Al领域算法与硬件持续提升，苹果多款新品发布

2024年09月18日 电子 Al领域算法与硬件持续提升，苹果多 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 款新品发布 黄仁勋承认：Blackwell需求强烈 9月12日，英伟达CEO黄仁勋在高盛举办的技术会议上表示：最新一代芯片“Blackwell”的需求强烈，供应商们正在迎头赶上，“我们现在可能有更多的情绪化客户，这也是理所应当的。现在局势有些紧张，我们正在尽最大努力了。”英伟达的技术不仅可以加速传统工作负载（数据处理），还能处理旧技术无法管理的AI任务。黄仁勋表示，虽然公司大部分技术都是自己研发的，可以将订单转给其他供应商，但这种转变可能会导致芯片质量下降。数据中心运营商使用英伟达的芯片来开发和运行人工智能模型。对此类服务的狂热需求使其销售额和股价飙升。继2023年上涨239%之后，今年股价已上涨一倍以上。但该公司的大部分收入都依赖于少数客户——微软公司和Meta等数据中心运营商。这种客户集中度使得公司在面对供应短缺时更加敏感。 NAND市场两极分化：消费级SSD价格下滑，企业级SSD涨价：随着价格持续下降，NAND闪存市场正在经历重大转变，这与DRAM市场的趋势如出一辙。根据市场研究公司Omdia的数据，第三季度销量最大的三层单元（TLC）256GbNAND闪存产品的价格预计将从上一季度的1.54美元下降2.6%至1.5美元。自今年8月以来，一些产品线已经开始降价。8月份，TLC512Gb产品价格比上月下降3.3%，保持在3.3美元。同样，大容量1TB产品的价格也下降了 3.4%。多层单元（MLC）256Gb产品的价格预计也将下降10%以上，第三季度为11.55美元，而上一季度为12.95美元。不过，市场并没有出现一致的下滑。Omdia预测，企业级固态硬盘（SSD）中使用的四层单元（QLC）NAND256Gb价格预计将从第二季度的1.23美元上涨到第四季度的1.36美元。NAND市场的这种两极分化，即面向消费者的产品价格下跌，而面向服务器的产品价格上涨，是一个值得注意的发展趋势。Omdia还将今年AIPC在PC市场的渗透率预测从11%下调至10%以下，称英特尔的重组冲击是原因之一。 苹果秋季新品发布会大秀AI实力：A18芯片推出，IPhone16、苹果智能、新款手表与耳机齐上阵： 苹果于北京时间9月10日凌晨举行秋季新品发布会，iPhone16系列终于亮相，CEO库克表示该款手机是为人工智能(AI)打造，搭载迄今效能最强的A18芯片。此外，AppleIntelligence功能 首选股票目标价（元）评级 电子 沪深300 35% 25% 15% 5% -5% -15% -25% 2023-092024-012024-052024-09 行业表现 资料来源：Wind资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -1.6 -1.3 -1.5 绝对收益 -6.9 -11.7 -17.0 马良 分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告华为三折叠手机开启预订，荷兰升级DUV光刻机出口管 2024-09-08 制华为发布亮眼中报，IDC上 2024-09-01 调全年智能手机出货预期AI应用处理器增长快速，国内半导体设备7月进口额创 2024-08-25 新高AI手机渗透率有望逐步提 2024-08-18 升，首届华为海思全联接大会9月初举行苹果产业链复盘与展望—— 2024-08-18 AI强化平台生态，2025创新大年可期 与实装日期也在会上揭晓，还有新品AppleWatch10、Ultra2、AirPods4，以及AirPodsPro2新功能一一登场。市场分析指出，苹果正在AI领域迎头赶上，这次的发布会在一定程度上是向消费者和华尔街宣传，表示苹果在该领域应该被认真看待。尽管如此，AppleIntelligence许多关键功能要等到明年才出现，目前技术重点仍在整理信息和通知，而非足以与竞争对手匹敌的能力。有鉴于此，大部分技术不会马上推出可能会影响苹果iPhone销售，其中AppleIntelligence测试版在10月上线，意味着新机都不会预先安装这项功能，未来几个月才会有不断的更新。eMarketer的分析师GadjoSevilla在一份报告中表示，AppleIntelligence以Beta测试的形式首次亮相，表明许多功能仍在为发布进行微调，尚未准备好上市。对安全和隐私的关注可能是功能延迟的一个原因。 投资建议： AI/英伟达产业链建议关注海光信息，寒武纪，沪电股份，胜宏科技，景旺电子；苹果产业链推荐立讯精密，关注领益智造，东山精密等，芯片设计建议关注兆易创新、圣邦股份、纳芯微等 风险提示: 下游需求不及预期，技术研发不及预期，市场推广不及预期。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪6 2.1.半导体：二季度供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%6 2.2.SiC：芯片制造关键技术首次突破7 2.3.消费电子：华为三折叠屏手机开启预订，超200万人预约8 3.本周行情回顾9 3.1.涨跌幅：电子排名22/31，子版块中其他电子跌幅最小9 3.2.PE：电子指数PE为27.72倍，10年PE百分位为15.79%10 4.本周新股12 图表目录 图1.台积电月度营收6 图2.世界先进月度营收6 图3.联电月度营收6 图4.新能源汽车产销量情况7 图5.光伏装机情况7 图6.国内智能手机月度出货量8 图7.国内智能手机月度产量8 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额8 图9.Steam平台VR月活用户占比8 图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）9 图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）9 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）9 图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）10 图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）10 图15.电子版块近十年PE走势10 图16.电子版块近十年PE百分位走势11 图17.电子版块子版块近十年PE走势11 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势11 表1：本周电子行业新闻一览4 表2：本周IPO审核状态更新12 赛道 日期 来源 内容 9月13日 TrendForce集邦 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第二季因NVIDIA（英伟达）GPU平台放量及AI应用推动了存储需求，加上Server（服务器）品牌商需求升温，EnterpriseSSD（企业级固态硬盘）采购容量明显增长。AI（人工智能）推动大容量SSD需求，但由于供应商今年上半年未能及时调整产能，供不应求情况大幅推升第二季EnterpriseSSD平均价格季增超过25%，原厂营收季增50%以上。展望第三季度，北美CSP（云端服务业者）客户需求持续增加，Server品牌商订单动能不减，这将继续拉升EnterpriseSSD采购容量。由于供不应求情况延续至第三季，TrendForce集邦咨询预估，第三季合约价将较前一季上涨15%，原厂营收将季增近20%。 半导体 9月12日 全球半导体观察 公开消息显示，近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年，业绩实现了较大程度的增长。近几年的驱动因素包括受人工智能计算需求大幅提升、全球晶圆制造产能扩张、高性能计算和存储相关设备以及第三代半导体设备需求猛涨等。总体来看，业界关于“半导体设备是近几年半导体产业中业绩确定性最强的细分领域”定论依旧适用。 9月9日 全球半导体观察 印度晶圆厂建设计划提速，以色列高塔半导体（TowerSemiconductor）和阿达尼集团（AdaniGroup）宣布，将投资达8394.7亿卢比（100亿美元）用于在印度西部马哈拉施特拉邦建立一个芯片制造厂；另外由印度总理莫迪领导的内阁批准了印度本土半导体公司KaynesSemicon在古吉拉特邦的萨南德（Sanand）建立半导体封测厂的提案。 9月12日 爱集微 最新一代芯片“Blackwell”的需求强烈，供应商已经尽了最大努力，但是产能还是不足。黄仁勋表示英伟达的技术不仅可以加速传统工作负载，还能处理旧技术无法管理的AI任务。 AI 9月15日 爱集微 英伟达开源的Nemotron-Mini-4B-InstructAI模型是专为角色扮演、检索增强生成（RAG）和函数调用等任务设计的小语言模型（SLM）。该模型通过剪枝、量化和蒸馏技术优化，以适应设备端部署，具有更小的体积和更快的响应速度。它能够处理4096个上下文窗口词元，生成更长且更连贯的回复，特别适合需要快速、按需响应的应用场景。模型的开源标志着AI领域的又一创新，将推动相关技术的成熟与普及，尤其在虚拟助手和视频游戏等交互式环境中具有显著的应用潜力。 9月11日 芯智讯 龙芯3B6600预计明年上半年流片，下半年回来。这次结构改动比较大，预计单核性能可以处于世界领先行列。根据此前官方公开的资料，龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30％左右，跻身世界领先行列。3B6600的主频预计仍然是2.5GHz，但是会掌握单核睿频技术，一般可以再提升20％，将争取达到3.0GHz。根据测试，龙芯3B6600单核心、多核心性能都可以达到Intel12/13代酷睿中高端水平，也就是能够媲美酷睿i5、i7系列。同时，龙芯3B6600还会集成全新的LG200GPGPU图形计算核心，支持DDR5内存、PCIe4.0总线、HDMI2.1输出，全面达到新的高度。 SiC 9月9日 南京市工信局 国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，较平面型提升导通性能30%左右目前中心正在进行沟槽型碳化硅MOSFET芯片产品开发，推出沟槽型的碳化硅功率器件。预计一年内可在新能源汽车电驱动、智能电网、光伏储能等领域投入应用。碳化硅功率器件本身相比硅器件具备省电优势，可提升续航能力约5%；应用沟槽结构后，可实现更低电阻的设计。在导通性能指标不变的情况下，则可实现更高密度的芯片布局，从而降低芯片使用成本。市场调研机构Yole保持对碳化硅功率器件市场的长期看好，该公司预计到2029年，碳化硅功率器件市场规模将达到100亿美元，2023—2029年年复合增长率为25%。 汽车电子 9月10日 财联社 据余承东给出的数据，持续火热的问界M9，上市8个月以来累计大定已突破13万辆，蝉联近5个月中国市场50万以上豪华车型销量冠军。“问界M9已成为中国汽车市场的一部现象级作品，更是一辆世界级好车。”余承东表示。不同于外界的猜测，此次上市的问界M9五座版并未采用“低价策略”，46.98万元起售的价格与问界M9六座版保持一致。赛力斯汽车总裁何利扬透露，通过一系列的措施，问界M9的交付周期已缩减至6-8周。相较问界M9在50万以上豪华车型细分市场的遥遥领先，鸿蒙智行亦十分需要一款能打的特斯拉ModelY对标产品。据此前消息，在内部被称为大号“ModelY”的智界R7被寄予厚望，智界方面希望将前期的两款产品直接对标特斯拉，EH3（智界S7）、EHY（智界R7）作为智界的“3/Y”，在内部被寓意为对标“特斯拉Model3/Y”。 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 9月12日 汽车之家 智界R7开启预售24小时后小订突破1万台，目前官方公布的新车预售价为26.8万元起，2000元订金可抵5000元购车尾款。智界R7是鸿蒙智行首款轿跑SUV，智界由华为与奇瑞联合打造，定位为中大型SUV，纯电车型，其配备目前最高级的192线激光雷达。车身尺寸方面，新车长宽高分别为4956/1981/1634m