颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期:2024-09-11 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2024-09-13 总经理杨宗铭,副总经理、董事会秘书 、财务总监余成强,总监黄昕,证券事务代表陈颖 2024-09-112024-09-12 特定对象调研,现场参加- 博时基金 基金管理公司 - 国元证券 证券公司 - 平点金基 - - 上海证券报 其它 - 财联社 其它 - 21世纪经济报道 其它 - 时代周报 其它 - 天风证券 证券公司 - 统一投信 投资公司 - 1.问:合肥厂的定位和产能规划是什么? 答:合肥厂将以显示驱动芯片封测为主,负责12吋晶圆的封装测试,首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能,COF约3,000万颗 /月产能,COG约3,000万颗/月产能。2.问:核心技术人员离职对公司的影响? 答:公司通过长期技术积累和发展,已建立较为完善的研发管理体系,并逐步建立了与行业特征及公司发展需求相适应的人才引进和培养机制,具备良好的人才梯队基础,不存在对特定核心技术人员的单一依赖。截至2024年6月末,公司研发人员数量为247人,较2023 年末增加22人。目前公司的技术研发工作正常运行,核心技术人员的离职不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响,不会影响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。 3.问:公司人才激励计划的政策? 答:公司于2024年5月23日召开第一届董事会第十八次会议、第一届监事会第十七次会议审议通过了《关于公司2024年限制性 股票激励计划向激励对象首次授予限制性股票的议案》《关于调整公司2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》,确定2024年5月23日为首次授予日,以授予价格6.25元/股向符合条件的253名激励对象授予34,950,985股第二类限制性股票。具 体内容详见公司于2024年5月24日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于向2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告》(公告编号:2024-037)等相关文件。 4.问:公司的专利情况如何? 答:截至2024年6月末,公司已取得117项授权专利,其中发明专利55项(中国49项,国际6项)、实用新型专利61项,外观设计专利1项。 5.问:公司和颀邦的关系? 答:2004年成立之初,苏州颀中一方面通过购进先进的封装设备,另一方面在早期来自颀邦科技的少部分高级管理人员及技术人员带领下,通过本土人才的引进和培养,快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力,并自行建立了相对独立的生产、研发体系。2018年 ,合肥颀中科技成立,通过收购苏州颀中并引入战略投资者,进一步充实了自身发展所需的资金和资源。公司充分利用股东投入资本,迅速扩大生产规模,在此阶段,颀邦科技除作为间接股东通过委派董事正常参与公司治理、行使股东表决权外,不存在任何直接或间接参与公司经营管理、技术研发的情况。