及可转换公司债券的方式收购江苏富乐华100%的股权。本次收购完成后，富乐华将成为富乐德的控股子公司。此次并购有助于整合集团内优质半导体产业资源，进一步提升富乐德的核心竞争力。 并购方富乐德及并购标的富乐华公司一览：富乐德作为半导体领域设备精密洗净服务的头部提供商，是国内最早实现PVD工艺量产的企业之一，为中芯国际、台积电、华虹、长鑫储存、华星光电和京东方等一流客户提供服务。公司2024H1实现营收3.38亿，净利润5001万，2023年实现营收5.94亿、净利润8924万，增长势头稳定；富乐华则是功率半导体领域的关键材料供应商，拥有DCB、AMB和DPC等核心产品，为比亚迪、意法半导体、英飞凌、博格华纳、斯达半导体和富士电机等知名企业提供关键元器件。富乐华2024H1实现营收8.99亿，净利润 1.28亿元，展现出较高的盈利能力和强劲的增长潜力。本次收购将有助于上市公司整合集团内优质的半导体产业资源，推动半导体优质零部件制造业务的整合与导入，从而更好地为客户提供高附加值的综合一站式服务，帮助上市公司做优做强，并进一步提升其核心竞争力。 富乐德与富乐华为同一实控人旗下，同时磁控集团有诸多优质半导体核心资产。富乐德由日本磁性技术控股股份有限公司（简称磁控集团）通过其全资子公司上海申和实现对其控制，持股50.24%。此外，上海申和还通过控股上海芯为咨询管理有限责任公司及其下属企业上海祖贞企业管理中心和上海泽祖企业管理中心来进一步掌握富乐德的部分股权，控股8.87%，合计持股59.11%。同样，富乐华由磁控集团下面的上海申和控股，比例为55.11%。公司其他重要股东包括兴橙东樱（持股5.51%）、富乐华科（持股3.83%）及其他几家投资机构和合伙企业。 图1：功率半导体的主要应用 资料来源：与非网，民生证券研究院 此外，磁控集团仍有诸多优质半导体核心资产，如主营半导体大硅片的中欣晶圆和主营硅部件的盾源聚芯。磁控集团通过大和热磁和上海申和实现对两家公司的控制，分别控股60.13%/23.05%。中欣晶圆的主要客户包括台积电、环球晶圆、士兰微、长江储存和华虹半导体等。盾源聚芯的主要客户包括台积电、中微公司、合晶科技、环球晶圆和日本磁控等。磁控集团旗下半导体公司与全球头部客户取得良好合作。 图2：富乐德与富乐华股权结构图 资料来源：iFinD，民生证券研究院（截至收购预案签署日） 采用发行股份及可转债支付交易对价，支付方案尚待商榷。此次收购交易采用 发行股份和可转换公司债券的方式支付交易对价。其中，发行股份的价格为16.3元/股，然而，目前由于交易标的审计工作尚未完成，最终的交易价格和各支付方式的比例仍在进一步确认中，此项收购对价的具体金额和结构将在审计报告完成后得以披露。 1.3ASML发布3Q24季报，大陆晶圆厂投资或将转向国产供应链 全球光刻机巨头ASML于10月16日发布3Q24季报，公司该季度实现营收 74.67亿欧元，YOY+12%，QOQ+20%；实现净利润20.77亿欧元，YOY+10%，QOQ+32%。订单方面，24Q3新增订单26亿欧元，其中EUV订单14亿欧元，QOQ-54%（Q2订单56亿欧元，其中EUV25亿欧元），环比显著下滑。同时，ASML亦下修2025年收入指引至300亿欧元~350亿欧元（前期指引300亿欧元~400亿欧元）。 对订单的走弱和业绩端下修，ASML给出以下三点解释：1、行业整体周期性复苏低于预期，客户投资放缓，并预计该趋势持续到2025年；2、先进工艺客户扩产进度不及预期，多个产线建设延期；3、AI需求继续强劲，但存储资本开支仍集中于HBM和DDR5，整体产能增加有限。 值得注意的是，中国大陆市场方面，本季度在收入端仍维持强劲表现，但ASML对2025年展望保守。本季度，ASML在中国大陆市场收入28亿欧元，收入占比47%，YOY+1pct，QOQ-2pct，自2023年Q3以来连续多个季度维持在39%以上的水平。但ASML预计2025年中国大陆收入占比下降到20%左右，与中国市场的在手订单水平接近。 图3：1Q19-3Q24ASML单季度营收图4：1Q19-3Q24ASML营收结构 营收（亿欧元）YOY 80 70 60 50 40 30 20 10 0 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 中国台湾韩国中国大陆欧洲、中东和非洲日本美国 100% 80% 60% 40% 20% 0% 资料来源：wind，民生证券研究院资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 我们认为，以上信号反应的或是中国大陆晶圆厂在前期采购了较大量的光刻 设备以备后续扩产，当前海外采购的拐点已过，后续投资或将更多倾向本土供应链。 据KnometaResearch数据，中国大陆晶圆厂2023年产能占全球市场的22%，而如前文所述在ASML的整体在手订单中，中国大陆市场的占比亦为20%左右。但自3Q23以来中国大陆在ASML收入结构以及在全球半导体设备市场中的占比均大幅提升，体现出对进口设备的加速拉货和囤货。主要原因在于半导体制造国产化加