天岳先进机构调研纪要

调研日期: 2024-08-23 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年,是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。公司秉承“先进·品质·持续”的经营理念,以满足客户需求、帮助客户解决问题为导向,重视产品品质和服务品质,自主掌握工艺技术,积极拓展市场,追求业务可持续发展。碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料,具有优异的物理性能,可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能,在电力电子以及微波电子领域有着广泛的应用前景。但优越的物理性能背后是精密且复杂的制备工艺,因此公司依托卓越的研发团队和多年积累的产业化经验,重视技术引领、品质提升,长期坚持创新,以打造一体化解决方案为核心,完善服务、完善产品,力争成为国际著名的半导体材料公司。 公司就2024年半年度经营要点汇报及近期互动交流问答如下: 第一部分:公司经营要点汇报 (一)上半年经营业绩情况 公司2024年上半年实现营业收入9.12亿元,较上年同期增长108.27%。公司连续9个季度保持营收增长趋势。上半年实现归母净利润1.02亿元,较上年同期扭亏为盈。 公司业绩的增长,一方面得益于下游应用市场持续扩大,终端场景对高品质、车规级的产品需求旺盛;另一方面,公司与国内外一线大厂具 有良好的合作基础,公司导电型产能产量持续提升,交付能力继续增强。 技术创新是公司的核心竞争优势之一。2024年上半年,公司研发费用为5,620.98万元,公司继续围绕前瞻性技术、大尺寸产品和关键核心环节等方面持续加大投入。 依托于公司十几年的技术积累和产业化优势,目前公司在在半绝缘型衬底、6英寸碳化硅衬底上已经实现了对海外衬底大厂的赶超。在8英寸碳化硅衬底上,公司率先实现了自主扩径,完成从8英寸导电型衬底制备到产业化的快速布局,在产品品质和出货量上已经具备引领行业发展的优势,在国际市场具有竞争力。 公司2024年上半年毛利率23.01%,与去年同期相比,由11.30%增长到23.01%。毛利率保持了持续的提高,综合反映了公 司技术优化提升、产能利用率提高的良好进展情况。 (二)主要经营情况汇报 公司专注于第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产与销售。第三代半导体是我国重点布局的前沿新兴领域,也是国际竞争的焦点。天岳先进在我国碳化硅半导体的产业化进程中,起步较早,始终肩负推动行业发展的使命。2024年上半年以来公司取得了积极的成绩。 1、客户合作方面进展情况良好 公司继续加强与国内外知名客户开展长期合作,并已成功切入国际大厂的供应链。公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可,包 括与英飞凌、博世、安森美等多家国际头部大厂进行了合作。 在国内,公司已经与行业内下游环节的主要企业开展合作,共同推动国内第三代半导体的发展。 公司客户英飞凌也主动报道与公司的合作,公司将继续向其供应高品质6英寸碳化硅衬底,也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。而且英飞凌报道指出,天岳先进的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 截至目前,全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户,公司致力于与客户共同推动碳化硅技术在更多领域的渗透应用。 2、在产能提升上取得目标阶段性进展 公司聚焦全球市场,从2022年开始,我们持续提升高品质衬底的产能产量布局。 2024年上半年,公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力。 公司车规级高品质导电型衬底产品向国际大厂客户大规模批量供应,推动公司本期业绩增长。导电型产品的批量交付和车规级高品质广受好评。 公司对碳化硅技术在下游应用领域市场规模的长期增长充满信心。公司已经制定战略规划,将继续稳步推进临港工厂第二阶段产能提升。 根据日本富士经济的调研报告,2023年,天岳先进的导电型碳化硅衬底市占率已经进入全球前三。2024年上半年,公司衬底产品出货量继续保持领先。 同时,公司在8英寸衬底上进行了前瞻性布局,已经具备先发优势和领先地位。公司不仅实现8英寸碳化硅衬底国产化替代,公司8英寸碳化硅衬底已经率先实现海外客户批量销售。目前,随着国际一线大厂在8英寸晶圆工厂的建设已经步入陆续投产的阶段,未来8英寸碳化硅衬底需求保持增长趋势。公司将继续扩大8英寸产品的客户验证和销售量。公司上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中,公司将分阶段达到规划中的8英寸衬底产能,持续构建公司长远发展竞争力。 3、碳化硅行业增长趋势明确 从长期来看,全球能源电气化、低碳化的发展趋势,推动第三代半导体行业继续展现增长势头。目前,电动汽车领域仍是碳化硅占比第一的应用领域,而在风光新能源、电网、数据计算中心、低空飞行等领域,碳化硅技术也表现出突出的发展趋势。 全球主要国家纷纷加大了在碳化硅半导体领域的战略布局,英飞凌、意法半导体、安森美、博世、罗姆等国际上一线大厂均加大了对碳化硅业务的长期资本开支,碳化硅行业未来具有广阔的发展潜力。 碳化硅衬底材料是第三代半导体行业的基石。公司是国内技术最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一,自成立以来坚持在产业链关键环节,深耕技术突破,持续建立领先竞争优势。 以公司为代表的碳化硅衬底材料研发、制造企业,以高品质衬底产品的大规模供应能力,推动碳化硅产业加速发展。 2024年是公司发展的重要战略机遇期,天岳先进始终围绕技术、产能、客户、市场构建长远发展的核心竞争力。 经过多年发展,公司技术优势显著,临港工厂的产能产量稳步提升有利保障了客户订单的持续交付。上海临港工厂第二阶段产能提升规划也已正式推进,公司将通过已经建立起来的先发优势,持续提升大尺寸、高品质导电型碳化硅衬底产品的产能产量,服务全球知名客户。 综合碳化硅行业的发展趋势,公司对行业的发展充满信心,公司继续构建核心竞争优势,提升公司的长期价值。 (三)公司战略发展思路 1、产品方面 现阶段公司主要产品包6英寸导电型衬底和8英寸导电型衬底。6英寸导电型衬底产品技术指标领先,8英寸导电型衬底公司已经能够引领行业发展。 公司已向全球前10大功率器件厂商中的5家以上进行批量供货;同时,公司与众多终端车厂开展合作。目前碳化硅的应用领域还在拓展,包括在热沉、声表面波、光波导等领域,由于碳化硅晶体材料突出的性能,具有良好的应用前景,公司也在开发应用于这些领域的碳化硅半导体材料。 2、技术方面 公司自主扩径实现了2-8英寸碳化硅单晶和衬底的开发;具有自主可控的原创技术,同时在前沿技术上做突破,取得了积极成果。 目前在8英寸碳化硅单晶和衬底上,公司产品和技术在多个方面已经引领行业发展。 公司还在开发了液相法长晶技术,这在行业内仅有的极少数。阶段性成果显著,包括公司通过液相法实现了8inchN型4H-SiC单晶及衬底、P型4H-SiC单晶及衬底、N型3C-SiC单晶及衬底等制备。 第二部分:交流环节的主要问题及回复 问题1:公司目前两个工厂的产能情况如何? 回复:公司立足全球市场,提升公司产能产量布局,2024年上半年济南工厂的产能产量仍在稳步推进。2024年上半年,公司上海临港工厂已经可以达到30万片导电型衬底的产能规划,公司也将继续推进第二阶段产能提升规划,根据市场情况以实现约100万片产能。临港工厂将是公司导电型产品的主要生产基地。 问题2:碳化硅半导体材料在新能源汽车的渗透率情况以及在其他应用领域的展望情况如何? 回复:碳化硅在电动汽车领域的大规模应用,带动其在其他终端场景应用的持续拓展。 根据EVTank预计,2024年全球新能源汽车销量将达到1,830.0万辆,2030年全球新能源汽车销量将达到4,700.0万辆。另据NE时代数据,2023年国内上险乘用车主驱碳化硅模块渗透率约为10.7%,其中下半年800V车型中碳化硅渗透率显著提升,预计碳化硅的渗透率将还有很大的进展空间。 目前,电动汽车领域仍是碳化硅占比第一的应用领域,而在风光新能源、电网、数据计算中心、低空飞行等领域,碳化硅技术也表现出突出的发展趋势。 碳化硅技术能够助力电动汽车整体性能提升,并能降低整体系统成本,碳化硅器件在电动汽车中的渗透率仍在提高。全球主要国家纷纷加大了在碳化硅半导体领域的战略布局,英飞凌、意法半导体、安森美、博世、罗姆等国际上一线大厂均加大了对碳化硅业务的长期资本开支,碳化硅行业未来具有广阔的发展潜力。 相关数据显示,预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,2018-2027年的复合增速接近40%。除新能源车将显著带动碳化硅市场需求外,光伏逆变器、高压充电桩、轨交电网等其他应用也将为碳化硅市场创造增量。 碳化硅衬底材料是第三代半导体行业的基石。公司是国内技术最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一,自成立以来坚持在产业链关键环节,深耕技术突破,持续建立领先竞争优势。 问题3:下游客户对我们碳化硅衬底的使用感受如何? 回复:从公司客户端反馈来看,目前公司在高品质衬底处于国际第一梯队,在大尺寸产品产业化、前瞻技术布局、高品质产品研发等方面依 托于完全自主研发创新。全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。 问题4:未来公司将采取哪些措施来进一步优化成本? 回复:一方面加大技术研发和前沿技术布局,在晶体生长和缺陷控制等核心技术领域展开密集的试验,不断突破技术瓶颈,提高产品良率,持续降低制备成本。另一方面,持续提升产能产量,通过规模化效应推动衬底成本的下降。 问题5:公司生产效率未来如何提升? 回复:生产效率提升一方面是长晶阶段,另一方面是加工阶段,在这两方面我们都在持续提升。长晶阶段,我们在关键核心环节持续攻关,取 得了显著的进步,我们产品的高品质以及大批量稳定供应能力得到了国际一线客户的一致认可。在加工阶段,我们也在持续研发投入,包括我们在激光切割等前瞻技术领域都有领先布局。未来在这两方面的技术积淀将为公司生产效率提升奠定坚实的基础。 问题6:24年上半年我们业绩做到了历史新高,主要原因是什么? 回复:2024年上半年公司营业收入的与同期相比快速增长主要因为一方面得益于下游应用市场持续扩大,终端场景对高品质、车规级的产品需求旺盛;另一方面,公司与国内外一线大厂具有良好的合作基础,公司导电型产能产量持续提升,交付能力继续增强。从全年来看,公司将继续提高国际市场占有率,巩固和提升公司的行业地位,为公司长期业绩增长奠定基础。 问题7:碳化硅行业是否会出现产能过剩的情况? 回复:行业调研机构预测到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,2018-2027年的复合增速接近40%,除新能源车将显著带动碳化硅市场需求外,光伏逆变器、高压充电桩、轨交电网等其他应用也将为碳化硅市场创造增量。 从公司的下游客户看,国际上知名半导体企业纷纷加大在碳化硅领域的投资。 近日英飞凌宣布,其位于马来西亚的新工厂一期项目正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。英飞凌还曾表示,天岳先进将协助其向8英寸碳化硅转型。同时,全球功率器件一线大厂也纷纷扩大8英寸碳化硅的布局。 意法半导体在意大利投资约50亿欧元布局碳化硅晶圆厂,预计将在2026年开始生产。Onsemi在捷克投资约20亿美元建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅工厂,预计2026年投产,并且在韩国也将布局先进的碳化硅超大型制造工厂,已于2024年正式投入运行。日本罗姆(Rohm)也计划在日本宫崎县投资约2892亿日元,新建碳化硅功率芯片产能,预计在2024年投产。 公司将继续以高品质产品、领先的产能规模、大批量稳定供应能力,紧跟国际一线客户的扩产脚步,获得广泛的客户认可。 问题8:公司8英寸碳化硅衬底的进展如何? 回复:从长期降低器件成本上,毋庸置疑,行业未来将向8英寸碳化硅衬底转型,8英寸也是未来衬底厂商奠定竞争格局的重要环节,公司也在持续推动包括国内外客户以及第三代半导体行业向8英