主要观点与业绩表现
台积电2024年第二季度（2Q24）收入同比增长40.1%，净利润和摊薄每股收益均增长36.3%。与第一季度（1Q24）相比，2Q24收入增长13.6%，净利润增长9.9%。以美元计算，2Q24收入为208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%。季度毛利率为53.2%，营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。
最新展望
管理层预计2024年第三季度（3Q24）收入在224亿至232亿美元之间，基于1美元兑32.5新台币的汇率假设，毛利率预计在53.5%至55.5%之间，营业利润率预计在42.5%至44.5%之间。
3纳米工艺最新情况
3纳米出货量占总晶圆收入的15%，5纳米占35%，7纳米占17%。7纳米及更先进技术占总晶圆收入的67%。2Q24业绩受益于3纳米和5纳米技术的强劲需求，部分被持续的智能手机季节性因素所抵消。3Q24预计智能手机和与人工智能相关的需求将推动公司领先工艺技术的业务增长。
AI相关驱动因素
台积电为英伟达、博通、AMD等公司进行AI加速卡/AI GPU的芯片前道代工及CoWoS后道封装。根据公司在1Q24业绩会的指引，台积电在未来3年之内AI收入有希望达到百分之15~20%（指引为：high-teens）范围。
投资建议
预测台积电2024/2025/2026年归母净利润为11091.9/14233.0/15970.6亿台币，同比增长32.3%/28.3%/12.21%。主要驱动因素系3nm制程收入贡献不断增加，AI整体代工收入带来业务增量，消费电子稳健复苏。公司2024/2025/2026年P/E分别为26.2/20.4/18.2倍，2024/2025年低于美国半导体设备和制造行业平均值29.28/22.61倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示
成熟制程节点竞争加剧；消费电子复苏不及预期；AI产品不及预期。
台积电基本情况
台积电是全球第一大晶圆代工厂，主要产品包括各制程节点的代工服务，终端应用可划分为高性能计算（HPC）、智能手机、物联网、车用电子和消费电子等。核心客户包括苹果、AMD、英伟达和高通等。台积电的崛起得益于其晶圆代工业务，并通过技术创新和战略扩张（如与索尼和丰田合作在日本建立第二家芯片制造厂）持续巩固市场地位。
晶圆代工行业
晶圆代工行业核心厂商包括台积电（TSMC）、三星晶圆代工部门、联电（UMC）、格芯（Global Foundry）、中芯国际（SMIC）和华虹半导体。行业市场空间庞大，上下游产业链包括设备供应商、材料供应商、芯片设计公司等。主要工艺原理包括光刻（如EUV）、FinFET技术和CoWoS封装。
EUV光刻机
极紫外线（EUV）光刻机由阿斯麦（ASML）开发，利用波长约为13.5纳米的极紫外光，通过精密设计的反射镜系统进行反射和聚焦，投射到涂有光刻胶的硅片上，形成所需电路图案。EUV光刻技术能实现更高的特征密度和集成度，在半导体制造领域扮演重要角色。
FinFET技术
FinFET技术通过三维结构设计解决晶体管尺寸缩小到纳米级别时遇到的漏电流、短道效应、功耗和可制造性等挑战。其独特的门控制设计显著降低了漏电流，减轻了短道效应，优化了功耗，并推动了性能提升和可制造性。
CoWoS封装
CoWoS工艺划分为CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L：
- CoWoS-S：初代技术，为高性能计算应用提供顶级性能和最高集成密度的封装测试，支持大于2X reticle size的Interposer和多个HBM立方体。
- CoWoS-R：利用InFO技术使用RDL Interposer进行互连，服务于芯片间的互连和HBM异构集成。
- CoWoS-L：结合CoWoS-S和InFO技术的优点，使用带有LSI芯片的互连器提供最灵活的集成，用于芯片间互连和电力、信号传输。
盈利预测
预测台积电2024/2025/2026年归母净利润为11091.9/14233.0/15970.6亿台币，同比增长32.3%/28.3%/12.21%。主要驱动因素系3nm制程收入贡献不断增加，AI整体代工收入带来业务增量，消费电子稳健复苏。公司2024/2025/2026年P/E分别为26.2/20.4/18.2倍，2024/2025年低于美国半导体设备和制造行业平均值29.28/22.61倍。
风险提示
成熟制程节点竞争加剧；消费电子复苏不及预期；AI产品不及预期。
