景旺电子：景旺电子2022年半年度报告全文

公司代码：603228公司简称：景旺电子 深圳市景旺电子股份有限公司2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人刘绍柏、主管会计工作负责人王长权及会计机构负责人（会 计主管人员）卢运锋声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 □适用√不适用 七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在半年度报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本半年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”部分。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理19 第五节环境与社会责任21 第六节重要事项36 第七节股份变动及股东情况44 第八节优先股相关情况49 第九节债券相关情况49 第十节财务报告52 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、发行人、景旺电子、深圳景旺 指 深圳市景旺电子股份有限公司 江西景旺 指 江西景旺精密电路有限公司，本公司全资子公司 珠海景旺 指 景旺电子科技（珠海）有限公司，本公司全资子公司 龙川景旺 指 景旺电子科技（龙川）有限公司，本公司全资子公司 珠海景旺柔性 指 珠海景旺柔性电路有限公司，本公司控股子公司，前身为珠海双赢柔软电路有限公司 景旺投资 指 珠海市景旺投资管理有限公司，本公司全资子公司 景鸿永昶 指 吉水县景鸿永昶地产有限公司，本公司全资孙公司 景嘉半导体 指 深圳市景嘉半导体有限公司，本公司全资子公司 香港景旺 指 景旺电子（香港）有限公司，本公司全资子公司 欧洲景旺 指 KinwongElectronicEuropeGmbh，本公司全资孙公司 美国景旺 指 KinwongElectronicUSA,Inc.本公司全资孙公司 日本景旺 指 景旺电子日本株式会社,本公司全资孙公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《深圳市景旺电子股份有限公司章程》 印制电路板/PCB 指 英文全称为“PrintedCircuitBoard”，指组装电子零器件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制原件的印制板，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”。 刚性板/RPCB 指 RigidPCB，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。 柔性板/FPC 指 FlexiblePCB，也可称挠性板、软板，由柔软基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。 金属基板/MPCB 指 MetalCorePCB，其基材是由电路层（铜箔）、绝缘基层和金属底板三部分构成，其中金属基材作为底板，表面上附着绝缘基层，与基层上面的铜箔层共同构成导通线路，铜面上可以安装电子元器件；目前应用最广泛的是铝基板。 SMT 指 SurfaceMountTechnology，表面贴装技术。 可转债/可转换公司债券/景20转债 指 公司于2020年8月24日公开发行的可转换公司债券。 江西二期 指 江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（二期）。 HDI（含SLP）项目 指 景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程--年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。 HLC项目 指 景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程--年产120万平方米多层印刷电路板项目。 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元。 报告期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 深圳市景旺电子股份有限公司 公司的中文简称 景旺电子 公司的外文名称 ShenzhenKinwongElectronicCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Kinwong 公司的法定代表人 刘绍柏 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 黄恬 联系地址 深圳市南山区海德三道天利中央商务广场C座19楼 电话 +86-0755-83892180 传真 +86-0755-83893909 电子信箱 stock@kinwong.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 深圳市南山区海德三道天利中央商务广场C座19楼 公司办公地址的邮政编码 518054 公司网址 www.kinwong.com 电子信箱 stock@kinwong.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 景旺电子 603228 不适用 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 5,127,046,163.90 4,337,002,370.25 18.22 归属于上市公司股东的净利润 465,434,641.63 462,470,203.59 0.64 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 425,471,076.91 413,216,783.25 2.97 经营活动产生的现金流量净额 445,888,597.52 532,573,508.72 -16.28 主要会计数据 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 7,497,737,085.71 7,278,185,081.52 3.02 总资产 14,784,116,485.08 14,341,831,053.63 3.08 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.55 0.55 0 稀释每股收益（元／股） 0.55 0.55 0 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.51 0.49 4.08 加权平均净资产收益率（%） 6.23 6.88 减少0.65个百 分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 5.69 6.15 减少0.46个百 分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 □适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -3,706,892.90 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 53,032,300.94 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益 2,088,431.65 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项 资产减值准备债务重组损益企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 -688,276.30 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -687,394.56 其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额 9,491,400.86 少数股东权益影响额（税后） 583,203.25 合计 39,963,564.72 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 一、行业情况说明 印制电路板是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。随着电子产品相关技术应用更快发展、迭代、融合，PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，为满足电子信息领域的新技术、新应用的需求，行业将迎来巨大的挑战和发展机遇。 1、全球产值稳步提升，中国是产业增长的主阵地 根据Prismark报告预测，2021年全球PCB产值为804.49亿美元，较上年增长23.4%，各区域PCB产业均呈现持续增长态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%，2026年全球PCB行业产值将达到1,015.59亿美元。 其中，2021年国内PCB行业产值达到436.16亿美元，同比增长24.6%，中国PCB产值占全球PCB产值的比重达到全球一半以上，未来五年复合增长率仍将达到4.6%，2026年中国PCB行业产值将达到546.05亿美元，增长保持稳健。 2、HDI、载板为PCB增速最快领域，多层板仍为PCB产业主阵地 根据Prismark报告,随着产业规模的扩大，PCB产业内各类产品均呈现增长态势，其中，HDI和载板为增速最高的细分领域，分别达4.90%、8.60%。产品结构方面，未来五年多层板仍是占产值比例最高的品类，据Prismark预测，2026年多层板将占全球PCB产业总产值的36.6%。 未来五年PCB产品产值预测（数据来源：Prismark) 单位：百万美元 2021产值 2022F产值 2026F产值 2021-2026复合增长率 单面板 9,348 9,568 10,780 2.90% 多层板 31,053 32,186 37,154 3.70% HDI 11,791 12,386 15,012 4.90% 载板 14,198 15,870 21,435 8.60% 柔性板 14,058 14,586 17,179 4.10% 合计 80,449 84,596 101,559 / 数据来源：Prismark 3、5G商