1H24业绩亮眼，泛半导体领域加速布局

1H24公司业绩表现强劲，营收同比增长41%至4.49亿元，归母净利润同比增长39%至1.01亿元。单季度2Q24营收同比增长55.37%至2.51亿元，归母净利润同比增长55.58%至0.61亿元，毛利率为40.32%，主要受会计准则变更影响（调整后毛利率为41.88%）。

AI技术推动PCB高端化发展，中高阶PCB产品需求提升，预计2023-28年HDI和封装基板CAGR分别为7.1%和8.8%。直写光刻技术凭借高精度、低成本等优势在中高端PCB制造领域应用成熟，公司直写光刻设备已成功销往日本、越南、泰国等市场，并完成泰国子公司设立。

泛半导体领域进展顺利，公司MAS4设备实现4μm精细线宽，MAS6P系列可应用于高阶HDI和IC载板量产。先进封装设备已与绍兴长电、华天科技等客户合作，在RDL、Bumping和TSV等工艺中表现突出。

投资建议：下调24-25年盈利预测至2024-2026年归母净利润2.5/3.8/4.8亿元（同比增速40%/52%/25%），维持“优于大市”评级。中长期成长可期，但需关注需求不及预期、新品研发导入不及预期等风险。