2023高通中国企业责任报告

2企0业23责高任通报中告国 介绍数字化转型负责任地经营可持续地运营附录2 目录 简介3 首席执行官致辞4 中国区董事长致辞6 关于高通8 关于高通中国10 富有意义的创新11 我们的企业责任治理12 利益相关方的参与13 我们的目标16 我们的荣誉与奖项17 数字化转型18 赋能数字化转型19 着眼于未来的研发20 突破性的技术发明22 2023高通中国企业责任报告 公平的渠道26 负责任地经营30 员工32 商业诚信38 道德治理44 可持续地运营46 可持续发展目标48 资源管理49 运营韧性51 附录52 我目标们（与S联DG合s国）保可持持一续致发展52 关于本报告53 介绍数字化转型负责任地经营可持续地运营附录3 简介 首席执行官致辞中国区董事长致辞关于高通 关于高通中国富有意义的创新 我们的企业责任治理利益相关方的参与我们的目标 2023高通中国企业责任报告 我们的荣誉与奖项 介绍数字化转型负责任地经营可持续地运营附录4 首席执行官致辞 高通致力于用移动科技推动人人向前。我们持续创新，让智能计算无处不在。我们的解决方案提供了强大的智能和跨设备连接，以全新方式改善我们的生活并变革众多行业。 在整个年度中，我们一直专注于执行我们的战略，优先考虑未来的增长并引领创新的步伐，同时积极应对复杂的宏观经济环境。凭借过去40年来我们在划时代突破性技术方面的积淀，如今我们的技术涵盖了先进的连接、高性能低功耗计算以及先进的端侧人工智能领域。我们与生态系统合作伙伴一道，共同创造机遇，推动创新、社会进步和可持续发展。 赋能数字化转型 高通在以先进技术赋能行业数字化转型方面扮演着重要的角色。随着新一代始终连接，且更智能、更强大的终端在边缘侧实现规模化应用，这将帮助企业推动可持续增长和创新，提升运营效率，提高生产力，实现新的商业模式，并带来更多参与数字经济的机会。 生成式人工智能的快速发展将加速数字化转型，并带来全新的体验和应用。要实现这一目标，就需要智能计算无处不在――在云端也在设备端。高通所做的正是将生成式人工智能的能力直接带入智能手机、个人电脑、虚拟和混合现实设备、汽车、物联网等终端。终端侧人工智能将提供更高的精确度、个性化、可靠性、效率和隐私保护。 “我们与生态系统合作伙伴一道，共同创造机遇，推动创新、社会进步和可持续发展。” 负责任地经营 在日趋数字化的世界中，我们致力于让我们的技术更加广泛可及。在与生态系统合作伙伴的共同协作下，我们正在规模化地部署具有影响力的解决方案，以丰富人们的生活，改善企业发展，并推动社区的进步。我们为世界各地欠发达社区提供广泛的技术支持并开展促进经济和社会发展的项目，提高优质教育、创业和就业机会、医疗保健和其他服务的可及性。 介绍数字化转型负责任地经营可持续地运营附录5 我们的成功源自全球员工的辛勤工作和奉献精神。尽管经济和行业面临挑战，需要采取一定的平衡举措，但我们仍致力于通过提供支持和资源来赋能员工，构建鼓励持续成长、创造力和创新的企业文化。我们不断努力营造一个与业务所处环境相符的工作场所。我们深知，多元化的员工队伍能够拓宽我们的全球视野，营造真正的归属感，并加速我们的创新能力。 拥有多元化的人才储备有助于促进未来的创新。去年，我们宣布提前三年实现了STEM（科学、技术、工程和数学）教育目标，全球已有150万名学生和教师参与其中。今年，我很自豪地宣布，我们提 前一年实现了高通®“无线关爱”™计划2025年目标，将技术带到了 全球众多欠发达的社区。自2006年以来，我们的“无线关爱”计划已经直接或间接支持了超过2,700万人。 可持续地经营 我们认为环境的可持续性至关重要，因此我们继续努力减少环境足迹。今年，科学碳目标倡议（SBTi）已批准我们的企业温室气体减排目标，认定其符合最新的气候科学和《巴黎协定》最为宏大的目标。 我们提前两年实现了2025年温室气体排放目标，将“范围1”和“范围2”温室气体排放减少了35%以上。为了达成这一减排目标，我们转向可再生能源，停用了圣迭戈总部的一个热电联产电站，并在关 键市场达成了其他多项购电协议。 我们很荣幸，我们在环境和社会方面的努力和承诺继续获得认可。今年，我们被列入了“美国最环保公司”和“全球最佳雇主”等榜单，并再次入选《新闻周刊》的“美国最负责任企业”榜单、《财富》的“改变世界”榜单，并在“最佳企业公民”排行榜中位列半导体行业前茅。 我们正致力于推动世界走向更加智能互联的未来。我们将继续专注于富有意义的创新，以帮助丰富人们的生活，塑造一个更加美好的未来。 安高通蒙公司首席执行官 介绍数字化转型负责任地经营可持续地运营附录6 中国区董事长致辞 我们正身处万物智能互联的时代――5G、人工智能等技术不 断进步、融合发展，带来新体验，催生新应用。从智能手机到智能家居，从工业互联网到智慧城市，数字化转型无处不在、无所不及，技术变革所带来的影响已经超越了单一的行业边界。 “2023财年，高通公司继续坚持科技创新与社会责任并重的发展理念。我们在 5G、人工智能等技术领域 在高通，我们始终相信，技术发展的核心价值不仅在于创新探索，更在于以技术赋能产业，让技术造福社会，推动社会的可持续发展。在如今智能互联的时代，我们的创新所带来的意义更加深远，企业责任比以往任何时候都更为重大。 今年是高通公司连续第九年发布中国社会责任报告。2023财年，高通公司继续坚持科技创新与社会责任并重的发展理念。我们在5G、人工智能等技术领域持续投入研发，并通过广泛的行业生态系统合作，将创新成果应用于农业、教育、医疗等各行各业，促进社会公平，为增进人类福祉贡献力量。 通过我们的“无线关爱”计划，我们与中国乡村发展基金会进一步扩展和深化了多领域合作。2023财年，高通向中国乡村发展基金会捐赠人民币800万元，用以支持在乡村振兴重点地区开展教育、农业、医疗等领域的项目。我们支持的“智慧农业”项目，为有需求的乡村地区提供了适合当地产业发展的智慧农机设备，降低了生产过程中的人力及时间成本，提高了关键农事管理环节的效率。 由“无线关爱”计划支持，我们与中国红十字基金会合作开展的“基层医务工作者社会工作与风险防控远程培训”项目，通过“红通通”在线培训平 持续投入研发，并通过广泛的行业生态系统合作，将创新成果应用于农业、教育、医疗等各行各业，促进社会公平，为增进人类福祉贡献力量。” 介绍数字化转型负责任地经营可持续地运营附录7 台，组织社会工作领域的专家研发设计课程和活动，帮助基层医务工作者提升社会工作能力和技巧，为基层医务人员提供终身学习的路径和条件。 人才培养始终是科技创新企业发展的基石。多年来，高通一直致力于推动STEM领域的教育发展和人才培养，并特别关注科技教育在乡村地区的发展。在2023财年，我们继续推进与友成企业家乡村发展基金会合作的“编程·创未来”项目。我们将该项目推广至新的地区，并与已经开展项目的县域教育局合作，成立“创未来工作室”。我们和友成企业家乡村发展基金会还共同发起了“XR·见未来”项目，为乡村学校提供XR教学设备及配套课程，为乡村教师提供系统的培训支持。我们还组织开展校园科普活动，帮助学生拓展科技视野，培养数字化创造力。 我们坚持绿色发展观，在中国积极落实节能减排的承诺。2023年，高通无锡工厂新增了太阳能发电系统。同时，工厂还采用水回收技术以实现节约用水。 中国积极响应数字经济时代的新要求，将科技创新作为高质量发展的引擎，以科技创新推动产业创新。不止于此，数字化转型的重要意义还在于实现普惠发展，并应对全球挑战。这就需要产业伙伴携手前行，迈出推动数字化、智能化转型的协同步伐。 多年来，高通公司致力于携手中国智能手机、智能网联汽车、智能物联网等众多产业链组成的生态系统，在全球市场迎接广阔的增长空间和发展机遇。我们将与合作伙伴携手，在把握智能互联创新机遇的同时，厚植可持续发展之道，构建富有活力和可持续的智能互联未来，让数字化、智能化技术造福于每个行业、每个人。 孟樸 高通公司中国区董事长 介绍数字化转型负责任地经营可持续地运营附录8 关于高通 高通致力于用移动科技推动人人向前。我们坚持不懈地创新，帮助世界应对一些非常重要的挑战。 我们凭借先进的人工智能、高性能、低功耗计算和先进的连接性，让智能计算无处不在。我们的解决方案正在帮助各行各业实现数字经济转型，并为我们工作和生活带来新的可能性。我们的骁龙®平台为我们日常使用的设备和车辆提供非凡体验，对此我们深感自豪。 35年多来，我们一直在将“不可能”变为可能。我们非常荣幸能够成为世界上许多大企业首选的技术合作伙伴。与我们的生态系统一起，我们将继续创造下一代机遇，以改善人们体验世界的方式。 我模式们的QCT1半导体业务生产 除了某些射频前端（RFFE）模块和射频滤波器产品以外，QCT目前采用无晶圆厂模式，也就是说我们并不拥有或直接运营制造集成电路所用硅片的工厂。因此，我们主要依靠第三方供应商根据我们专门的设计和测试程序来完成集成电路产品的制造、组装和主要的测试工作。我们的供应商也负责采购集成电路生产所使用的大部分原材料。集成电路是从已完成封装和测试流程的硅晶圆上模切而成的。半导体封装将集成电路连接到电路板的电触点。硅晶圆的模切是我们所有集成电路的重要组成部分，也在集成电路总成本中占据了重要部分。 我们采用交钥匙制造和两阶段制造两种模式采购集成电路。在交钥匙模式下，我们的代工供应商负责提供完全组装和测试好的集成电路。在两阶 段制造模式下，我们从半导体制造代工厂购买单一或晶圆形式的芯片，并分别与格罗方德半导体股份有限公司、三星电子、中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）和台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）等第三方签订合同。我们的主要半导体组装和测试供应商是日月光半导体、安靠技术、矽品精密工业和星科金朋。我们的大多数代工厂、半导体器件组装和测试供应商都位于亚太地区。 QCT主要使用内部生产设施制造某些射频前端模块和射频滤波器产品，我们的制造业务包括前端和后端流程。前端流程主要在位于德国和新加坡的制造工厂进行，涉及基板晶圆上刻印产品运行所需的结构和电路（也称为晶圆制造）。后端流程包括射频前端模块和射频滤波器产品的组装、封装和测试以及运销准备工作。后端流程制造工厂位于中国和新加坡。 骁龙、高通、以及其他Snapdragon与Qualcomm旗下的产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。 1高通CDMA技术 2023高通中国企业责任报告 2023财年营收 介绍数字化转型负责任地经营可持续地运营附录9 304亿美元 QCT QCT开发并提供基于3G/4G/5G和其他技术（包括RFFE）的集成电路和系统软件，用于移动设备、汽车连接系统、数字座舱和先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）以及物联网，包括消费电子设备、工业设备和边缘网络产品。 53亿美元 QTL2 QTL通过授予许可或其他方式提供使用我们知识产权（IP）组合中相关部分的权利，其中包括对制造和销售某些无线产品至关重要和/或有用的某些专利权。 QSI3 QSI主要通过高通创投进行战略投资，为我们的技术开辟或拓展新的市场机遇，同时支持新产品和新服务的设计与推广（或是加强现有产品或服务）。 Other 其它营收包括：来自非报告业务的收入。 2高通技术许可业务 3高通战略业务活动 2023高通中国企业责任报告 介绍数字化转型负责任地经营可持续地运营附录10 关于高通中国 在过去的20多年里，高通公司一直与中国的生态系统合作。我们的基础科技和解决方案，打造了出色的用户体验，带来了高性能、低功耗的计算和连接。 我们还致力于通过技术推动社会进步，为欠发达地区带来长期、可持续的进步。高通“无线关爱”计划与非营利组织合作，通过在医疗、教育、创业等领域开展的项目，创造积极影响，弥合城乡数字鸿沟，并最终改