AMD更新GPUroadmap，特斯拉展示robotaxi场景

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年10月14日 ——AMD更新GPUroadmap，特斯拉展示robotaxi场景 领先大市-A(维持) 周跟踪（20241007-20241013） 通信 通信行业近一年市场表现 资料来源：最闻 相关报告： 【山证通信】政策利好带动全面反攻行情，通信板块配置方向推荐-周跟踪 （20240923-20241007）2024.10.8 【山证通信】华为全连接大会展示超节点机柜，关注通信设备供应链安全主题-周跟踪（20240916-20240920）2024.9.24 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 张天 执业登记编码：S0760523120001邮箱：zhangtian@sxzq.com 赵天宇 执业登记编码：S0760524060001邮箱：zhaotianyu@sxzq.com 投资要点行业动向： 上周，通信（申万）小幅调整-1.99%，市场正从情绪面资金面主导的脉冲式 上涨转向寻求政策精准发力、基本面预期改善的温和上涨。我们认为短期来看，结合三季报业绩和2025展望，AI算力主线若面临调整仍有不错的进攻空间，同时物联网、军工信息化、卫星互联网等地产消费产业链蔓延以及政策、事件催化可预期的板块也同样值得关注。 1）Blackwell需求强劲，2025仍旧为供给导向的投资思路。 根据半导体产业观察援引tomshardware消息，英伟达未来一年的Blackwell订单已经售罄，英伟达的传统CSP客户已经购买了未来几个季度能生产的所有BlackwellGPU。与此同时，上周鸿海董事长在年度科技日表示，市场对Blackwell的需求达到“疯狂程度”，鸿海预计2025年NVL72产能达到2万台，并宣布在墨西哥打造全球最大的GB200制造工厂。鸿海还表示，公司有望在2024Q4交付GB200芯片。我们认为，市场共识正从Blackwelldelay事件带来的供应链不确定性担忧转向Blackwell出货量和节奏可能超预期的“加单”催化行情。BlackwellGB200采用了台积电COWOS-L新工艺，由于目前看到的供不应求，市场仍将走向供给决定的投资思路，英伟达产业链2025业绩能见度和可预期性都将增强。 2）AMD发布一年一代的最新GPURoadmap，网络能力进化同步推进。上周在AMDAdvancingAI2024峰会上，AMD发布了全新旗舰AI芯片、服 务器CPU、AI网卡、DPU和AIPC移动处理器。其中备受期待的旗舰AI芯片MI325X不仅达到了FP161.3P的算力，更首次启用256GBHBM3E内存，内存带宽达6TB/s。作为对标英伟达H200的最强竞品，AMD表示8卡MI325X在运行Llama3.1405B时推理效能较H200提升40%，面对Llama270B训练时效能等同于H200。MI325X将于今年Q4投产，明年Q1大批量供应。而下一代MI350将对标Blackwell，采用3nm制程，CDNA4架构，288GBHBM3E，新增FP4/FP6支持，FP16达2.3P，有望在2025下半年上市。AMD的技术路线路还显示2026年将有下一代MI400上市，AMD依靠制程、封装、HBM容量带宽方面的创新，每代GPU力求在推理等场景较英伟达更具性价比，GPU新品迭代竞争的白热化彰显GPU赛道的高增长和高景气，同时有望对服务器、网络等产业链环节产生更大拉动。 与此同时，AMD发布了应用于前端网络的PensandoSalina400DPU和后端网络的PensandoPollara400网卡，Salina400性能、带宽和规模均为上代两倍，是目前对标英伟达CX7网卡的最佳竞品之一。而Pollara400则是业界首款支持 UEC的AI网卡，采用P4可编程引擎，支持下一代RDMA软件，对比英伟达SpectrumX系列，AMD宣称Pensando的网卡更加开放灵活，可良好适配各种支持ROCEv2的交换机。我们看到在英伟达ConnectX、&spectrumX、AMDPollara400等推动下，以太网在AI前后端网络的渗透率正快速提升，同时带动800G交换机和光模块的上量，2025年市场需求将从英伟达主导向更多网卡厂商、交换机厂商共同引领的多元化格局发展。 3）特斯拉全新发布会展示robotaxi落地愿景，将带动多模感知、云端算力以及车载以太网增长。 特斯拉上周举办了主题“We，Robot”发布会活动，以派对出场形式展示了自动驾驶出租车Cybercab、无人驾驶货车Robovan以及最新的人形机器人原型Optimus。Cybercab作为端到端自动驾驶技术的颠覆性产品，被市场认为对robotaxi的大规模商业落地具有极大催化作用。马斯克表示，基于纯视觉配置，Cybercab的成本未来将低于3万美元，运营成本将为每英里约0.2美元，并预计2026投入生产，未来Model3、ModelY通过软件升级也可具备完全自动驾驶能力。而robovan则兼具载客和载货功能，可作为城市公交、员工班车或货运卡车使用，将自动驾驶车队的服务领域拓宽至全场景。我们认为，基于量产准备和政策许可限制，robotaxi的大规模落地可能尚需2-3年时间，但产业趋势明确，资本市场预期主题投资将先行。其中，感知硬件是自动驾驶最重要的基础配置，特斯拉采用全视觉方案，国内百度、华为等坚持视觉+激光雷达+毫米波雷达的多模方案，两种方案均将并行。而基于端到端大模型的自动驾驶已成为主流大厂共识，未来在数据采集、数据标注、模型训练和车队管理上将产生可观需求，将成为AI算力重要的需求方，同时也建议关注自动驾驶工具链公司。此外，我们认为基于中央域控的车载以太网架构将在自动驾驶车辆上成为主流，建议关注相关的网关、交换机、PHY以及光通信解决方案提供商。 建议关注：AI算力：工业富联、浪潮信息、紫光股份、神州数码。AI网络：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、沃尔核材、神宇股份、锐捷网络。自动驾驶工具链：万马科技。车载以太网：裕太微、盛科通信、华工科技。融合感知：联创电子、炬光科技、光库科技、芯动联科、华测导航。 市场整体：本周（2024.10.08-2024.10.11）市场整体下跌，科创板指数涨3.04%，申万通信指数跌-1.99%，沪深300跌-3.25%，创业板指数跌-3.41%，上证综指跌 -3.56%，深圳成指跌-4.45%。细分板块中，周涨幅最高的前三板块为光模块 （+6.05%）、运营商（+0.99%）、物联网（+0.31%）。从个股情况看，新易盛、瑞可达、源杰科技、长光华芯、中际旭创涨幅领先，涨幅分别为+10.78%、+6.98%、 +4.78%、+4.06%、+3.09%。剑桥科技、三旺通信、宝信软件、高澜股份、光迅科技跌幅居前，跌幅分别为-10.92%、-10.79%、-9.00%、-8.99%、-8.96%。 风险提示： 海外算力需求不及预期，国内运营商和互联网投资不及预期，市场竞争激烈导致价格下降超出预期，外部制裁升级。 目录 1.周观点和投资建议6 1.1周观点6 1.2建议关注7 2.行情回顾8 2.1市场整体行情8 2.2细分板块行情8 2.2.1涨跌幅8 2.2.2估值10 2.3个股公司行情10 2.4海外动向11 3.新闻公告12 3.1重大事项12 3.2行业新闻13 4.风险提示13 图表目录 图1：主要大盘和通信指数周涨跌幅8 图2：周涨跌幅光模块周表现领先8 图3：月涨跌幅光模块、云计算、液冷月表现领先9 图4：年涨跌幅光模块、设备商、光缆海缆年初至今表现领先9 图5：多数板块当前P/E低于历史平均水平10 图6：多数板块当前P/B低于历史平均水平10 图7：本周个股涨幅前五（%）10 图8：本周个股跌幅前五（%）10 表1：建议重点关注的公司7 表2：海外最新动向11 表3：本周重大事项12 表4：本周重要公司公告12 表5：本周重要行业新闻13 1.周观点和投资建议 1.1周观点 上周，通信（申万）小幅调整-1.99%，市场正从情绪面资金面主导的脉冲式上涨转向寻求政策精准发力、基本面预期改善的温和上涨。我们认为短期来看，结合三季报业绩和2025展望，AI算力主线若面临调整仍有不错的进攻空间，同时物联网、军工信息化、卫星互联网等地产消费产业链蔓延以及政策、事件催化可预期的板块也同样值得关注。 1）Blackwell需求强劲，2025仍旧为供给导向的投资思路。根据半导体产业观察援引tomshardware消息，英伟达未来一年的Blackwell订单已经售罄，英伟达的传统CSP客户已经购买了未来几个季度能生产的所有BlackwellGPU。与此同时，上周鸿海董事长在年度科技日表示，市场对Blackwell的需求达到“疯狂程度”，鸿海预计2025年NVL72产能达到2万台，并宣布在墨西哥打造全球最大的GB200制造工厂。鸿海还表示，公司有望在2024Q4交付GB200芯片。我们认为，市场共识正从Blackwelldelay事件带来的供应链不确定性担忧转向Blackwell出货量和节奏可能超预期的“加单”催化行情。BlackwellGB200采用了台积电COWOS-L新工艺，由于目前看到的供不应求，市场仍将走向供给决定的投资思路，英伟达产业链2025业绩能见度和可预期性都将增强。 2）AMD发布一年一代的最新GPURoadmap，网络能力进化同步推进。上周在AMDAdvancingAI2024峰会上，AMD发布了全新旗舰AI芯片、服务器CPU、AI网卡、DPU和AIPC移动处理器。其中备受期待的旗舰AI芯片MI325X不仅达到了FP161.3P的算力，更首次启用256GBHBM3E内存，内存带宽达6TB/s。作为对标英伟达H200的最强竞品，AMD表示8卡MI325X在运行Llama3.1405B时推理效能较H200提升40%，面对Llama270B训练时效能等同于H200。MI325X将于今年Q4投产，明年Q1大批量供应。而下一代MI350将对标Blackwell，采用3nm制程，CDNA4架构，288GBHBM3E，新增FP4/FP6支持，FP16达2.3P，有望在2025下半年上市。AMD的技术路线路还显示2026年将有下一代MI400上市，AMD依靠制程、封装、HBM容量带宽方面的创新，每代GPU力求在推理等场景较英伟达更具性价比，GPU新品迭代竞争的白热化彰显GPU赛道的高增长和高景气，同时有望对服务器、网络等产业链环节产生更大拉动。 与此同时，AMD发布了应用于前端网络的PensandoSalina400DPU和后端网络的PensandoPollara400网卡，Salina400性能、带宽和规模均为上代两倍，是目前对标英伟达CX7网卡的最佳竞品之一。而Pollara400则是业界首款支持UEC的AI网卡，采用P4可编程引擎，支持下一代RDMA软件，对比英伟达SpectrumX系列，AMD宣称Pensando的网卡更加开放灵活，可良好适配各种支持ROCEv2的交换机。我们看到在英 伟达ConnectX、&spectrumX、AMDPollara400等推动下，以太网在AI前后端网络的渗透率正快速提升，同时带动800G交换机和光模块的上量，2025年市场需求将从英伟达主导向更多网卡厂商、交换机厂商共同引领的多元化格局发展。 3）特斯拉全新发布会展示robotaxi落地愿景，将带动多模感知、云端算力以及车载以太网增长。特斯拉上周举办了主题“We，Robot”发布会活动，以派对出场形式展示了自动驾驶出租车Cybercab、无人驾驶货车Robovan以及最新的人形机器人原型Optimus。Cybercab作为端到端自动驾驶技术的颠覆性产品，被市场认为对robotaxi的大规模商业落地具有极大催化作用。马斯克表示，基于