国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著

公司是全球第三大、中国第一大封测厂。受益于半导体景气度回暖，公司24H1实现收入154.87亿元，同比+27.2%。其中，通讯电子占41.3%，消费电子占27.2%，运算电子占15.7%，工业及医疗 占7.5%，汽车电子占比达8.3%。大基金持股比例降低，华润集团或将成为公司实际控制人。 人民币(元)成交金额(百万元) 投资逻辑 半导体景气度提升，公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销 售额呈高度拟合关系。据WSTS，24H1全球半导体销售额为2860.2亿美元，同比增长17.6%。部分国内芯片设计公司24Q2库存周转率同比向好。展望未来，受益于AI赋能消费电子及消费电子新品发布，下游需求有望重回增长态势。看好AI驱动消费电子新品拉货带动新一轮半导体周期。 先进封装空间广阔，XDFOI®Chiplet工艺量产驱动公司持续成 长。AI浪潮下算力芯片需求旺盛，CoWoS及HBM产能紧缺成为 公司基本情况（人民币） AI算力芯片出货量的关键。据Yole及集微咨询预测，26年全球先进封装市场规模将达到482亿美元，先进封装占比有望超50%。目前，国内先进封装市场占比为39%，与全球先进封装市场占比（49%）相比仍有提升潜力。公司XDFOI®Chiplet工艺已顺利量产并实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。此外，公司间接参股19%的长电绍兴聚焦高性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。 收购晟碟半导体，拓展存储封测布局。2024年8月，公司收购 晟碟半导体80%的股权交易已获批，收购对价约6.24亿美元。晟碟半导体主要从事先进闪存产品的封装和测试，产品包括 38.00 35.00 32.00 29.00 26.00 23.00 20.00 230911 231211 240311 240611 成交金额长电科技沪深300 5,000 4,500 4,000 3,500 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 项目 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 33,762 29,661 34,665 38,776 43,014 营业收入增长率 10.69% -12.15% 16.87% 11.86% 10.93% 归母净利润(百万元) 3,231 1,471 2,070 2,613 3,275 归母净利润增长率 9.20% -54.48% 40.72% 26.26% 25.32% 摊薄每股收益(元) 1.816 0.822 1.157 1.460 1.830 每股经营性现金流净额 3.37 2.52 3.17 3.52 4.19 ROE(归属母公司)(摊薄) 13.11% 5.64% 7.43% 8.65% 9.88% P/E 12.70 36.32 25.44 20.15 16.08 P/B 1.66 2.05 1.89 1.74 1.59 iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体22年及23H1收入分别为34.98亿、16.05亿元，净利率为10.2%、13.8%。 盈利预测、估值和评级 不考虑收购晟碟的影响，预测公司24-26年分别实现归母净利润20.70/26.13/32.75亿元，EPS分别为1.16/1.46/1.83元，对应PE分别为25.44/20.15/16.08倍，我们给予公司2025年30xPE估值，目标市值783.9亿元，对应目标价格为43.8元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示 外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。 来源：公司年报、国金证券研究所 内容目录 一、长电科技：全球化布局的集成电路封测领域先锋厂商4 1.1跨越式发展深耕封测领域，全球布局成就半导体巨头4 1.2股东变更助力健康发展，子公司业务分工明确5 1.3业绩有所复苏，持续优化业务结构丰富客户群体8 二、半导体行业周期复苏，先进封装构建更强未来9 2.1行业持续复苏与增长，公司海外业务确定性强9 2.2后摩尔时代，封装市场规模稳定增长，先进封装为主要驱动力12 三、先进封装平台布局：突破大算力大存储挑战，实现全球化市场扩展15 3.1公司产品下游应用领域丰富，内生外延驱动产业升级15 3.2公司作为Chiplet技术先驱，持续致力于技术深耕和研发实力的提升18 四、盈利预测与投资建议20 4.1盈利预测20 4.2投资建议及估值21 五、风险提示22 图表目录 图表1：公司发展历程4 图表2：2023年长电科技以297亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三（亿元）5 图表3：公司股权结构及重要子公司（股权变化后）5 图表4：公司主要控股参股公司6 图表5：主要子公司23年营收承压，星科金朋和长电韩国贡献主要营收（单位：亿元）6 图表6：公司在中国、韩国及新加坡拥有八大生产基地与两大研发中心7 图表7：苹果S1芯片采用SiP封装工艺7 图表8：公司23年业绩承压，24年上半年重回正增长8 图表9：2023Q1-2024Q1公司季度营收逐渐回暖8 图表10：公司产品主要应用于下游通讯和消费电子8 图表11：公司营业收入中美国客户占比达59%8 图表12：2023年公司利润表现承压，24H1盈利能力修复，实现归母净利润6.19亿元，同比+24.96%9 图表13：公司毛利率接近可比公司均值，23年受行业周期影响表现承压，24H1已出现明显改善9 图表14：公司三大费用率把控良好，研发费用率呈上升趋势9 图表15：封测厂业绩情况与半导体销售额拟合程度高，封测复苏拐点已至10 图表16：国内部分模拟芯片设计公司库存周转率24Q2同比向好（单位：次）10 图表17：国内部分数字芯片设计公司库存周转率24Q2同比向好（单位：次）11 图表18：消费电子终端表现低迷，AI有望催生新一轮换机需求11 图表19：美国库销比持续下降，海外市场进入补库周期12 图表20：苹果全力进军AI，公司有望受益于消费电子创新和需求复苏12 图表21：摩尔定律放缓13 图表22：单位数量晶体管成本对比13 图表23：2026年全球封测市场规模将达961亿美元13 图表24：2026年中国大陆封测市场规模将达3248亿元13 图表25：2026年全球先进封装市场渗透率将超过50%13 图表26：中国大陆先进封装市场渗透率较低13 图表27：台积电CoWoS结构示意图14 图表28：受益于AI需求，台积电CoWoS供不应求15 图表29：通信领域相关技术--Antenna-in-Package-SiPLaminateeWLB15 图表30：公司间接控股长电绍兴股份19%16 图表31：长电绍兴产品应用于汽车自动驾驶雷达、可穿戴设备、医疗器件及传感器封装等16 图表32：长电绍兴产品应用于高性能CPU/GPU/FPGA、搞宽带存储芯片等16 图表33：汽车电子领域相关技术—FBGA17 图表34：高性能计算相关技术17 图表35：存储领域相关技术—fcCSP18 图表36：存储领域相关技术—fcBGASiP18 图表37：收购完成后晟碟半导体股权结构18 图表38：晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封测18 图表39：Chiplet技术相比SoC技术每个模块可以采用不同的工艺19 图表40：公司2.5D/3DeWLB封装技术布局情况19 图表41：公司面向Chiplet异构集成应用推出XDFOI®系列解决方案20 图表42：XDFOI®-2.5D在系统成本、封装尺寸上具有优势20 图表43：公司分下游领域营收拆分（亿元）21 图表44：可比公司估值比较22 一、长电科技：全球化布局的集成电路封测领域先锋厂商 图表1：公司发展历程 1.1跨越式发展深耕封测领域，全球布局成就半导体巨头 公司前身成立于1972年，2003年在上交所上市，通过内生增长和外延并购，成为国内半导体封测领军企业。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测 （OSAT）榜单，长电科技以297亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司的发展历程可以分为以下四个阶段： 创立与发展（1972年-2003年）：公司的前身是1972年成立的江阴晶体管厂。2003年，公司在上海证券交易所上市，是国内首家半导体封测上市公司。 国内市场拓展（2003年-2012年）：2003年成立的子公司长电先进，专注于开发和生产半导体芯片凸块及封装测试后的产品。2005年进入SiP（系统级封装）产品领域，成为国内主要的SiP厂商。2011年及2012年，先后成立子公司长电科技（宿迁）和长电科技（滁州），分别从事大功率器件和小功率器件的引线框封装、集成电路封装、倒装及测试等业务。 全球化布局（2015年-2020年）：2015年，公司借助于集成电路国家产业基金以7.8亿美元收购全球第四大封装厂商星科金朋，实现产业结构的升级，并与国际半导体行业巨头建立合作关系。2016年,公司在韩国设立JSCK(长电韩国),整合星科金朋韩国公司的SiP业务，投资高阶SiP产品封装测试项目。2019年在韩国建成全新12英寸晶圆凸点产线，并开始大规模量产。2020年成立长电科技管理有限公司，并启动绍兴集成电路中道先进封装生产线项目一期建设。 高价值量业务拓展（2021年至今）：2021年，公司成立设计服务事业中心和汽车电子事业中心，统一规划和运营车载电子业务。同年推出XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案。2022年，公司设立上海创新中心，并启动长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目，加速搭建全球领先的先进封测技术研发服务平台。2023年，XDFOI®Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，广泛应用于高性能计算、人工智能、5G和汽车电子等领域。 来源：公司官网，国金证券研究所 图表2：2023年长电科技以297亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三（亿元） 来源：Wind，公司官网，国金证券研究所 1.2股东变更助力健康发展，子公司业务分工明确 华润集团或将成为公司实际控制人。据公司公告，此前公司前两大股东分别为国家大基金二期与芯电半导体，2024年3月国家集成电路产业基金二期、芯电半导体与警石香港签订《股份转让协议》，总共转让金额为116.9亿元，本次权益变化后，公司第一大股东国家大基金二期所占股份份额从13.24%变更为3.5%，芯电半导体将12.79%的股份全部转让，而磐石香港将占公司股本为22.54%，成为公司第一大股东，磐石香港控股股东为华润集团，因此公司实际控制人将转变为华润集团，而此前公司无实际控制人。截至目前，该股权转让还在进行当中。 6月4日公司发布公告称，长电科技汽车电子（上海）有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司等为股东，同时公司注册资本由4亿元增加至48亿元。公司全资子公司长电科技管理有限公司持有汽车电子55%的股权，为汽车电子控股股东。 图表3：公司股权结构及重要子公司（股权变化后） 来源：公司2024年中报，公司详式权益变动报告书，国金证券研究所 公司通过并购实现先进封装能力的提升和海外市场的拓展。公司拥有先进封装技术 （SiP/WL-CSP/FC/eWLB/PiP/PoP和XDFOI系列等）以及混合信号/射频IC测试等技术。公司在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构。公司客户结构优质，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链 支持。 图表4：公司主要控股参股公司 控股公司 持股比例 地区 主要业务 24年H1收入 24年H1利润 23年收入 23年利润 STATSCHIPPACPTE.LTD 100% 新加坡、韩国、中 国江阴 半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试