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市场人气与需求
- 2024光博会人气较去年提升,主要受益于AI驱动,国内需求景气度回升。国内光博会更侧重本土市场,但海外需求仍存在溢出效应,未见顶迹象。
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技术进展与产品落地
- 1.6T产品逐步进入落地阶段,单波200G方案陆续推出。
- 硅光、铌酸锂、CPO等技术的关注度提高,产业结构加速迭代升级。
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厂商布局与竞争格局
- 头部厂商更侧重海外市场,国内展台规模相对较小,但面向国内需求的市场二线头部厂商人气较旺。
- 上游国产化公司表现突出,芯片、器件、材料等与海外性能差距缩小,部分领域实现超越。
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供需结构与产能瓶颈
- 需求持续性、供需结构、竞争格局、产能瓶颈等话题讨论较多,目前均处于良性状态。
- 供给端仍存在缺口,主要受芯片/物料紧张、良率/部署难度等因素影响,未来价格弹性可能扩大。
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研究结论
- 海外需求持续溢出,国内需求跟进,未见顶风险。
- 上游国产化进度乐观,EML/TIA/Driver/DSP/薄膜铌酸锂/设备等均显著升级,未来份额有望继续扩张。
- 供给端缺口仍存,后续价格弹性可能提升。草莓发布及B卡落地等催化将强化算力需求,市场对算力需求共振的预期增强,继续看好光通信板块。