国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著

长电科技是全球第三大、中国第一大封测厂，受益于半导体景气度回暖，24H1实现收入154.87亿元，同比+27.2%。公司产品主要应用于通讯（41.3%）、消费电子（27.2%）、运算电子（15.7%）、工业及医疗（7.5%）和汽车电子（8.3%）。大基金持股比例降低，华润集团或将成为公司实际控制人。

半导体行业周期复苏，公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系。24H1全球半导体销售额为2860.2亿美元，同比增长17.6%。部分国内芯片设计公司24Q2库存周转率同比向好。展望未来，受益于AI赋能消费电子及消费电子新品发布，下游需求有望重回增长态势。

先进封装空间广阔，XDFOI® Chiplet工艺量产驱动公司持续成长。AI浪潮下算力芯片需求旺盛，CoWoS及HBM产能紧缺成为AI算力芯片出货量的关键。预计26年全球先进封装市场规模将达到482亿美元，先进封装占比有望超50%。目前，国内先进封装市场占比为39%，与全球先进封装市场占比（49%）相比仍有提升潜力。公司XDFOI® Chiplet工艺已顺利量产并实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。

收购晟碟半导体，拓展存储封测布局。2024年8月，公司收购晟碟半导体80%的股权交易已获批，收购对价约6.24亿美元。晟碟半导体主要从事先进闪存产品的封装和测试，产品包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体22年及23H1收入分别为34.98亿、16.05亿元，净利率为10.2%、13.8%。

预测公司24-26年分别实现归母净利润20.70/26.13/32.75亿元，EPS分别为1.16/1.46/1.83元，对应PE分别为25.44/20.15/16.08倍。给予公司2025年30xPE估值，目标市值783.9亿元，对应目标价格为43.8元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。

风险提示：外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。