24Q2业绩显著提升，AI芯片带动高性能封装增长

2024年09月02日 公司研究●证券研究报告 通富微电（002156.SZ） 公司快报 24Q2业绩显著提升，AI芯片带动高性能封装增长投资要点中高端产品营收明显增加，24H1归母净利润同比实现扭亏为盈。2024H1全球半导体行业迎来了明显复苏势头，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。2024H1，公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23亿元，同比实现扭亏为盈（23H1公司归母净利润为-1.88亿元）；其中24Q2，公司实现营收57.98亿元，同比增长10.10%，环比增长9.77%，归母净利润为2.24亿元，同比增长216.61%，环比增长127.60%。从公司主要子公司分析：（1）通富超威苏州：24H1实现营业收入35.84亿元，净利润为4.01亿元；（2）通富超威槟城：24H1实现营业收入35.94亿元，净利润为1.84亿元；（3）南通通富：24H1实现营业收入9.73亿元，净利润为-1.09亿元；（4）合肥通富：24H1实现营业收入4.65亿元，净利润为-0.38亿元；（5）通富通科：24H1实现营业收入3.24亿元，净利润为-0.91亿元。随着人工智能发展，公司将持续受益于与AMD合作战略，通富超威苏州&超威槟城基地营收有望持续增长。AI芯片市场规模增长迅速，带动先进封装强劲需求。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，公司客户AMD数据中心业务超预期增长，其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD上修2024年数据中心GPU收入为45亿美元（此前为40亿美元）。随着AI芯片需求增长，先进封装产能成为AI芯片出货瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。技术研发水平不断精进，重大工程建设稳步推进。（1）技术：2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、 电子|集成电路Ⅲ 投资评级买入-A(维持)股价(2024-09-02)18.99元交易数据总市值（百万元）28,819.17流通市值（百万元）28,815.87总股本（百万股）1,517.60 流通股本（百万股）1,517.42 12个月价格区间25.69/18.48 一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-11.91-8.498.78绝对收益-16.42-17.29-5.1 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 报告联系人宋鹏 songpeng@huajinsc.cn 相关报告通富微电：24H1归母净利润同比预计扭亏为盈，持续受益AMD产业协同效益-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.7.12通富微电：AI服务器/AIPC促先进封装，业绩逐季改善-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.4.14通富微电：23Q4业绩显著改善，AI助力先进封装持续增长-华金证券+电子+通富微电+公司快报2024.1.31通富微电：头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，业绩增长动能强劲-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.1.22 通富微电：VISionS技术护城河&AMD深度合作，在AI浪潮中更上层楼-华金证券-电子 -通富微电-公司深度2023.11.21 Plasmadicing技术进入量产阶段。（2）产能建设：2024年上半年，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约11.38万平米，为未来扩大生产做好充足准备。2024上半年，公司子公司通富通达获得217亩土地摘牌；南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案；同时，还进行了通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程，公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。 投资建议：鉴于AI芯片增长带动相关需求强劲及中高端产品营收明显增加，我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润由原来8.50/11.33/15.78元调整为9.57/12.05/16.13亿元，增速分别为465.0%/25.9%/33.8%；PE分别为30.1/23.9/17.9。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。 财务数据与估值会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 21,429 22,269 25,280 29,231 34,560 YoY(%) 35.5 3.9 13.5 15.6 18.2 归母净利润(百万元) 502 169 957 1,205 1,613 YoY(%) -47.5 -66.2 465.0 25.9 33.8 毛利率(%) 13.9 11.7 13.7 14.7 15.3 EPS(摊薄/元) 0.33 0.11 0.63 0.79 1.06 ROE(%) 3.6 1.5 7.0 8.2 10.0 P/E(倍) 57.4 170.1 30.1 23.9 17.9 P/B(倍) 2.1 2.1 1.9 1.8 1.6 净利率(%) 2.3 0.8 3.8 4.1 4.7 数据来源：聚源、华金证券研究所 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)利润表(百万元) 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 流动资产 13133 12184 12700 14089 16697 营业收入 21429 22269 25280 29231 34560 现金 4242 4468 3626 3531 4206 营业成本 18449 19671 21822 24925 29275 应收票据及应收账款 4694 3946 4615 5655 6527 营业税金及附加 57 48 64 71 83 预付账款 234 37 333 82 400 营业费用 66 66 83 104 120 存货 3477 3142 3678 4258 5089 管理费用 553 515 594 789 896 其他流动资产 487 591 447 564 475 研发费用 1323 1162 1446 1616 1863 非流动资产 22496 22694 23233 24111 25539 财务费用 634 795 333 459 533 长期投资 397 409 474 534 583 资产减值损失 -47 -23 -46 -53 -59 固定资产 15129 15912 16644 17522 18810 公允价值变动收益 10 12 10 11 11 无形资产 359 327 304 278 241 投资净收益 -1 43 28 28 30 其他非流动资产 6611 6045 5812 5776 5905 营业利润 471 243 1105 1434 1955 资产总计 35629 34878 35933 38200 42236 营业外收入 2 0 2 1 1 流动负债 13748 12987 13982 15995 19174 营业外支出 4 1 2 2 2 短期借款 4249 3860 3952 7802 6584 利润总额 469 242 1104 1432 1954 应付票据及应付账款 6032 3815 7451 5405 9624 所得税 -62 26 7 24 55 其他流动负债 3466 5312 2578 2788 2965 税后利润 530 216 1097 1408 1899 非流动负债 7319 7197 6178 5081 4100 少数股东损益 28 47 140 203 286 长期借款 6026 6003 4881 3819 2837 归属母公司净利润 502 169 957 1205 1613 其他非流动负债 1294 1194 1297 1262 1263 EBITDA 3962 4278 3992 4938 6139 负债合计 21067 20184 20160 21076 23274 少数股东权益 728 777 916 1120 1406 主要财务比率 股本 1513 1517 1518 1518 1518 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 资本公积 9371 9437 9437 9437 9437 成长能力 留存收益 2917 2937 3869 5051 6668 营业收入(%) 35.5 3.9 13.5 15.6 18.2 归属母公司股东权益 13834 13917 14857 16004 17557 营业利润(%) -50.2 -48.4 354.7 29.8 36.4 负债和股东权益 35629 34878 35933 38200 42236 归属于母公司净利润(%) -47.5 -66.2 465.0 25.9 33.8 获利能力 现金流量表(百万元) 毛利率(%) 13.9 11.7 13.7 14.7 15.3 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 净利率(%) 2.3 0.8 3.8 4.1 4.7 经营活动现金流 3198 4293 6485 1565 8521 ROE(%) 3.6 1.5 7.0 8.2 10.0 净利润 530 216 1097 140