天承科技机构调研纪要

天承科技机构调研报告 调研日期:2024-09-12 广东天承科技股份有限公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售,作为电子产品关键的电子互连件,随着应用领域需求的增长和制造技术的进步,公司产品线不断丰富,包括高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板和载板等高端PCB产品。公司产品主要应用于高端PCB的生产。 2024-09-12 董事长、总经理童茂军,副总经理、董事会秘书费维,财务总监王晓花,独 立董事杨振国 2024-09-122024-09-12 上证路演中心(https://roa 业绩说明会 dshow.sseinfo.com/ ) - - 通过上证路演中心参与“2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会”的投资者 通过“全景路演”参与“2024广东辖区上市公司投资者关系管理月-”活动的投资者- (一)请问公司上半年PCB电镀添加剂产品的发展情况如何?答复: 尊敬的投资者您好,PCB电镀添加剂作为公司高毛利产品,其技术壁垒较高,公司经过多年的自主研发和下游应用累积了丰富经验,相关产品覆盖下游PCB行业全部电镀线类型。2024年上半年,公司的溶铜块VCP不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线,推动了行业技术发展,公司也正积极向对应新客户推广。感谢您的关注! (二)请问公司下半年的订单和销售情况?半导体先进封装领域是否已开始贡献营收? 答复: 尊敬的投资者您好,截至目前,公司下半年的订单量和销售量较上半年有明显上涨。公司半导体先进封装领域中的TGV电镀添加剂已向部分客户小批量销售,现正把握行业时机积极推广中。感谢您的关注! (三)请问董秘,上半年水平沉铜新增多少条产线?下半年公司整体业绩指引如何?答复: 尊敬的投资者您好,公司2024年上半年新增了10条左右水平沉铜下游产线。公司下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所 需产品为重点和导向,不断丰富产品种类,持续拓宽产品于下游客户的应用规模,以及加速推广先进封装领域产品的拓展,形成公司业绩新的增长点。感谢您的关注! (四)请问公司最近东南亚拓展情况如何?答复: 尊敬的投资者您好,公司前期已与下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通与接触,相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行完毕,公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。公司对外投资备案已获批,现正在进行东南亚子公司的产能布局建设。感谢你的关注! (五)请问公司的上海集成电路添加剂项目工厂进展如何?答复: 尊敬的投资者您好,上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备大批量供货能力。公司先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证中,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期。感谢您的关注! (六)请问公司24年上半年净利润较上年明显增加的原因是什么? 答复: 尊敬的投资者您好,得益于下游电子电路行业景气度回升与公司新客户及下游电镀线的拓展,公司24年上半年的订单量和销售量同比都有不错的增长水平。净利润增加主要有两个原因:(1)公司主营业务中高毛利产品的销售占比上升;(2)公司募集资金理财收益及银行存款 利息收入的增加。感谢您的关注!