盛剑科技机构调研纪要

盛剑科技机构调研报告 调研日期:2024-09-06 上海盛剑环境系统科技股份有限公司是中国泛半导体产业提供工艺废气治理系统解决方案的国内A股主板上市企业,专注于泛半导体工艺废气治理系统及制程附属设备等关键设备的研发设计、加工制造、系统集成及运维管理。公司致力于为客户定制化提供安全稳定的废气治理系统解决方案。公司总部位于上海,旗下有上海盛剑通风管道有限公司、江苏盛剑环境设备有限公司、北京盛剑微电子技术有限公司以及上海盛剑半导体科技有限公司。在泛半导体工艺废气治理领域多年来的深耕经验,公司服务于中芯国际、华虹半导体、北京集电、格科微、卓胜微、长电科技、京东方、华星光电、惠科光电、天马微电子、维信诺、和辉光电、彩虹股份、ICRD、士兰微电子、芯恩、粤芯半导体、华为海思、中电系统、深南电路、通威股份等知名企业。公司将先进治理技术和综合解决方案应用拓展至烟气治理、非泛半导体领域VOCs减排、新能源产业环境治理等行业,同时积极布局湿电子化学品材料业务。 2024-09-09 董事长、总经理张伟明,独立董事封薛明,董事、副总经理、董事会秘书聂磊,财务负责人郁洪伟 2024-09-062024-09-06 上海证券交易所上证路演中心(网址:h 业绩说明会,上证路演中心网络互动 ttp://roadshow.sseinfo.com/) 投资者-- 在本次业绩说明会上,公司就投资者关心的问题给予了答复,并对相关问题进行了梳理,主要问题及答复如下:1、公司存货金额较上年期末增长较多的原因? 截至2024年6月30日,公司存货金额为8.87亿元,较2023年期末增长35.38%,主要为在执行项目中已完成生产但尚未移交给客户的部分产品,随着后续完成交付或现场安装调试,可实现对应当期项目收入的转化。 2、合同负债金额较往期显著增加的原因? 截至6月底,公司合同负债金额为1.41亿元,较上年期末增长31.19%。主要是因为公司积极加大市场开拓力度,部分项目的预收款 项在合同负债科目进行核算。3、上半年公司厂务系统业务毛利率提升的原因? 公司绿色厂务系统业务包括半导体工艺废气系统、化学品供应与回收系统两部分。今年上半年该业务毛利率有所提升主要受益于以下三大方面:1)公司在项目体量较大、业务集中度较高的地区完成如华南生产基地、华中生产基地的属地化配套并投产,提升经营效率;2)随 着产能的不断提升,规模效应同步释放,同时加强精细化成本管理及提高部分关键物料的自产化率,有效降低经营成本;3)产品结构及技术方案不断优化,伴随着行业头部客户业绩积累,行业核心竞争力在增强。 4、近年来在股东回报方面,公司有何举措? 自上市以来,公司高度重视股东回报,积极实施现金分红并开展回购。(1)2020、2021、2022、2023年度现金分红(含税 )和股份回购金额合计占归属于上市公司股东的净利润的比例分别为30.06%、30.06%、76.43%、20.20%。(2)为践 行“以投资者为本”的上市公司发展理念,维护公司和股东利益,切实履行社会责任,落实“提质增效重回报”行动方案,积极践行投资者回报并加强投资者交流,树立良好资本市场形象;同时,基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的判断,为建立、健全长效激励机制,充分调动员工的积极性,促进公司健康可持续发展,2024年2月推出新一轮股份回购方案,拟使用不低于人民币3,000万元(含)且不超 过人民币6,000万元(含)的自有资金通过集中竞价交易方式回购公司股份,用于员工持股计划或股权激励。目前该方案正在实施中。5、公司L/S设备在存储芯片客户的业务开拓怎么样了? 公司积极推进等离子+水洗双腔机型在某存储芯片头部客户Etch工艺端的应用验证。该机型能够满足客户对设备小型化、绿色节能、超低排放等技术需求,目前在积极推动测试订单转化及跟进后续批量性订单。 6、请详细介绍公司上半年在三大业务板块的进展情况? 公司始终围绕“为科技企业提供绿色服务,为绿色企业提供科技产品”的战略定位,聚焦集成电路、半导体显示、新能源三大高新技术产业市场机遇。1)在半导体显示领域,密切跟踪行业新技术研发、新项目投资节奏,上半年承接、交付了一批重点项目,展现了稳固的竞争优势 ;2)在集成电路领域,加强与行业重点客户的合作,为客户提供有针对性的解决方案,行业市占率、影响力稳步提升;3)在新能源领域,不断深化产品与服务的嫁接应用,助力新能源产业生产率的优化。报告期内,公司在以上三大先进制造业实现收入66,028.13万元,其中源自集成电路、半导体显示领域营收占主营业务比重达87.78%,进一步夯实了在高科技制造产业绿色科技领域的领先地位。 7、公司半导体装备和零部件业务有什么新进展吗? 2024年上半年,公司发布真空设备、温控设备、LocalScrubber新产品,为下游客户提供更多自主设备选择。LocalScrubber完成燃烧+水洗双腔机型的研发及内部测试,可覆盖半导体多个工艺段的应用场景;积极响应客户对设备小型化、绿色节能、超低排放等技术需求,推进等离子+水洗双腔机型在某存储芯片头部客户Etch工艺端的应用验证及订单转化,该机型在处理半导体含氟化物等方面具备优势;启动针对减压外延工艺的LocalScrubber+真空泵一体机开发立项。 8、公司半导体装备和零部件这块业务规划在产品选择上是如何考虑的? 半导体附属装备及核心零部件作为公司的核心战略业务之一,公司围绕该领域逐步完成了工艺废气处理设备、真空设备和温控设备的国产化研制。上述设备共同作用于对半导体制程设备反应腔的辅助控制,可使反应腔满足刻蚀、离子注入、扩散及薄膜沉积等工艺所需的环境条件,是半导体附属装备及核心零部件中不可或缺的重要组成部分。 注:本次业绩说明会如涉及对行业的预测、公司发展战略规划等相关内容,不能视作公司或管理层对行业、公司发展或业绩的承诺和保证 ,敬请广大投资者注意投资风险。