台积电：全球晶圆代工龙头，受益AI产业趋势

台积电（TSM.O） 首次覆盖 台积电:全球晶圆代工龙头，受益AI产业趋势 投资评级：增持（首次） 报告日期：2024-9-25 主要观点： 当期业绩 2Q24的收入同比增长40.1%，净利润和摊薄每股收益均增长36.3%。 收盘价（美元）181.97 总股本（亿股） 259 流通股本（亿股） 259 流通股比例（%） 100% 总市值（亿美元） 9438 近12个月最高/最低（美元）193/83 流通市值（亿美元）9438 公司价格与指数走势比较 台积电-行情图 95.00% 45.00% -5.00% 台积电标普500 分析师：金荣 执业证书号：S0010521080002邮箱：jinrong@hazq.com 与1Q24相比，2Q24收入增长13.6%，净利润增长9.9%。以美元计算，2Q24收入为208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%。季度毛利率为53.2%，营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。 最新展望 管理层预计3Q24收入在224亿至232亿美元之间，基于1美元兑32.5 新台币的汇率假设，毛利率预计在53.5%至55.5%之间，营业利润率预计在42.5%至44.5%之间。 3nm最新情况 3纳米出货量占总晶圆收入的15%，5纳米占35%，7纳米占17%。7 纳米及更先进技术占总晶圆收入的67%。2Q24业绩受益于3纳米和5纳米技术的强劲需求，部分被持续的智能手机季节性因素所抵消。3Q24预计智能手机和与人工智能相关的需求将推动公司领先工艺技术的业务增长。 AI相关驱动因素 台积电为英伟达,博通,AMD等公司进行AI加速卡/AIGPU的芯片前道 代工及CoWoS后道封装，根据公司在1Q24业绩会的指引，台积电在未来3年之内AI收入有希望达到百分之15~20%(指引为:high-teens)范围。 投资建议 我们预测台积电24/25/26年归母净利润为11091.9/14233.0/15970.6亿 台币,yoy32.3%/28.3%/12.21%。主要驱动因素系3nm制程收入贡献不断增加，AI整体代工收入带来业务增量，消费电子稳健复苏。公司24/25/26年P/E分别为26.2/20.4/18.2倍，24/25年低于美国半导体设备和制造行业平均值29.28/22.61倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示 成熟制程节点竞争加剧；消费电子复苏不及预期；AI产品不及预期。 重要财务指标单位:百万台币 主要财务指标2023A2024E2025E2026E 营业收入 2,161,736 2,813,260 3,497,790 3,929,925 收入同比（%） -4.51% 30.14% 24.33% 12.35% 归母净利润(GAAP) 838,498 1,109,190 1,423,300 1,597,060 归母净利润同比（%） -17.51% 32.28% 28.32% 12.21% ROE（%） 24.07% 24.18% 23.70% 21.02% 相关报告 每股收益（元） 32.3 42.8 54.9 61.6 英伟达（NVIDIA）（NVDA.O）：C2Q24 市盈率（P/E） 19.7 26.2 20.4 18.2 点评，3Q指引低于市场预期上限,240912,华安证券,金荣 资料来源：Bloomberg，华安证券研究所 敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告 正文目录 1.台积电基本情况4 1.1公司营收拆分4 2.晶圆代工行业6 2.1行业市场空间：6 2.2上下游产业链：8 2.3主要工艺原理：10 3.盈利预测15 3.1驱动因素假设15 3.2相对估值15 风险提示：16 财务报表与盈利预测17 图表目录 图表1台积电核心财务指标摘要(百万新台币)–按终端应用拆分4 图表2台积电营收情况（百万新台币）5 图表4芯片代工制造市场空间（百万美元）6 图表52022年芯片代工制造市场份额（%）7 图表6芯片制造上下游产业链（百万美元）8 图表7晶圆制造工艺流程（百万美元）9 图表8芯片制造关键设备–EUV光刻机外部与内部11 图表9PLANARFETVS.FINFET示意图13 图表10COWOS产品图示14 图表11台积电核心财务指标假设15 图表12台积电可比公司估值（单位：百万美元）15 1.台积电基本情况 1.1公司营收拆分 台积电是全球第一大晶圆代工厂。主要产品包括各制程节点的代工服务，包括3nm/5nm/7nm至0.25μm等制程节点的代工服务；其代工芯片的终端应用可划分为高性能计算(HPC)，智能手机，物联网，车用电子，和消费电子等。台积电的核心客户有苹果，AMD，英伟达，高通，联发科，博通，英特尔，Realteck，Novatek。 图表1台积电核心财务指标摘要(百万新台币) 2024/9/25汇率:TWD/USD 31.20 32.23 32.50 32.50 31.4 32.4 32.5 32.5 利润表(百万台币) 2023 2024E 2025E 2026E 1Q24 2Q24 3Q24E 4Q24E 台积电(TSM) 2023/12/31 2024/12/31 2025/12/31 2026/12/31 2024/4/30 2024/7/30 2024/10/30 2025/1/30 营业收入 2,161,736 2,813,260 3,497,790 3,929,925 592,644 673,510 756,607 790,499 营业收入-USD 69,297 87,296 107,624 120,921 18,873 20,819 23,280 24,323 yoy,% -4.5% 30.1% 24.3% 12.4% 16.5% 40.1% 38.4% 26.4% qoq,% -5.3% 13.6% 12.3% 4.5% 营业成本 986,625 1,281,952 1,521,593 1,700,342 278,139 315,385 337,447 350,982 %收入占比 毛利润 45.6%1,175,111 45.6%1,531,308 43.5%1,976,198 43.3%2,229,584 46.9% 314,505 46.8% 358,125 44.6% 419,160 44.4%439,517 yoy,% -12.8% 30.3% 29.1% 12.8% 9.8% 37.6% 41.3% 32.5% qoq,% -5.2% 13.9% 17.0% 4.9% %收入占比 54.4% 54.4% 56.5% 56.7% 53.1% 53.2% 55.4% 55.6% 营业费用&其他 -253,645 -298,712 -371,972 -416,624 -65,487 -71,569 -79,444 -82,212 %收入占比11.7%10.6%10.6%10.6%11.0%10.6% 营业利润(GAAP)921,4661,232,5961,604,2261,812,960249,018286,556 10.5%10.4%339,717357,305 yoy,% -17.5% 32.3% 28.3% 12.2% 8.9% 36.3% 47.4% 36.1% qoq,% -5.5% 9.9% 25.5% 4.5% %收入占比 38.8% 39.4% 40.7% 40.6% 38.0% 36.8% 41.1% 41.1% yoy,% -17.8% 33.8% 30.2% 13.0% 7.7% 41.9% 49.0% 37.3% qoq,% -4.3% 15.1% 18.6% 5.2% %收入占比 42.6% 43.8% 45.9% 46.1% 42.0% 42.5% 44.9% 45.2% 税/利息等 -82,968 -123,406 -180,925 -215,900 -23,533 -38,711 -28,751 -32,410 %收入占比 3.8% 4.4% 5.2% 5.5% 4.0% 5.7% 3.8% 4.1% 归母净利润(GAAP) 838,498 1,109,190 1,423,300 1,597,060 225,485 247,845 310,966 324,895 资料来源：公司季报，华安证券研究所 台积电的崛起得益于其晶圆代工业务，下游客户包括苹果、AMD、英伟达和高通等众多Fabless芯片设计客户，其高级芯片制造服务在行业内无可替代。特别是在疫情期间，全球对电子产品的需求激增，台积电利用其尖端的生产能力和过硬的工艺技术，满足了市场的需求，进一步巩固了其市场主导地位。 台积电的成就不仅体现在持续可靠的财务回报上，更体现在其对技术创新和战略增长的深度投资。通过与索尼和丰田合作在日本建立第二家芯片制造厂，该公司展现了其扩张策略的一部分，预计将于2027年底开始运营。此举是台积电为满足汽车、工业和高性能计算领域的多样化需求而采取的广泛战略之一，进一步强化了台积电持续领导行业和满足全球市场不断演化需求的承诺。 图表2台积电营收情况（百万新台币） 营业收入 900,000 790,499 845,996 800,000 700,000 625,532 613,143 625,529 756,607 673,510 751,473 600,000 534,141 508,633 546,733 592,644 500,000 362,410 491,076 438,189 414,670 480,841 400,000 300,000 356,426361,533 310,698 310,597 372,145 200,000 100,000 - 资料来源：公司年报，华安证券研究所 2.晶圆代工行业: 2.1行业市场空间： 晶圆代工行业(不考虑三星等存储器IDM)的核心厂商包括台积电(TSMC)，三星的晶圆代工部门，联电(UMC)，格芯(GlobalFoundry)，中芯国际(SMIC)和华虹半导体。 图表3芯片代工制造市场空间（百万美元） 资料来源：Trendforce,华安证券研究所 图表42022年芯片代工制造市场份额（%） 资料来源：IDC，华安证券研究所 2.2上下游产业链： 图表5芯片制造上下游产业链（百万美元） 资料来源：Wind产业链中心，华安证券研究所 图表6晶圆制造工艺流程（百万美元） 资料来源：Renesas官网，华安证券研究所 台湾半导体制造公司（TSMC）以其前沿技术和高效的生产力在全球半导体制造行业中占据领导地位。其生产半导体晶圆的过程极为复杂，包含了从原材料到最终产品的众多精密步骤。以下是这一流程的概要： 1.准备硅片 选择原料：一切从单一的高纯度单晶硅棒开始，这些棒材通过柴可拉斯基法培育出来。 硅片切割：将单晶硅棒切割成薄片，这些薄片即为后续加工的硅片或晶圆。表面处理：通过一系列的机械和化学方法抛光硅片，确保其表面平整无瑕。 2.光刻过程 涂布光阻层：在硅片表面涂上一层对光敏感的化学物质，即光阻。 曝光与显影：利用特制的掩模和紫外线光源，对光阻进行精确曝光，随后进行显影，形成所需的电路图案。 3.蚀刻与掺杂 蚀刻处理：移除光刻显影后暴露出来的部分，创造出精确的电路图案。 离子植入：通过注入特定的掺杂剂（例如硼或磷），改变硅片局部区域的电性，以形成半导体的n型或p型区域。 4.沉积 化学气相沉积与物理气相沉积：这些技术用于在晶圆上形成绝缘层、金属层或其他功能性薄膜。 5.表面平整化 化学机械研磨：为了保证各层之间的连接平整无缝，采用化学机械研磨技术对晶圆表面进行平整化处理。 6.测试与封装 芯片测试：通过一系列电学测试确认晶圆上的电路功能符合设计要求。 分割与封装：将经测试合格的晶圆切割成单个芯片，并进