半导体行业月度深度跟踪消费类新品渐入密集发布期关注产业链拉货节奏和自主可控趋势20241014

半导体行业月度深度跟踪-消费类新品渐入密集发布 期，关注产业链拉货节奏和自主可控趋势20241014_导读 2024年10月15日07：11 关键词 苹果安卓芯片资本市场设计公司设备公司半导体板块库存端供给端价格端存储服务器汽车资本开支HBMAI服务器合约价格DDR5消费类工业汽车 全文摘要 张震首席与助手讨论了近11个月半导体行业的动态，包括新品发布周期、市场需求、库存、供给、价格趋势、销售额数据和细分领域展望。特别强调了AI服务器、设计、存储、模拟、射频、功率等领域的趋势及挑战。预计随着去库存周期的结束和市场复苏，半导体行业将有进一步增长，特别关注了GPU、代工、封测和设备材料零件等领域。 半导体行业月度深度跟踪-消费类新品渐入密集发布 期，关注产业链拉货节奏和自主可控趋势20241014_导读 2024年10月15日07：11 关键词 苹果安卓芯片资本市场设计公司设备公司半导体板块库存端供给端价格端存储服务器汽车资本开支HBMAI服务器合约价格DDR5消费类工业汽车 全文摘要 张震首席与助手讨论了近11个月半导体行业的动态，包括新品发布周期、市场需求、库存、供给、价格趋势、销售额数据和细分领域展望。特别强调了AI服务器、设计、存储、模拟、射频、功率等领域的趋势及挑战。预计随着去库存周期的结束和市场复苏，半导体行业将有进一步增长，特别关注了GPU、代工、封测和设备材料零件等领域。最新一期办公月报指出，九月后半程及十月份，科技股表现强劲，尤其智能手机、PC及服务器销售呈现良好增长态势。报告详细分析了各行业需求端、供给端及价格走势，包括智能设备销售、PC复苏、服务器高增长、汽车销售提升和存储价格波动等，同时展望未来发展趋势。报告还详细分析了全球高端GPU市场，特别是英伟达B系列在2025年的预期表现，以及国内半导体产业的最新进展。双成药业计划通过收购奥拉股份进入半导体行 业，射频市场竞争激烈，国内企业需关注市场动态及技术进展。第三季度半导体产业中，不同公司表现出现分化，部分厂商环比下降，部分则有提升。国内市场大厂营收同比保持增长，但环比表现不一。功率半导体细分板块和碳化硅领域表现相对较好，特别是在新能源汽车市场。设备和零部件板块，特别是在中国，预计将持续温和复苏并可能迎来强劲增长。在半导体行业中，收并购成为显著趋势，旨在完善半导体设备及零部件、材料业务布局。先进设备及HBM、先进封装设备需求持续高涨，零部件业务和材料业务也显示出强劲增长。尽管材料行业受行业景气度影响明显，但细分市场需求分化，仍需持续关注行业整体周期。报告中提及的公司业绩和行业动态显示，半导体细分板块持续增长，特别是CMP抛光垫、抛光液和清洗液等产品领域，以及EDA和IP板块的快速增长，预示着行业未来的潜力和机会。 章节速览 ●00：00解读半导体行业报告 张震首席严凡与助手盛威讨论了近11个月半导体行业的动态，包括新品发布周期、市场需求、库存、供给、价格 趋势、销售额数据和细分领域展望。强调了AI服务器、设计、存储、模拟、射频、功率等领域的趋势及挑战。预计随着去库存周期的结束和市场复苏，半导体行业将有进一步增长，特别关注了GPU、代工、封测和设备材料零件等领域。 ●11：27科技股表现及行业景气度分析报告 最新一期办公月报指出，九月后半程及十月份，科技股表现强劲，尤其智能手机、AI手机、PC及服务器销售呈现 良好增长态势。报告详细分析了各行业需求端、供给端及价格走势，包括智能设备销售、PC复苏、服务器高增长、汽车销售提升和存储价格波动等，同时展望未来发展趋势。 ●19：44全球高端GPU市场及国内半导体产业动态 本报告详细分析了全球高端GPU市场，特别是英伟达B系列在2025年的预期表现，以及国内半导体产业的最新进展。在GPU市场，英伟达预计将在2025年实现B系列GPU销售量的大幅增长，可能超过80%的市场份额。同时，报 告指出，英伟达在全球高端GPU市场的主导地位预计保持不变，占据超过90%的市场份额。在芯片产业内部，海光公司的三季报显示了收入和利润的显著增长，而其他国内半导体厂商如全志瑞威也展示了积极的业绩。此外，报告还涵盖了存储器市场、模拟芯片市场和模组行业的现状与未来趋势，指出了不同领域内厂商的业绩表现、市场需求以及对未来发展的预期。 ●28：16双成药业收购奥拉股份意图转型半导体 双成药业计划通过收购奥拉股份进入半导体行业，奥拉股份专注于高性能时钟芯片，与多家国际大厂竞争。尽管 面临高股份支付费用影响，奥拉股份的财务表现显示其盈利能力较强。此次收购对于双成药业的业务改善有显著影响，也凸显了跨界收购在半导体行业的关注度和市场反应。同时，射频市场竞争激烈，国内企业需关注市场动态及技术进展。 ●31：14第三季度半导体产业表现分化 第三季度半导体产业中，不同公司表现出现分化，部分厂商环比下降，部分则有提升。国内市场大厂营收同比保 持增长，但环比表现不一。功率半导体细分板块和碳化硅领域表现相对较好，特别是在新能源汽车市场。设备和零部件板块，特别是在中国，预计将持续温和复苏并可能迎来强劲增长。 ●39：56半导体行业收并购与设备市场需求分析 在半导体行业中，收并购成为显著趋势，旨在完善半导体设备及零部件、材料业务布局。先进设备及HBM、先进 封装设备需求持续高涨，零部件业务和材料业务也显示出强劲增长。尽管材料行业受行业景气度影响明显，但细分市场需求分化，仍需持续关注行业整体周期。报告中提及的公司业绩和行业动态显示，半导体细分板块持续增长，特别是CMP抛光垫、抛光液和清洗液等产品领域，以及EDA和IP板块的快速增长，预示着行业未来的潜力和机会。 问答回顾 发言人问：在最近11个月中，半导体下游消费类新品发布的高峰期是什么时候？ 发言人答：最近11个月以来，半导体下游消费类新品发布的高峰期主要集中在九月份，苹果发布了新品，十月份安卓链上的高通和其他几家主要的安卓手机厂商也发布了新产品，这涉及到很多上游芯片的创新。 发言人问：半导体板块当前的主要观点是什么？ 发言人答：九月份半导体板块整体表现不错，尤其是最后一周涨幅显著。从具体行业景气度来看，手机芯片在三季度经历了补库存后的调整期，预计四季度会有新品逻辑。PC和穿戴设备则呈现弱复苏局面，AR新品发布也有一定逻辑支持。服务器体系仍保持同比不错的趋势。汽车领域整体处于边际弱复苏状态，其中AI服务器预计未来几年表现相对较好。 发言人问：库存端的情况如何？ 发言人答：二季度以来，手机芯片公司的去库存周期在三季度报表时已基本结束，目前开始企稳回升至正常水平。车和新能源工业相关领域的去库存去化周期也在过去一两年中接近尾声。 发言人问：供给端情况如何？ 发言人答：今年钢铁行业缓慢修复，资本开支力度分化，先进制程相对明显，存储器等HBM相关重心上升，成熟制程相对过剩，这将对上游设备投资产生一定的指导意义。 发言人问：价格端情况如何？ 发言人答：九月份以来，memoryDAC指数上升，但有分化现象，偏消费类的产品在调整，而偏服务器类的产品呈上涨趋势。全球半导体八月份销售额同比环比均呈增长态势，行业整体处于运营复苏中长阶段。 发言人问：设计和IDM体系方面有哪些重点内容？ 发言人答：处理器，尤其是AI相关的出货节奏受到关注，国内海光Q3业绩超预期，AI芯片领域近期表现不错。此外，SOC板块上半年增速较快，但三季度需关注行业复苏逻辑；MCU板块企稳复苏，物联网相关厂商业绩表现良好；存储板块周期向上，BM相关逻辑乐观；模拟板块调整剧烈，但最近有所回升，需要关注行业格局和并购整合逻辑。 发言人问：射频、模拟、CIS、功率、封测和设备材料零部件板块情况如何？ 发言人答：射频相关行业一般，结构性的厂商表现良好；模拟板块之前调整幅度较大，现在回升但仍需关注行业格局及并购整合趋势；CIS和光学下游赛道逻辑不错，镜头出货和光学公司业绩趋势良好；功率需关注工业汽车需求及碳化硅进展；封测Q3处于同环比成长阶段，先进封装逻辑值得关注；设备材料零部件板块接单情况良好， 业绩趋势在半导体行业表现较优，尤其是国内先进制程设备投入阶段。发言人问：半导体板块整体走势如何？ 发言人答：大盘近期企稳回升，作为贝塔较强、回调较深的板块，在牛市中具有较好的弹性，建议重点去关注。 发言人问：在半导体领域，有哪些细分方向值得关注？ 发言人答：在半导体领域，值得关注的细分方向包括与算力需求相关的GPU、代工、封测设备，以及持续稳定的设备材料零件。此外，设计方面可以关注最近一些新产品，特别是终端新产品中可能应用到的新设计，以及模拟攻略行业整合的逻辑。同时，memory板块中，特别是HBM等细分方向，也是后面重点关注的对象。 发言人问：最新一期办公月报中关于科技股表现的情况如何？ 发言人答：最新一期办公月报显示，在九月份后半程及十月份开始，科技股整体表现非常不错，涨幅相对较高。发言人问：智能手机行业在九月份的表现如何？ 发言人答：九月份智能手机需求端表现预计略下滑，主要是由于去年九月份销售基数较高。然而，随着十月份安 卓旗舰机发布，可以持续关注OPPO、小米和荣耀等品牌的旗舰新品销量表现。 发言人问：AI手机方面有何动态？ 发言人答：AI手机方面，持续投入关注度较高，建议关注苹果手机在十月份发布的iPhone16，有望推出AIintegration功能，但国内体验时间相对较晚。 发言人问：PC市场和可穿戴设备市场今年的表现如何？ 发言人答：今年PC市场整体维持温和复苏态势，可穿戴设备市场预计同比增长6%左右，短期增幅保持个位数百分比增长，X2相关新品有望带来销售增长。 发言人问：服务器销售情况如何？ 发言人答：服务器销售情况相对较好，九月份数据同比翻倍以上高增长，环比八月份也有提升，但同比增速略有放缓，趋势依然向好。同时，全球云服务大厂二季度资本开支同比有50%以上增长。 发言人问：汽车行业情况如何？ 发言人答：九月份汽车销售同比环比均明显提升，新能源汽车增速较快，库存端与中报后分析相比没有太大变化，整体库存情况仍处在一个持续的过程当中。 发言人问：供给端方面有哪些情况值得关注？ 发言人答：供给端方面，逻辑端产能利用率温和复苏，先进制程和特色工艺表现较好。存储产扩产中心如HBM，预计24年仍将持续增加资本开支，同时关注新一个季度台积电对于自身产能建设的看法。 发言人问：价格端有哪些变化？ 发言人答：消费类或低端存储产品价格存在下滑，而AIHBM和DDR5等高端产品价格有提升，整体来看，四季度手机和PC存储价格面临一定压力，服务器存储价格涨幅收敛，四季度合约价格可能下滑，密集型存储国内厂商指引保守，竞争激烈，DRAM下半年价格压力存在，Mcu和模拟类产品价格处于底部状态。 发言人问：在八月份，销售端数据的主要增长动力来自哪些方面？ 发言人答：八月份销售端数据的主要增长动力主要来自于AI芯片和高端存储类产品的销售增长，相比其他品类，这些产品的增速更快。 发言人问：对于半导体产业链中的处理器环节，预计英伟达B系列GPU将在哪一年大量出货，并占据多大的市场份额？ 发言人答：预计英伟达B系列GPU将在2025年大量出货，有望在GPU市场中占据超过80%的份额。发言人问：国内公司海光在三季报中的业绩预告表现如何？ 发言人答：海光公司三季报业绩预告超预期，前三个季度收入预计58到64亿元，同比增长接近50%。其中三季度 收入超过23亿元，环比增长约8%；净利润三季度达6.4亿元，环比增长14%，客户净利率超过27%，环比增长超两 个百分点。业绩增长主要来自于海光DCU产品的贡献。发言人问：国内SOC公司瑞威三季报业绩表现如何？ 发言人答：虽然全志三季度规模经济同比扭亏为盈，但环比略有下降；而瑞威微的业绩表现更为突出，整体来看，国内SOC公司三季度业绩大部分保持同比增长趋势。 发言人问：对于MCU行业整体情况及国内厂商的表现，目前是什么状态？Q3存储供给侧情况如何？发言人答：整体