裕太微机构调研纪要

裕太微机构调研报告 调研日期:2024-09-05 裕太微电子成立于2017年,总部位于苏州高新区和上海张江科学城。企业专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,以实现通信芯片产品的高可靠性 、高稳定性为目标。企业秉承“效率第一、追求卓越”的文化理念,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势。作为中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商,裕太微电子将着力提升核心技术的创新研发能级,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势,在科技创新大时代中确立属于裕太人的历史新坐标。 2024-09-05 董事会秘书王文倩 2024-09-05 其他场所接待上海市 汇添富基金管理股份有限公司基金管理公司刘闯 果行育德管理咨询(上海)有限公司其它宋海亮 上海星环商务咨询有限公司 - 姚沐丞 中庸资产 其它 张可可 广发证券股份有限公司 证券公司 王婧婧 国海证券股份有限公司 证券公司 郑奇 华福证券有限责任公司 证券公司 李红阳 长盛基金管理有限公司 基金管理公司 王远鸿 上海嘉鸿私募基金管理有限公司 基金管理公司 冯淑荣 国信弘盛私募基金管理有限公司 基金管理公司 杨嘉 上海日胜隆私募基金管理有限公司 基金管理公司 董善化 深圳九益基金管理有限公司 基金管理公司 夏桂花 上海盈骅资产管理股份有限公司 资产管理公司 熊城 康控创业投资(深圳)有限公司 创业投资公司 李逢伟 上海中道优创实业发展有限公司 其它 吴超 说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。一、介绍环节 首先就公司2024年半年度经营情况做简要说明。二、互动交流环节1、高速铜缆对以太网的发展的作用? 答:根据国际权威研究机构LightCounting发布的报告显示,全球高速铜缆市场正以前所未见的速度迅猛发展,预计在五年周期内(2023年至2027年),该市场将以每年25%的复合年增长率强势扩容,至2027年年底,全球高速铜缆的年出货量有望实现里程碑式的突破 ,首次超过2,000万条的大关。这个数字不仅创下了行业的新纪录,更昭示着高速铜缆技术正迈入大规模应用的繁荣阶段,为数字化转型 的深层次演进提供了强大的硬件支持。高速铜缆通过其高效的数据传输能力和成本效益,对以太网的发展起到了积极的推进作用,尤其是在需要高速、低延迟数据传输的场景中。尽管光纤技术在某些方面具有明显优势,但高速铜缆依然在以太网的发展中扮演着不可或缺的角色 。公司10G以太网物理层芯片预计将于明年年底问世。突破10G传输速率后,公司也将继续往铜缆超高速领域发展,目前正处于加快发展阶段,所涉及的产品项目和种类正以较快速度增长,会不断丰富公司产品线,以期达成完善的产品布局。 2、公司上市前的股东对公司的业务提供了哪些支持? 答:在公司上市前通过多轮股东背景优化,引入了多个战略投资股东,这些股东对公司的业务进展和生态建设提供了较多支持。这些支持不仅包括资金支持,还包括技术、市场等方面的支持和合作。例如:哈勃、小米、诺瓦、汇川等各位股东,对公司的产业链生态建设提供了很多支持。公司的产业链生态建设涵盖数通、电信、安防、消费、工业和汽车六大领域,公司上市前的股东帮助公司不断拓展与客户合作的深度与广度,从而进一步提高公司产品线的市场份额。 3、公司网通以太网物理层芯片产品目前进展情况 答:从公司已实现规模量产的产品线业务来看,公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一,全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司百兆、千兆和2.5G网通以太网物理层芯片现已规模量产 ,千兆网通以太网物理层芯片也正在不断完善产品种类,目前已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品。公司是中国境 内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。4口2.5G网通以太网物理层芯片目前已经完成初步研发,预计将于2024年年底推出量产样片。10G网通以太网物理层芯片正在研发中,初步估计将于2025年年底将推出该产品的量产样片,2026年正式量产出货。 4、目前终端客户情况 答:公司产品目前已应用到新华三、小米、诺瓦、凯视达、普联、创维、天邑、腾达、星网锐捷、迈普、汇川、禾川、超聚变、迈瑞医疗 、埃斯顿、南瑞、视源、微步、九联、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外 、奇瑞、长城、长安、吉利等上千家不同领域的客户或终端客户中,并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。公司荣获新华三“优秀供应商”和“优秀支持奖”、凯视达“联合创新奖”、灰度科技“战略合作伙伴”等多个新奖项。未来,公司将继续保证产 品质量,持续为老客户提供优质服务,并不断拓展新客户资源,以求获取更多的市场份额。5、公司近期在技术升级和产业布局上的安排? 答:作为国内极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以以太网物理层芯片作为市场切入点,逐步向上层网络处理产品拓展的芯片供应商,公司一直致力于技术创新,并成功布局需求火热的新能源汽车市场。公司始终坚守初心,加大研发投入,确保核心可控,展现出业绩韧性和穿越行业周期的生命力。这种布局不仅体现了公司对技术创新的重视,也反映了公司在面对全球消费电子市场需求萎缩背景下的战略调整。通过与长三角国家技术创新中心的合作,公司能够进一步加速技术升级和产品创新,为苏州高新区打造千亿级光子及集成电路产业集群注入强劲动力。这种合作不仅提升了硬件配套水平,升级了办公环境和研发场景,还更好地吸引了全球科技人才,进一步完善了“大实验室”布局,加速了公司全球供应链布局。此外,公司计划在2024年及以后,随着市场需求的逐步复苏和客户库存的优化,进一步扩增产品 序列,为长期发展积蓄创新势能。