加速从消费转向高附加值领域，并购晟碟强化存储封测能力

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 公司研究/深度分析 2024年10月11日 加速从消费转向高附加值领域，并购晟碟强化存储封测能力 买入-A(首次) 长电科技（600584.SH） 集成电路 公司近一年市场表现 市场数据：2024年10月10日 收盘价（元）：38.17 总股本（亿股）：17.89 流通股本（亿股）：17.89 流通市值（亿元）：683.02 基础数据：2024年6月30日 每股净资产（元）：15.32 每股资本公积（元）：8.51 每股未分配利润（元）：4.85 资料来源：最闻 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 傅盛盛 执业登记编码：S0760523110003邮箱：fushengsheng@sxzq.com 投资要点： 全球第三大集成电路委外封测企业，加速从消费转向高附加值领域。长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业，公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI®系列等。专利数领跑中国大陆封测行业，自由现金流长期为正，具备持续自我造血能力。2023年，公司运算电子、汽车电子收入占比分别为14.2%、7.9%，较2020年分别提升3.2、5.9个百分点；消费电子占比则从2020年的34%下降到2023年的25.2%，加速从消费转向高附加值领域。 持续发力射频前端SiP封装，高端产能布局未来成长。公司一直致力于SiP封装的研发及应用，积极配合国际、国内客户完成多项5G及WiFi射频模组的开发和量产，产品性能与良率获得市场高度认可。高端产能布局未来成长。长电微电子晶圆级项目投产在即，投产后将进一步提升公司2.5D/3D高密度晶圆级封装产能，更好的满足高性能、高算力芯片快速增长的市场需求。长电科技汽车芯片成品制造项目加速建设中，是公司进一步拓展汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要战略举措。 收购晟碟半导体，强化存储封测能力与布局。2024年3月4日，长电科技发布公告，拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权（2024年9月28日完成交割）。晟碟半导体是西部数据公司下属全资子公司，西部数据是全球第四大NANDFlash厂商。收购晟碟半导体，有助于强化存储封测能力与布局，并直接扩大公司在存储封测领域的市场份额，可以使公司分享AI时代NAND需求高速成长的红利。本次交易后，西部数据仍将持有晟碟半导体剩余20%股权，WD在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户。交易使公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强了客户黏性。 盈利预测、估值分析和投资建议：我们预计公司2024-2026年的归母净利润为21.68、31.32、43.59亿元。对应公司2024年10月8日收盘价38.86元，公司2024-2026年PE为32.1、22.2和16.0倍，PB为2.5、2.2、2.0倍。长电科技2024-2026年PE、PB低于可比公司平均估值，首次覆盖，给予长电科技“买入-A”评级。 风险提示：行业波动、政策风险、贸易摩擦和汇率风险、技术研发风险、原材料价格波动风险等。 财务数据与估值： 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 33,762 29,661 36,160 42,842 51,210 YoY(%) 10.7 -12.1 21.9 18.5 19.5 净利润(百万元) 3,231 1,471 2,168 3,132 4,359 YoY(%) 9.2 -54.5 47.4 44.5 39.2 毛利率(%) 17.0 13.7 14.9 15.9 16.8 EPS(摊薄/元) 1.81 0.82 1.21 1.75 2.44 ROE(%) 13.1 5.6 7.7 10.1 12.4 P/E(倍) 21.5 47.3 32.1 22.2 16.0 P/B(倍) 2.8 2.7 2.5 2.2 2.0 净利率(%) 9.6 5.0 6.0 7.3 8.5 资料来源：最闻，山西证券研究所 目录 1.全球领先的集成电路制造和技术服务提供商7 1.1公司概况7 1.21Q23以来业绩持续复苏，利润率、ROE中期趋势向上10 2.消费电子需求回暖，AI驱动先进封装步入成长快车道11 2.1全球封测市场规模近千亿美元，消费电子回暖推动行业复苏11 2.2AI驱动先进封装步入成长快车道14 2.3长电科技跻身全球OSAT市场前三，Top10厂商占89%先进封装市场16 3.封测龙头加速从消费转向高附加值领域17 3.1专利、技术行业领先，加速从消费转向高附加值领域17 3.2持续发力射频前端SiP封装20 3.3高端产能布局未来成长21 4.收购晟碟半导体，强化存储封测能力与布局23 5.投资建议与风险提示25 5.1盈利预测25 5.2投资建议26 5.3风险提示27 图表目录 图1：长电科技传统/先进封装出货量占比7 图2：公司先进封装不同平台收入占比，20227 图3：公司海外收入占比超过70%8 图4：2019-2023年公司前五大客户收入占比8 图5：公司历史沿革8 图6：全球设有八大生产基地9 图7：长电科技实际控制人预计将变更为中国华润9 图8：2018-2023年公司营业收入，亿元10 图9：2018-2023年公司扣非净利润，亿元10 图10：1Q22-2Q24公司营业收入（单季度），亿元10 图11：1Q22-2Q24公司扣非净利润（单季度），亿元10 图12：公司毛利率、扣非利润率表现11 图13：公司ROE、ROIC表现11 图14：半导体产业链分设计、制造、封装和测试12 图15：半导体封装的四大作用12 图16：全球集成电路封测市场规模，亿美元12 图17：前三大封测厂商收入占比，202312 图18：全球智能手机出货量稳步提升，百万部13 图19：AI手机和AIPC渗透率预计快速提升13 图20：SMIC对3Q24展望乐观，百万美元13 图21：全球半导体行业持续复苏，亿美元13 图22：摩尔定律面临放缓14 图23：5nm芯片设计成本超过5亿美元，百万美元14 图24：先进封装是超越摩尔定律的关键15 图25：采用CoWoS封装的英伟达A10015 图26：全球AI服务器出货量预计，万台15 图27：全球先进封装市场规模，亿美元15 图28：全球委外封测市场占有率，202316 图29：2023中国本土前十大OSAT厂商营收，亿元16 图30：先进封装市场格局集中17 图31：OSAT与IDM、晶圆代工厂技术布局有差异17 图32：长电科技研发保持高投入，百万元18 图33：长电科技专利行业领先，件18 图34：公司加速从消费电子转向高附加值领域19 图35：2018-2023年前三大OSAT自由现金流/收入19 图36：2018-2024年公司资本开支计划，亿元19 图37：SiP技术可以将不同器件封装成一个模块20 图38：SiP封装可以减少芯片体积，增加集成度20 图39：长电科技SiP技术平台21 图40：长电韩国（JSCK）收入规模，百万美元21 图41：2022/2028年全球汽车半导体市场规模计预测，十亿美元22 图42：NAND市场规模预测，亿美元24 图43：DRAM市场规模预测，亿美元24 图44：长电科技PBBand27 图45：长电科技PEBand27 表1：长电科技技术布局全面18 表2：长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目介绍21 表3：长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目介绍22 表4：长电科技拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权23 表5：晟碟半导体（上海）经审计的主要财务数据，百万元23 表6：2024年一季度各原厂NAND营收排名，百万美元24 表7：公司收入拆分预测，百万元25 表8：长电科技2024-2026年PE、PB低于可比公司平均估值26 1.全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 1.1公司概况 长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业，公司为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试等一站式服务。公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，如SiP、WL-CSP、FC、eWLB及XDFOI®系列等。公司客户遍布世界主要地区，涵盖半导体各领域的市场领导者。 图1：长电科技传统/先进封装出货量占比图2：公司先进封装不同平台收入占比，2022 资料来源：公司历年年报、山西证券研究所资料来源：《AdvancedPackagingMarketand TechnologyTrends》（Yole）、山西证券研究所 坚持全球战略和大客户战略。公司客户遍布世界主要地区，海外收入占比超过70%，涵盖半导体各领域的市场领导者，2020-2023年前五大客户收入占比超过50%。 图3：公司海外收入占比超过70%图4：2019-2023年公司前五大客户收入占比 资料来源：公司历年年报、山西证券研究所资料来源：Wind、山西证券研究所 历史沿革：1972年，公司前身江阴晶体管厂成立；2000年，改制为江苏长电科技股份有限公司；2003年，公司在A股上市；2015年，收购当时全球第四大OSAT厂星科金朋；2024年，收购西部数据旗下存储封测厂晟碟半导体80%股权。 图5：公司历史沿革 资料来源：公司官网、山西证券研究所 全球八大生产基地。公司在中国江阴、滁州、宿迁、上海，韩国和新加坡设有八大生产基地。江阴基地包括集成电路事业中心、长电先进、星科金朋（江阴）和长电微电子。韩国基地包括STATSChipPACKorea和长电韩国。上海基地包括临港的长电汽车电子（在建中）和晟碟半导体（交易进行中）。 图6：全球设有八大生产基地 资料来源：公司官网、山西证券研究所 公司实际控制人预计将变更为中国华润。截止2024年半年报，国家集成电路产业投资基金、芯电半导体（上海）分别持有公司13.24%和12.79%股份。其中，芯电半导体（上海）是中芯国际间接全资子公司。2024年3月26日，公司发布公告，公司股东国家集成电路产业投资基金、芯电半导体（上海）分别与磐石香港有限公司签订了《股份转让协议》；2024年8月22日，相关方又签订了相应的《补充协议》。根据上述协议，本次股份转让后，磐石润企将持有公司股份403,122,922股，占公司总股本的22.54%。磐石润企的控股股东为磐石香港，实际控制人为中国华润有限公司。截止2024年10月8日，该股份转让尚未完成交易。 图7：长电科技实际控制人预计将变更为中国华润 资料来源：2024/8/22《关于公司控制权拟发生变更进展公告》、JCET&SMIC2024半年报、山西证券研究所 1.21Q23以来业绩持续复苏，利润率、ROE中期趋势向上 1Q23以来业绩持续复苏。2018-2022年，公司业绩总体呈现向上增长趋势。公司收入从 2018年的238.6亿元增长到2022年的337.6亿元；扣非净利润从2018年的亏损13.1亿元增长 到2022年的28.3亿元。2023年，受半导体行业去库存影响，公司收入、利润有所下滑，收入同比下滑12.15%至296.6亿元，扣非净利润同比减少53.26%至13.2亿元。随着行业周期复苏以及先进封装需求带动，公司业绩逐季改善，2023Q4收入、扣非净利润企稳，2024Q1同比实现正增长，2024Q2继续保持向上趋势。 图8：2018-2023年公司营业收入，亿元图9：2018-2023年公司扣非净利润，亿元 资料来源：Wind、山西证券研究所资料来源：Wind、山西证券研究所 图10：1Q22-2Q24公司营业收入