核心观点与关键数据
- 散热片应用情况：芯片尺寸在十几乘十几毫米时，散热片厚度约0.5毫米；尺寸较大的（如七十几乘七十几毫米）厚度可达1.5毫米以上。
- 采购量与供应商：公司每月采购散热片约1kk件，其中80%来自台湾健策，年采购量约200万-300万件；20%来自台湾兆点和旭鸿（各占15%左右）。
- 客户与芯片应用：主要客户为H公司，使用FCBGA封装芯片。麒麟系列芯片未使用散热片，鲲鹏和昇腾系列芯片使用散热片。
- 华为终端组件：华为手机内存上的金属片为EMI屏蔽件，非散热片，由终端SMT厂添加，与该公司无关。
- 昇腾芯片出货：截至目前，昇腾910B出货20万颗，910C约1万颗。预计下半年910B月出货3万颗，910C月出货约3000颗（受wafer供应影响）。
- 市场份额：在AI领域，该公司仅做oS，占80%份额；CoW未涉及。
- 供应商选择：优先考虑台湾成熟供应商，本地仅评估康龙（工艺不稳定）和睿思（已量产）。选择因素：工艺稳定性（尤其铜镀镍电镀）、自有电镀线、表面处理技术。
- 睿思与本地供应商对比：睿思工艺能力OK，但大规模量产经验不足，异常处理需提升。鸿日达尚未验证。
- 验证流程与周期：现有量产产品导入新供应商周期3-6个月（含样品验证、可靠性测试）；全新产品导入周期约3-6个月（含设计、流片、可靠性验证）。
- 封装材料国产化：客户主要关注工艺稳定性和成本，不强制要求国产化。导入新供应商需客户同意，美系客户在紧急情况下可能同意切换。台湾供应商稳定且成本不高，客户通常不愿更换。
- 国产化驱动力：最初为保障供应链稳定，应对美系制裁，要求本地化备选供应商。
- 国产供应商市场份额：在新产品中不优先选择国产，因此市场份额不会提升。
- 国产替代需求：中低端领域（消费电子、物联网、车载）需求更快；H公司对AI/鲲鹏系列芯片国产化态度不积极。
- 不锈钢散热片：昇腾910B/C使用不锈钢散热片，技术壁垒低于铜镀镍，工艺更简单（无需电镀），价值量约70-80元（10美元），原材料成本更高。
- 载板材料国产化：已导入臻鼎科技，部分材料已量产。H公司仍将部分订单投给台湾供应商。臻鼎为大陆公司，配合度较好。
- 中低端领域应用：中低端FCBGA芯片（如700万颗）基本使用散热片。存储芯片（麒麟系列）尺寸小（11×11或13×13），功耗不高，目前未使用散热片。
- 封装尺寸与芯片：最大封装尺寸98×73mm（Fan-out芯片），910C封装68×55mm，910B封装58×55mm。910C为2颗GPU die + 8颗HBM die。
- 麒麟芯片：今年已交付600万颗（1月-8月），预计全年1200万颗（月均200万，不及预期）。新芯片尺寸略大，功耗不变。封装仍为FCCSP。
- 供应链上市公司：基板（群策）、环氧树脂（立日和、住友）无国内供应商。Underfill在苏州矽品验证中。
- 国产化缓慢原因：部分领域需求急迫，部分领域作为备选方案，现有厂商稳定时客户不急于验证。
- 其他供应商：IC载板（臻鼎）、锡球（宁波施捷，预计明年量产）。无其他大陆供应商。
- 扩产与CoW：今年不扩产，产能未满。高层曾考虑CoW但投资额大，未实施。
- 昇腾整体出货：今年预计30万颗，低于年初45万颗预期。原因不明，可能涉及Cow或Sip环节。
- Hi1630进展：仍在开发wafer工艺，未进入封装环节。Hi1620已量产，未断供。
- MCM封装：当前Fan-out形式均为MCM。有一颗DRAM+CPU合封产品预计明年Q2量产，尺寸大，不带HBM。
- 营业额增长：今年整体营业额同比增长30%。
- 华为存储与逻辑芯片：NAND（SSD 512GB）封装量2000万颗，价值低。存储封装在华天。逻辑芯片在渠梁、苏州矽品；大芯片oS在华天、该公司；CoW在盛合晶微、长电等。
