芯原股份机构调研纪要

芯原股份机构调研报告 调研日期:2024-10-30 芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。其业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案和6类自主可控的处理器IP,以及超过1,400个数模混合IP和射频IP。公司成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,200人。 2024-10-31 2024-10-30 公司董事长、总裁WAYNEWEI -MINGDAI(戴伟民),公司董事、CFO、董事会秘书施文茜 业绩说明会,电话会议,线上会议- JKCapitalManagementLimited资产管理公司- 华商基金 基金管理公司 - 汇安基金 基金管理公司 - 嘉实基金 基金管理公司 - 景林资产 投资公司 - 太平洋资产管理 保险资产管理公司 - 中意资产管理 保险资产管理公司 - 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(DisplayProcessorIP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。 基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Alwayson)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设 备。 为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPasaChiplet)”、“芯片平台化(ChipletasaPlatform)”和“平台生态化(PlatformasanEcosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。 基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括 消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,根据IPnest在2024年5月的 统计,2023年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;2023年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六 。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。2024年第二季度,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,公司经营情况快速扭转,业务逐步转好,第二季度业绩较第一季度显著改善。在此基础上,公司2024年第三季度保持经营改善的趋势,单季度营业收入同环比均实现两位数增长,第三季度实现营业收入7.18亿元,环比增长16.96%,同比增长23.60%。 公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户,2024年第三季度新签订单6.48亿元,在手订单已连续四季度 保持高位,截至2024年三季度末在手订单为21.38亿元,其中一年内转化为收入的比例为78.26%。公司订单情况良好,为未来的业绩转化奠定坚实基础。