公司深度报告：深耕高纯工艺系统，蓄力开拓湿法设备业务

公司研究 2024年09月25日 公司深度 买入（首次覆盖）至纯科技（603690.SH）：深耕高纯工艺系统，蓄力开拓湿法设备业务 ——公司深度报告 证券分析师 方霁S0630523060001 电子 fangji@longone.com.cn 数据日期 2024/09/25 收盘价 18.45 总股本(万股) 38,625 流通A股/B股(万股) 38,557/0 资产负债率(%) 60.42% 市净率(倍) 1.39 净资产收益率(加权) 1.50 12个月内最高/最低价 29.37/17.12 18% 9% 1% -8% -17% -26% -34%23-0923-1224-0324-0624-0 -43% 至纯科技沪深300 相关研究 1.光刻机：国产设备发展任重道远，零组件企业或将长期受益——半导体行业深度报告（十一） 2.AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益——半导体行业深度报告（十） 3.历周期模拟芯片稳中维良，拓新域国内厂商辟土开疆——半导体行业深度报告（九） 投资要点： 国内高纯工艺系统龙头企业，工艺水平实现ppb级的不纯物控制，订单实现稳定增长。根据SEMI，2024年全球半导体晶圆月产能将以6.4%的增速突破3000万片大关（以8英寸折算），其中中国大陆半导体月度产能将上涨到860万片，增长率提升至13%，且产能份额有望在2025年达到30%，位居全球之首，下游晶圆厂扩产将显著拉动高纯工艺系统相关需求根据测算，2024年中国大陆半导体行业高纯工艺系统市场规模有望达到187亿元。从竞争格局看，市场原先被美、日、台企业垄断，但近年来国内高纯介质供应系统已有近30%的市占率。公司作为国内高纯工艺系统龙头，在该领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势，工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，得到客户广泛认可，覆盖了中芯国际、华虹、长江存储、TI、士兰微、华润微等高端客户资源。2023年公司高纯工艺系统类业务收入23.18亿元，同比增长6.18%，毛利率37.06%，同比上升0.17pct，在本土供应商中相关业务业绩表现优异，市场竞争力不断提升。2024年，公司预计年度新增高纯工艺系统订单为40亿元左右，相比2023年订单实现稳定增长。 重点开拓湿法设备，单片湿法与槽式湿法设备并举，实现28nm节点的全覆盖和14nm及以下制程的率先突破，2024上半年制程设备新签订单同比大幅增长。清洗是芯片制造工艺中占比最大的工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，且芯片制造工艺 的精密化和复杂化持续拉动清洗设备需求。全球半导体清洗设备市场规模约占到设备投资比重的5-10%，预计其市场规模在2024-2030年的CAGR为5.5%，2030年有望达到391亿人民币。目前国际清洗设备市场仍由日、美、韩巨头垄断，行业集中度较高，但包括公司在内的中国企业正在快速追赶。公司重点布局了湿法设备，主要包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，整体延续DNS技术路径，在28nm节点达成全覆盖，并在14nm及以下制程的湿法设备研发中率先突破。此外，公司在单片高温SPM工艺方面率先打破海外垄断，并开发搭配使用的硫酸回收系统，晶背清洗、炉管、涂胶显影设备方面也均有布局。2024年上半年，公司半导体制程设备新签订单达6.26亿元，较去年同期实现了大幅增长，公司预计全年新增订制程设备订单区间为15-20亿元。 加码投资设备零部件供应、大宗气站、部件清洗及晶圆再生服务，蓄势打造新的成长曲线 （1）设备零部件供应服务：精密零部件占比半导体设备市场规模的50-55%，2024年精密零部件市场规模有望达到545亿美元以上。全球半导体设备精密零部件行业市场由美、日台企业主导，格局相对分散，我国相关厂商以外资控股公司为主，亟需加速发展。基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地，积极布局了支持设备的核心零部件业务。（2）大宗气站服务：在国家和地方政策大力支持下，国内电子大宗气体市场突破西方发达国家的长期垄断快速扩大，预计2025年电子大宗气体市场规模将达到122亿元。公司首座完全国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂已在上海嘉定建成，于2022年初顺利通气并稳定运行至今；2023年度公司新增包含电子材料及专项服务5-15年长期订单金额86.61亿元，其中包括新签的一座大宗气站长期订单，已进入建设阶段。（3）部件清洗及晶圆再生服务：中国大陆半导体设备部件清洗及表面处理服务发展滞后于欧美日等国家，晶圆再生市场也主要被日台企业垄断。但随着中国大陆半导体产业发展，半导体部件清洗及表面处理服务需求日益增长，国内厂商晶圆再生服务 水平逐步提升，公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，相关服务均已步入运营阶段。 投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。预计下游晶圆厂扩产节奏复苏中，公司作为国内高纯工艺系统龙头，湿法设备业务加速拓展中，我们看好公司的长期发展，预计公司2024-2026年营业收入分别为33.43、39.69和48.40亿元，同比增速分别为6.08%、18.73%和21.95%；归母净利润分别为3.80、4.85和6.63亿元，同比增速分别为0.67%、27.77%和34.55%。 风险提示：客户验证进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；地缘政治风险。 盈利预测与估值简表 2021A 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 主营收入(百万元) 2084.10 3049.52 3151.03 3342.74 3968.72 4839.52 同比增速(%) 49.18% 46.32% 3.33% 6.08% 18.73% 21.94% 净利润(百万元) 281.76 282.44 377.28 379.79 485.26 652.90 同比增速(%) 8.12% 0.24% 33.58% 0.67% 27.77% 34.55% 毛利率(%) 36.19% 35.36% 33.81% 35.09% 36.37% 37.64% 每股盈利(元) 0.73 0.73 0.98 1.00 1.28 1.72 ROE(%) 6.9% 6.3% 7.7% 7.2% 8.5% 10.2% PE(倍) 25.29 25.23 18.89 18.76 14.69 10.91 资料来源：iFind，携宁，东海证券研究所（截至2024年9月25日） 正文目录 1.国内高纯工艺系统龙头，加速布局半导体设备6 1.1.立足高纯工艺，大力拓展制程设备业务布局6 1.2.股权结构清晰，股权激励调动员工积极性10 1.3.业务多点开花，业绩底部向好12 2.立足高纯工艺系统，积极构建本土供应链15 2.1.高纯工艺系统应用广泛，下游投资拉动行业需求增长15 2.2.公司竞争实力凸显，国产替代前景广阔17 3.重点开拓湿法设备，打破海外垄断局面20 3.1.芯片制造关键工艺，湿法和单片式成行业主流20 3.2.清洗设备需求持续增长，国际市场仍由日韩美垄断22 3.3.公司半导体清洗设备快速突破，引领进口替代加速24 4.加码部件材料及专业服务投资，打造新成长曲线28 4.1.设备行业核心支柱，加快精密零部件国产化进程28 4.2.政策助力大宗气站国内市场扩张，公司新业务顺利开展29 4.3.质控降本关键步骤，提升部件清洗与晶圆再生服务水平32 5.估值假设与投资建议35 5.1.盈利预测35 5.2.可比公司估值36 5.3.投资建议36 6.风险提示37 图表目录 图1公司发展历程6 图22011-2015年公司营业收入分业务占比情况7 图32016-2018年公司营业收入（百万元）及增速7 图4按客户和产品线维度划分的六大事业部8 图52019-2023年公司主营业务收入分业务占比8 图6公司海内外生产基地8 图72019-2024上半年公司存货情况（亿元）9 图82019-2023年公司前五大供应商采购额与集中度9 图9公司下游客户10 图102023年主营业务收入下游应用领域占比10 图112019-2023年公司前五大客户销售额与集中度10 图12公司股权结构11 图132019-2024上半年公司营业收入及增速12 图142019-2024上半年公司归母净利润及增速12 图152019-2024上半年扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润及增速13 图162019-2024上半年公司毛利率和净利率13 图172019-2024上半年公司毛利率（%）与同行公司对比13 图182019-2024上半年公司各费用情况（百万元）14 图192019-2024上半年公司各费率情况14 图202019-2024H1公司研发投入情况（单位：百万元）14 图212019-2023年公司研发人员情况14 图22高纯工艺系统及设备的上下游应用15 图23高纯工艺介质供应系统示意图15 图242023-2025E年全球半导体晶圆月产能（万片）及增速（WPM:waferspermonth）16 图252022-2024E年全球新投产半导体晶圆厂数量16 图26中国大陆&台湾供应商营收规模对比（亿元）17 图272019-2023年公司与正帆科技高纯工艺集成系统业务毛利率对比19 图28芯片制造过程中的清洗工序20 图292019年全球湿法清洗设备市场结构22 图302019-2025E年全球半导体设备市场规模及增长率23 图31清洗步骤次数与技术节点的关系23 图32产线良率与技术节点的关系23 图33国际清洗设备市场行业集中度24 图34半导体设备及精密零部件行业产业链情况28 图35工业气体细分情况30 图362019-2025E中国电子大宗气体市场规模（亿元）31 图37公司半导体级大宗气体广场32 图382020-2025E年中国大陆地区泛半导体零部件清洗市场规模（亿元）及年复合增长率33 图39晶圆再生回收系统33 图40公司阳极产线实景34 表1公司层面的2022年第四期股票期权与限制性股票激励计划11 表2激励对象层面综合考评条件12 表3中国大陆半导体行业高纯工艺系统市场规模测算（亿元）16 表4公司部分支持设备图示及功能17 表5湿法清洗与干法清洗对比21 表6湿法清洗设备对比22 表7国内主要清洗设备企业的主要产品24 表8公司单片湿法清洗设备产品25 表9公司槽式湿法清洗设备产品25 表10公司其他制程设备产品26 表11公司湿法设备相关募投项目进展27 表12半导体设备全部品类零部件市场份额及主要国内外厂商29 表13电子大宗气体和电子特种气体的主要区别30 表142022-2026E至纯科技分业务营收及毛利率预测（百万元）35 表152022-2026E至纯科技盈利预测结果（百万元）36 表16可比公司估值对比36 附录：三大报表预测值38 1.国内高纯工艺系统龙头，加速布局半导体设备 1.1.立足高纯工艺，大力拓展制程设备业务布局 图1公司发展历程 （1）至纯科技是国内高纯工艺系统龙头企业，服务于泛半导体领域。公司成立于2000年，作为一家科技控股企业，产品业务主要集中在高纯工艺系统、核心工艺设备以及工艺材料和专项服务。其中，高纯工艺系统业务主要是为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案，包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务，以及高纯气体供应设备和高纯化学品输送设备的销售；在核心工艺设备业务方面，公司重点布局了半导体湿法清洗设备，主要包括湿法槽式清洗设备和湿法单片式清洗设备；在由此衍生的部件材料及专业服务方面，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。 资料来