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华润微:2024年半年度报告

2024-08-31财报-
华润微:2024年半年度报告

公司代码:688396公司简称:华润微 华润微电子有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人李虹、主管会计工作负责人吴国屹及会计机构负责人(会计主管人员)吴从韵声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用 公司治理特殊安排情况: √本公司为红筹企业 公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司,公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理29 第五节环境与社会责任31 第六节重要事项35 第七节股份变动及股东情况51 第八节优先股相关情况58 第九节债券相关情况59 第十节财务报告60 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义本公司、公司、华润微电子、CRM、华润微 指 ChinaResourcesMicroelectronicsLimited(华润微电子有限公司)。在用以描述公司资产、业务与财务情况时,根据文义需要,亦包括其各分子公司 董事会 指 华润微电子有限公司董事会 股东大会 指 华润微电子有限公司股东大会 《章程》 指 《经第八次修订及重列的组织章程大纲和章程细则》 中国华润、实际控制人 指 中国华润有限公司,本公司的实际控制人 CRH、华润集团 指 ChinaResources(Holdings)CompanyLimited(华润(集团)有限公司) CRH(Micro)、华润集团(微电子)、控股股东 指 CRH(Microelectronics)Limited(华润集团(微电子)有限公司),本公司的控股股东 润安科技 指 华润润安科技(重庆)有限公司 矽磐微电子 指 矽磐微电子(重庆)有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 本报告期、报告期 指 2024年1月1日至6月30日 传感器 指 一种检测装置,能感受到被测量的信息,并按一定规律变换为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录、控制等要求 分立器件 指 单一封装的半导体组件,具备电子特性功能,常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等 功率IC 指 功率集成电路,常见的功率IC包括电源管理芯片、电机驱动芯片、LED驱动芯片、音频功放芯片等 功率半导体 指 功率器件与功率IC的统称 晶圆 指 半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成电路产品 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电参数,如电流和电压,来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号 氮化镓、GaN 指 一种第三代半导体材料,具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率与电子饱和迁移速率极高等性质 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功,必须进行流片,即从一个电路图到一块芯片,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电路是否具备所需要的性能和功能 短路能力 指 功率器件发生短路后的承受与控制能力,是器件可靠性的一种重要参数 超结MOS 指 高压超结金属氧化物半导体场效应晶体管,是一种新型功率器件,在平面垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管的基础上,引入电荷平衡结构 金属势垒 指 金属势垒即肖特基势垒,是一种由势垒金属与轻掺杂半导体接触所形成的具有一定势垒高度的整流结构 铜片夹扣键合工艺、CopperClip 指 指用铜块替代打线的工艺的一种新型的封装工艺,类似的有铝带/铜丝/金丝键合工艺 碳化硅、SiC 指 一种第三代宽禁带半导体材料,具有禁带宽度大、临界磁 场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质 BCD 指 Bipolar-CMOS-DMOS的简称,BCD是一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar,CMOS和DMOS器件,称为BCD工艺 BMS 指 电池管理系统,能够提高电池的利用率,防止电池出现过度充电和过度放电 CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor,互补金属氧化物半导体,互补式金属氧化物半导体,一种在同一电路设计上结合负信道及正信道的集成电路 DMOS 指 双扩散金属氧化物半导体,主要有垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管VDMOSFET和横向双扩散金属氧化物半导体场效应管LDMOSFET EMI 指 ElectromagneticInterference,即电磁干扰。指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象 ESD 指 Electro-Staticdischarge,静电释放。静电防护是电子产品质量控制的一项重要内容 FRD 指 快恢复二极管,是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管 HVIC 指 高压集成电路 IDM 指 IDM模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管,同时具备MOSFET和双极性晶体管的优点,如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高等特点 TMBS 指 沟槽式肖特基势垒二极管,简称TMBS(TrenchMOSBarrierSchottky) IPM 指 智能功率模块,由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 LED 指 LightingEmittingDiode,发光二极管,是一种半导体固体发光器件 LVTrenchMOS、TrenchMOS、沟槽型MOS 指 低压沟槽型MOSFET,是低压MOS的一种,在体硅表面刻蚀沟槽形成栅电极,将传统平面MOS沟道由表面转移到体内 智能控制、MCU 指 微控制单元,是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机 MEMS 指 微机电系统。指集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统 MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 QFN 指 QuadFlatNo-leadpackge,方形扁平无引脚封装 SBD 指 SchottkyBarrierDiode,肖特基势垒二极管,利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作 SOC 指 System-on-a-Chip,又称为芯片级系统,是在单个芯片上集成CPU、GPU等整个电子系统的产品 SOP 指 SmallOut-LinePackage,小外形封装,是一种常见的元器件形式,其变种包括TSSOP、SSOP、QSOP等 Trench-FS 指 沟槽型场截止结构,沟槽型将表面沟道变为纵向沟道,场截止指击穿时电场是穿通型的 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 华润微电子有限公司 公司的中文简称 华润微 公司的外文名称 ChinaResourcesMicroelectronicsLimited 公司的外文名称缩写 CRM 公司的法定代表人 李虹 公司注册地址 ConyersTrustCompany(Cayman)Limited,CricketSquare,HutchinsDrive,POBox2681,GrandCayman,KY1-1111,CaymanIslands 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 地址一:江苏省无锡市梁溪路14号地址二:上海市静安区市北智汇园汶水路299弄12号 公司办公地址的邮政编码 214061、200072 公司网址 www.crmicro.com 电子信箱 crmic_hq_ir_zy@crmicro.com 报告期内变更情况查询索引 无 说明:公司注册地在开曼群岛,无法定代表人,公司负责人李虹。 二、联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 吴国屹 邓加兴 联系地址 江苏省无锡市梁溪路14号 江苏省无锡市梁溪路14号 电话 +86-510-85893998 +86-510-85893998 传真 +86-510-85872470 +86-510-85872470 电子信箱 crmic_hq_ir_zy@crmicro.com crmic_hq_ir_zy@crmicro.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《证劵时报》(www.stcn.com)《证券日报》(www.zqrb.cn) 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股(A股) 上海证劵交易所科创板 华润微 688396 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 主要会计数据 本报告期 (1-6月) 上年同期 本报告期比上年同期增减 (%) 营业收入 4,760,334,438.06 5,029,775,789.25 -5.36 归属于上市公司股东的净利润 280,333,695.59 777,880,291.56 -63.96 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 284,722,459.97 732,169,026.81 -61.11 经营活动产生的现金流量净额 654,762,414.03 783,287,536.67 -16.41 本报告期末 上年度末 本报告期末比 上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 21,852,540,014.19 21,558,056,748.30 1.37 总资产 28,960,060,321.48 29,215,259,820.18 -0.87 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 (1-6月) 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益(元/股) 0.2121 0.5893 -64.01 稀释每股收益(元/股) 0.2121 0.5886 -63.97 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股) 0.2154 0.5546 -61.16 加权平均净资产收益率(%) 1.2873 3.8134 减少2.53个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) 1.3075 3.5893 减少2.28个百分点 研发投