大中华半导体行业：SEMICON Taiwan 2024回顾：Al、3D IC、先进封装成焦点

SEMICON Taiwan 2024回顾：AI、3D IC、先进封装成焦点

核心观点与主要话题
SEMICON Taiwan 2024展会聚焦人工智能（AI）、3D IC、CoWoS、先进封装及设备技术进步。展会强调AI与半导体行业互惠发展，AI需求推动半导体增长，同时半导体技术（如光刻、模拟）助力AI研发。3D IC、CoWoS、先进封装成为后摩尔时代关键驱动力，台积电、联华电子等领先企业积极布局。设备厂商（如ASML、北方华创）持续推出高效率制造工具，材料与耗材（如FOPLP）重要性提升。

关键数据与趋势

• AI市场：预计2027年AI和HPC将占半导体销售额40%以上，生成式AI训练需求受CSP资本支出推动。边缘AI（AI PC、智能手机）和推理需求将成为2025年增长催化剂。
• 3D IC与先进封装：台积电CoWoS产能预计2024年底翻倍，仍供不应求；联华电子采用55nm RF-SOI技术提供射频3D IC方案。FOPLP技术（2027年量产）通过方形基板提升空间利用率，但面临翘曲、良率等挑战。
• 设备厂商：ASML高NA EUV光刻机（2023年交付）提升曝光效率，但成本限制早期应用。北方华创、中微公司等设备供应商受益于技术升级。
• 市场复苏：半导体市场2024年复苏不均衡，AI和AI相关领域增长强劲，汽车、工业领域仍受库存调整影响，预计2025年起逐步复苏。

投资建议

• AI相关半导体：台积电、中芯国际、联发科。
• 3D IC与先进封装：台积电、联电、日月光、长电科技、通富微电、ASMPT。
• 设备供应商：北方华创、中微公司、ASMPT、盛美半导体、芯源微。
• 面板与基板：群创光电、友达光电、欣兴电子。