景旺电子：景旺电子2024年半年度报告

公司代码：603228公司简称：景旺电子 深圳市景旺电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人刘绍柏、主管会计工作负责人孙君磊及会计机构负责人（会计主管人员）成杏娜 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中有涉及公司经营和发展战略等未来计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在半年度报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本半年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”部分。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理25 第五节环境与社会责任28 第六节重要事项45 第七节股份变动及股东情况56 第八节优先股相关情况62 第九节债券相关情况63 第十节财务报告68 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、集团、景旺电子、深圳景旺 指 深圳市景旺电子股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《深圳市景旺电子股份有限公司章程》 江西景旺 指 江西景旺精密电路有限公司，本公司全资子公司 珠海景旺 指 景旺电子科技（珠海）有限公司，本公司全资子公司 龙川景旺 指 景旺电子科技（龙川）有限公司，本公司全资子公司 珠海景旺柔性 指 珠海景旺柔性电路有限公司，本公司控股子公司，前身为珠海双赢柔软电路有限公司 景旺投资 指 珠海市景旺投资管理有限公司，本公司全资子公司 景鸿永昶 指 吉水县景鸿永昶企业管理有限公司，本公司全资孙公司 景嘉半导体 指 深圳市景嘉半导体有限公司，本公司全资子公司 赣州景旺 指 景旺电子科技（赣州）有限公司，本公司全资子公司 香港景旺 指 景旺电子（香港）有限公司，本公司全资子公司 欧洲景旺 指 KinwongElectronicEuropeGmbh，本公司全资孙公司 美国景旺 指 KinwongElectronicUSA,Inc.本公司全资孙公司 日本景旺 指 景旺电子日本株式会社,本公司全资孙公司 印制电路板/PCB 指 英文全称为“PrintedCircuitBoard”，指组装电子零器件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制原件的印制板，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”。 刚性板/RPCB 指 RigidPCB，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定支撑。 柔性板/FPC 指 FlexiblePCB，也可称挠性板、软板，由柔软基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。 HDI 指 HighDensityInterconnect，高密度互连技术。 SLP 指 Substrate-likePCB，类载板。 HLC 指 HighLayerCounts，高多层板。 SMT 指 SurfaceMountTechnology，表面贴装技术。 景20转债 指 公司于2020年8月24日公开发行的可转换公司债券。 景23转债 指 公司于2023年4月4日公开发行的可转换公司债券。 2024年股权激励计划 指 深圳市景旺电子股份有限公司2024年股票期权与限制性股票激励计划 HDI（含SLP）项目 指 景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。 HLC项目 指 景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目。 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元。 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 深圳市景旺电子股份有限公司 公司的中文简称 景旺电子 公司的外文名称 ShenzhenKinwongElectronicCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Kinwong 公司的法定代表人 刘绍柏 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 黄恬 蒋靖怡 联系地址 深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦 深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦 电话 +86-0755-83892180 +86-0755-83892180 电子信箱 stock@kinwong.com stock@kinwong.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦 公司办公地址的邮政编码 518107 公司网址 www.kinwong.com 电子信箱 stock@kinwong.com 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》https://www.cs.com.cn/《上海证券报》https://www.cnstock.com/《证券时报》http://www.stcn.com/《证券日报》http://www.zqrb.cn/ 登载半年度报告的网站地址 http://www.sse.com.cn/ 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 景旺电子 603228 不适用 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增 减(%) 营业收入 5,867,141,061.12 4,961,188,742.84 18.26 归属于上市公司股东的净利润 656,532,509.80 403,879,124.91 62.56 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 590,670,835.34 402,845,688.43 46.62 经营活动产生的现金流量净额 1,148,535,005.76 942,148,765.19 21.91 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 9,317,097,855.11 8,777,369,212.35 6.15 总资产 18,005,089,604.13 17,230,732,096.64 4.49 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.78 0.48 62.50 稀释每股收益（元／股） 0.78 0.48 62.50 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.70 0.48 45.83 加权平均净资产收益率（%） 7.21 4.88 增加2.33个百分 点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 6.49 4.87 增加1.62个百分 点 公司主要会计数据和财务指标的说明 □适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 -7,005,144.73 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 78,023,237.23 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 -142,000.00 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益 4,442,315.83 对外委托贷款取得的损益因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 56,324.57 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,814,532.53 其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额 11,824,692.45 少数股东权益影响额（税后） -497,101.48 合计 65,861,674.46 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明1、行业情况说明 公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB是电子设备中不可或缺的组成部分，它为电子元件提供了结构化的支持和连接，实现了电路的功能和性能，被广泛应用于消费、通信、计算机、汽车、工控医疗、航空航天等领域。 Prismark2024年第一季度报告指出，中国大陆PCB行业正以极大的灵活性适应新形势，积极扩大其在全球的生产。从产值分布看，2024年全球PCB产值将达到730.26亿美元，其中，中国大陆PCB产值将达到397.91亿美元，2023-2028年，全球PCB产值的复合增长率为5.4%，中国大陆将保持全球PCB产值50%以上的份额。从下游应用领域看，2023-2028年，服务器/数据中心、有线基础设施、汽车、手机等领域的PCB需求增长较快。从产品结构细分看，2023-2028年，18层以上多层板、封装基板、HDI等产品的产值增速较快，在汽车电子、高性能