东微半导机构调研纪要

调研日期: 2024-09-03 苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年,是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。2013年下半年,东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。2016年,东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产,打破国外厂商垄断。目前,东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者,在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步,产品进入多个国际一线客户,并受到了客户的一致好评。2022年2月10日,东微半导体登陆上海证券交易所科创版上市,证券代码:688261。 问题一:请简要介绍下公司2024年半年度的业绩情况? 答:2024年上半年,受全球经济增长的不确定性以及竞争格局加剧等多重因素的影响,公司产品销售价格和毛利率有所下降。同时,公司积极优化产品组合策略,进行工艺平台迭代升级,报告期内继续保持主要产品高压超级结MOSFET销量的同比上升。为增加市场份额,公司对相关产品的销售价格进行了下调,2024年上半年营业收入较2023年同期出现下滑致使公司盈利能力有所减弱。报告期内,公司实现营业收入4.20亿元,较上年同期减少21.30%;实现归属于上市公司股东的净利润1,694.14万元,较上年同期减少83.08%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润166.27万元,较上年同期减少98.20%。 公司2024年第二季度,实现营业收入为24,642.59万元,环比第一季度增长42.35%;实现归属于上市公司股东的净利润1,264.74万元,环比第一季度增长194.53%。 问题二:请问公司高压超级结MOSFET8英寸扩产12英寸量产之后,除了成本端的优化外,技术层面有何优化? 答:8英寸到12英寸的扩产,在产品性能可以对齐8英寸的前提下,晶圆代工厂12英寸制造设备更为先进和稳定,工艺窗口可以做的更为极致,在可靠性及性能上可以比8英寸更加稳定及优化,以上方面,12英寸晶圆代工厂都显示出了更加优良的工艺控制能力。 问题三:看到公司员工数量一直在持续增加,从现有的产品线上来看,请问公司是如何规划研发团队的人员布局的? 答:首先从公司主要产品超级结MOSFET来说,出货量保持了同比的增长,在技术迭代方面进行了优化。随着超级结人员配置增长后,基于12英寸平台的超级结MOSFET第四代、第五代量产推进工作初见成效,同时公司积极布局对齐国际一线品牌最新最优性能产品的第六代超级 结MOSFET的研发工作。 中低压屏蔽栅MOSFET方面,完成了25V-150V系列的技术升级,器件性能得到进一步提升;TGBT产品方面,研发团队完成了从8英寸代工厂到12英寸代工厂的扩展; 在第三代半导体方面,SiCMOSFET已批量出货,Si2CMOSFET持续保持出货。 问题四:请公司分享下产业基金投资布局的情况以及布局产业基金背后的逻辑和原因。 答:公司投资的产业基金主要对半导体行业及新能源等半导体产业链上下游相关领域的企业和基金进行投资,投资项目涉及第三代半导体 材料、高端深度特色工艺晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案以及光伏逆变器企业等。公司对于上下游产业链的投资布局,中长期来看有利于提升与东微半导的产业链协同效应,实现协同发展,推动公司持续、快速、稳定、健康发展。 问题五:请从战略层面上完善对于公司的长期规划。 答:功率半导体赛道企业各有优势,各个公司产品的切入点不同。把产品品类做深做丰富是公司下一步战略的重要方向,一方面可以更好的绑定客户,另一方面也可以提升公司的持续经营能力。从超级结产品开始切入,到SGT、IGBT、第三代半导体,公司不会仅限于现有产品,未来会布局在更多的产品品类上,这也是公司未来发展的重要方向。 问题六:请从行业维度,展望行业整体的供需关系或市场的竞争格局。 答:下游应用领域结构性分化依然存在,AI相关应用呈现高景气度,汽车电子需求较为强劲,家电需求恢复且消费电子延续温和复苏,工业及光伏需求随着去库逐步回暖,经过近几年的国产化洗礼,国内企业正在逐步构建自己的供应链体系,未来客户可能会需要供应商提供更全面的服务,除去产品本身的性能外,还包括服务能力,可持续经营、完善的体系等其他方面。 注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。