长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业，聚焦关键应用领域，拥有行业领先的半导体先进封装技术，如SiP、WL-CSP、FC、eWLB及XDFOI®系列等。公司坚持全球战略和大客户战略，海外收入占比超过70%，客户涵盖半导体各领域的市场领导者。
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公司概况与业绩：长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业，拥有行业领先的先进封装技术，客户遍布全球主要地区。2023年受半导体行业去库存影响，公司收入、利润有所下滑，但随着行业周期复苏和先进封装需求带动，公司业绩逐季改善。2023年Q4收入、扣非净利润企稳，2024Q1同比实现正增长，2024Q2继续保持向上趋势。利润率、ROE、ROIC等指标中期趋势向上。
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行业背景与公司地位：全球封测市场规模近千亿美元，消费电子回暖推动行业复苏。摩尔定律面临放缓和瓶颈，先进封装成为超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。AI驱动先进封装进入成长快车道，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。长电科技跻身全球OSAT市场前三，Top10厂商占89%先进封装市场。
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战略转型与产能布局：长电科技加速从消费转向高附加值领域，2024H1运算电子、汽车电子占比分别为15.7%、8.3%，较2020年分别提升4.7、6.3个百分点；消费电子占比从2020年的34%下降到2024H1的27.2%。公司自由现金流持续为正，具备持续自我造血能力。公司持续发力射频前端SiP封装，5G高密度模组批量出货。高端产能布局未来成长，长电微电子晶圆级项目投产在即，将进一步提升公司2.5D/3D高密度晶圆级封装产能。长电科技汽车芯片成品制造项目加速建设中，进一步拓展汽车电子高附加值应用市场。
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收购晟碟半导体：长电科技拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，强化存储封测能力与布局。晟碟半导体是全球领先的闪存存储产品封测厂，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。收购有助于扩大存储封测份额，增强相关客户黏性，并分享AI时代NAND需求高速成长的红利。
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盈利预测与投资建议：基于假设，我们预测长电科技2024-2026年的收入分别为361.60、428.42和512.10亿元；归母净利润分别为21.68、31.32、43.59亿元；EPS为1.21、1.75、2.44元。对应公司2024年10月8日收盘价38.86元，公司2024-2026年PE为32.1、22.2和16.0倍，PB为2.5、2.2、2.0倍。长电科技2024-2026年PE、PB低于可比公司平均估值，首次覆盖，给予长电科技“买入-A”评级。
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风险提示：行业波动风险、产业政策变化风险、贸易摩擦风险、市场竞争加剧风险、汇率风险、产品未能及时升级迭代及研发失败的风险、原材料价格波动的风险、客户集中度较高的风险。
