澜起科技：全方位考核中长期利润和市值，彰显发展信心

9月2日，公司公告2个激励计划和1个员工持股计划，全方面考核中长期利润和市值，高管与股东利益强挂钩，彰显公司发展信心。 《第三届董事会核心高管激励计划》：针对董事长与总经理，考核中长期市值和净利润。 1）激励对象：激励2人，董事长杨崇和先生和总经理Stephen Kuong-Io Tai先生。 2）股数和行权价格：授予1140万股限制性股票（占总股本0.998%）+1140万份股票增值权（占总股本0.998%），2位激励对象平分。限制性股票与股票增值权行权价格均为46.50元/股，按照9/2收盘价计算，折价7%。 3）考核目标：考核2026/2027年归母净利润（A）和市值（B），A和B均设置触发值（n）和目标值（m），A和B各自分配50%的行权权重，A（B）达到触发值解锁80%、达到目标值解锁100%。2026/2027年An为18/22.5亿元，Am为24/30亿元；2026/20 27年Bn为750/800亿元，Bm为900/1000亿元。 4）费用摊销：2024-2028年摊销成本为0.09亿、0.36亿、0.36亿、0.22亿、0.04亿元，合计约1.1亿元。 该激励计划针对公司董事长和总经理，行权价格折价少，对管理层进行净利润和市值双重考核。公司首次将市值纳入对管理层的考核，2027年市值目标1000亿元，9/2市值571亿元，高管与股东利益高度挂钩，2026/2027年归母净利润目标24/30亿元，显示高成长信心。 《2024年限制性股票激励计划》：针对非高管员工，考核目标延续23年激励计划。 1）激励对象：289人（不含董事、高管和核心技术人员），约占总人数39%。 2）股数和行权价格：授予454.1万股，占总股本0.4%。行权价格26.6元/股。 3）考核目标：2024/2025/2026年毛利润触发值17/17/19亿元，目标值19/21/23亿元，达到触发值解锁【实际毛利润/目标值】的比例，达到目标值解锁100%。 4）费用摊销：2024-2027年摊销成本为0.14亿、0.47亿、0.21亿、0.07亿元，合计约0.89亿元。 该激励计划覆盖39%员工，不含董事、高管和核心技术人员，整体考核目标延续23年激励计划，保持一致性。 《2024年员工持股计划》：4位高管占持股计划30%，高管增持股票。 1）参与对象：参与人数不超过75人，其中包括4位高管，董事长杨崇和先生、总经理Stephen Kuong-Io Tai先生，副总经理&财务负责人苏琳女士和董秘傅晓女士，4位高管合计占持股计划30%。 2）股数：计划筹集资金总额不超过3.5亿元，以9/2收盘价49.95元/股测算，员工持股计划持有股份数量700.70万股，占总股本0.61%。 3）持股价格：通过大宗交易购买回购专用证券账户的股票，购买价格不低于过户日前一个交易日收盘价的80%；按照二级市场价格。 DDR5相关产品：24年中DDR5渗透率有望50%+，新品MRCD/MDB、CKD 24年快速放量。 1）DDR5渗透率及子代升级：预计24Q3 DDR5接口芯片出货量超过DDR4。 2024年中DDR5渗透率预计超过50%，AI服务器、AI PC内存条直接使用DDR5产品，加速DDR5渗透。目前DDR5规划5个子代、跟随CPU迭代，内存接口芯片需要配套升级，内存接口芯片主要用于服务器，在服务器端Intel支持第三子代CPU平台S ierra Forest 2024年6月已推出。澜起24H1第二子代RCD出货量超过第一子代，第三子代预计24H2开始规模出货，第四子代产品24年1月已推出，并开展第五子代R CD研发，澜起子代升级迭代方面持续行业领先、助力高盈利。另外公司预计DDR5接口芯片出货量在24Q3超过DDR4接口芯片。 DDR4升级到DDR5，内存互连产品的两大趋势：①DDR5内存条采用全新设计，内存模组配套芯片用量显著增加。②DDR5数据的传输速度不断提升，服务器新增MRD IMM、PC新增CUDIMM/CSODIMM，使用全新接口芯片MRCD/MDB/CKD。 2）DDR4到DDR5，传统的内存条互连芯片量价齐升： ①服务器：传统内存条RDIMM/LRDIMM，LRDIMD渗透率不足10%。DDR4世代R DIMM需要1颗RCD+1颗SPD，LRDIMM在此基础上增加9颗DB，DDR5世代RD IMM需要1颗RCD+1颗SPD+1颗PMIC+2颗TS，LRDIMM在此基础上增加10颗D B，内存模组配套芯片种类和用量显著增加。 ②PC：台式机主要是采用内存条UDIMM，笔电约50%采用板载内存LPDDR，50%采用内存条SODIMM。DDR4世代UDIMM/SODIMM需要1颗SPD，DDR5世代需要1颗SPD+1颗PMIC，内存模组配套芯片用量提升。澜起产品全覆盖、份额领先。 3）DDR5传输速度提升，新模组带来内存接口芯片新机遇： ①服务器新增MRDIMM模组，对应澜起新品MRCD/MDB： DDR5世代推出速度8800MT/s内存模组，将使用1颗MRCD+10颗MDB，是全新增量，Intel支持MRDIMMCPU平台Granite Rapdis预计24Q3推出。 目前搭配澜起MRCD/MDB的MRDIMM已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用，2024Q1澜起季度销售额首次超过2000万元，24Q2收入超过5000万，收入环比翻倍，全球范围内目前仅澜起和瑞萨可供应该产品。 ②PC新增CUDIMM/CSODIMM/CAMM2模组，带来CKD新增量： 传统PC内存条UDIMM/SODIMM不适用内存接口芯片做数据缓冲，但DDR5传输速率6400MT/s及以上时（DDR5第三子代及以上），使用CUDIMM/CSODIMM，使用1颗简化版内存接口芯片CKD，使用该产品的Intel CPU平台Arrow Lake预计今年10月10日发布。另外23年底JEDEC明确CAMM2内存模组标准，CAMM2可兼具LP DDR的高速低功耗和SODIMM的可插拔可升级，JEDEC明确DDR6世代CAMM2取代SODIMM，CAMM2需要1颗SPD+1颗PMIC+1颗CKD，LPCAMM2需要1颗SP D+1颗PMIC。 澜起业界率先试产CKD，24Q2开始规模出货，Q2单季度收入超1000万元，目前仅澜起和瑞萨供应CKD产品。 非DDR5内存条相关产品：PCIe5.0 Retimer24年快速起量。 1）PCIe5.0 Retimer：PCIe Retimer芯片解决信号衰减问题，主要用于CPU与GPU等AI芯片、SSD、网卡等高速外设的互连，一台典型配置8颗GPU主流AI服务器需要8或者16颗。2023年1月澜起量产、成为全球第二家量产供应商，24Q1出货量15万颗，超过2023年全年出货量的1.5倍，24Q2出货30万颗，出货量环比翻倍，市占率显著提升，公司产品Serdes自研有优势。根据截至2024年7月22日公司订单情况，预计24Q3交付的PCIe Retimer芯片在手订单约60万颗，环比进一步大幅成长。 2）CXL MXC芯片：用于内存扩展和内存池化，2022年5月公司全球首发CXL MX C芯片，技术引领全球，2023年成为全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂商，2023年5月三星推出首款支持CXL2.0 128GB DRAM，使用公司MXC芯片。 投资建议：公司是全球内存接口芯片龙头，DDR5加速渗透，MRCD\MDB\CKD\PCIe 5.0Retimer\MXC芯片等新品打开成长空间，24年MRCD\MDB、CKD、PCIe5.0 Reti mer已进入收获期，公司作为核心运力提供商在AI时代大放异彩。预计澜起科技202 4-2026年净利润为15/25/31亿元，对应PE估值为41/24/19倍，维持“买入”评级 风险提示事件：服务器和PC出货量不及预期；MRDIMM、CUDIMM、CSODIMM和PCI5.0 Retimer的渗透率不及预期的风险；ARM架构在PC和服务器渗透导致内存条需求不及预期的风险；竞争格局恶化的风险；所依据的信息滞后的风险等。 盈利预测表