美芯晟：2024年半年度报告

公司代码：688458公司简称：美芯晟 美芯晟科技（北京）股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人CHENGBAOHONG（程宝洪）、主管会计工作负责人于龙珍及会计机构负责人（会 计主管人员）于龙珍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺 ，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理35 第五节环境与社会责任38 第六节重要事项29 第七节股份变动及股东情况74 第八节优先股相关情况83 第九节债券相关情况84 第十节财务报告85 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义美芯晟/公司/本公司/股份公司 指 美芯晟科技（北京）股份有限公司 程宝洪 指 CHENGBAOHONG，公司实际控制人，现任公司董事长、总经理 刘柳胜 指 LIULIUSHENG，公司董事，副总经理 江建国 指 JIANGJOHATHANJIANGUO，公司自然人股东 Leavision 指 LeavisionIncorporated（卓睿股份有限公司） Auspice 指 AuspiceBrightIncorporated（明兆股份有限公司） WIHarperFundVII 指 WIHarperFundVIIHongKongLimited（其实际控制人为WIHARPERGROUP，中文称美国中经合集团，简称中经合集团） 珠海博瑞芯 指 珠海横琴博瑞芯投资合伙企业（有限合伙） 杭州紫尘 指 杭州紫尘投资合伙企业（有限合伙） 深圳哈勃 指 深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙） 珠海博晟芯 指 珠海横琴博晟芯投资合伙企业（有限合伙） 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），原名为苏州疌泉致芯股权投资合伙企业（有限合伙） 鄂尔多斯金利 指 鄂尔多斯市金利投资有限责任公司 衢州瑞芯 指 衢州瑞芯企业管理合伙企业（有限合伙） 深圳润信 指 深圳润信新观象战略新兴产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），原名为中信建投（深圳）战略新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙） 珠海轩宇 指 珠海横琴轩宇投资合伙企业（有限合伙） 中小企业发展基金/清控南通基金 指 中小企业发展基金（江苏南通有限合伙），已于2023年2月更名为清控银杏南通创业投资基金合伙企业（有限合伙） 深圳高捷 指 深圳市高捷智慧股权投资基金合伙企业（有限合伙） 深圳智城 指 深圳市智城数智三号创业投资合伙企业（有限合伙） Anker 指 AnkerInnovationsLimited 西藏比邻 指 西藏比邻医疗科技产业中心（有限合伙） 杭州中潞 指 杭州中潞福银优选投资合伙企业（有限合伙） 厦门济信 指 厦门济信金圆股权投资合伙企业（有限合伙） 井冈山济科 指 井冈山济科股权投资合伙企业（有限合伙） 青岛中经合 指 青岛中经合鲁信跨境创投基金企业（有限合伙） 湖南凯联 指 湖南凯联海嘉股权投资合伙企业（有限合伙） 潍坊国维 指 潍坊国维润信恒新新旧动能转换股权投资基金合伙企业（有限合伙） 国同汇智 指 国同汇智创业投资（北京）有限公司 西安天利 指 西安天利投资合伙企业（有限合伙） 丹阳盛宇 指 丹阳盛宇高鑫股权投资合伙企业（有限合伙） 上海龙旗/龙旗 指 上海龙旗科技股份有限公司 厦门国同 指 厦门国同联智创业投资合伙企业（有限合伙） 青岛信创 指 青岛信创经合创业投资合伙企业（有限合伙） 北京君利 指 北京君利联合创业投资合伙企业（有限合伙） 证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《科创板股票上 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 市规则》《公司章程》 指 《美芯晟科技（北京）股份有限公司章程》 集成电路、芯片、IC 指 IntegratedCircuit的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 晶圆代工厂 指 提供晶圆制造服务的厂商，如台积电等 封装 指 将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 测试 指 集成电路晶圆测试及成品测试 SoC 指 SystemonChip的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 LED 指 Light-EmittingDiode的简称，即发光二极管，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，在照明领域应用广泛 Fabless 指 无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成 BCD 指 一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上制作双极器件（Bipolar）、CMOS器件和DMOS器件，称为BCD工艺 WPC 指 WirelessPowerConsortium的简称，即无线充电联盟，旨在创造和促进市场广泛采用与所有可再充电电子设备兼容的国际无线充电标准Qi AC 指 AlternatingCurrent的简称，即交流电，是指大小和方向都发生周期性变化的电流 DC 指 DirectCurrent的简称，即直流电，是指大小和方向都不变的电流 MOS 指 金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET）的缩写 BOM 指 BillOfMaterial的缩写，即物料成本 PF 指 PowerFactor的简称，即功率因数，系实际消耗的功率与电力供给容量之比值。功率因数越高，电力在传输过程中即可减少无谓的损失并提高电力的利用率 PWM 指 PulseWidthModulation的简称，即脉冲宽度调制，通过将有效的电信号分散成离散形式从而来降低电信号所传递的平均功率的一种方式 鲁棒性 指 Robust的音译，即在异常和危险情况下系统生存的能力 TX 指 无线充电发射端 RX 指 无线充电接收端 RTX 指 具备反向充电功能的无线充电接收端 PCB 指 PrintedCircuitBoard的简称，即印制电路板 ASK 指 AmplitudeShiftKeying的简称，即振幅键控，是调制技术的一种常用方式 FSK 指 FrequencyShiftKeying的简称，即频移键控，是调制技术的一种常用方式 SR 指 SynchronousRectifier的简称，即同步整流控制器 SSR 指 SecondarySideRegulator的简称，即副边反馈控制器 LDO 指 LowDropoutRegulator的简称，是一种低压差线性稳压器 RC 指 RC电路（Resistor-Capacitancecircuit），一次RC电路由一个电阻器和一个电容器组成 VCSEL 指 VerticalCavitySurfaceEmittingLaser的简称，是一种出光方 向垂直于谐振腔表面的发射激光器 偏振光 指 光学名词，即电矢量相对于传播方向以一固定方式振动的光。按电矢量末端在光的传播过程中形成的轨迹，偏振光主要分为线偏振光和椭圆偏振光。 AIoT 指 ArtificialIntelligenceofThings的简称，即人工智能物联网 AI手机 指 内置人工智能技术（ArtificialIntelligence，AI）的智能手机 SBC 指 SystemBasicChip的简称,即系统基础芯片 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 美芯晟科技（北京）股份有限公司 公司的中文简称 美芯晟 公司的外文名称 MaxicTechnology,Inc. 公司的外文名称缩写 Maxic 公司的法定代表人 CHENGBAOHONG（程宝洪） 公司注册地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层01室 公司注册地址的历史变更情况 报告期内，公司注册地址未发生变更 公司办公地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层 公司办公地址的邮政编码 100083 公司网址 www.maxictech.com 电子信箱 IR@maxictech.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 刘雁 张丹 联系地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层 电话 010-62662918 010-62662918 传真 010-62662918 010-62662918 电子信箱 IR@maxictech.com IR@maxictech.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 美芯晟 688458 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 193,735,662.60 200,648,032.01 -3.45 归属于上市公司股东的净利润 -16,020,677.36 11,003,075.50 -245.60 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -28,317,018.53 4,679,180.08 -705.17 经营活动产生的现金流量净额 1,512,074.57 -133,312,769.44 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,003,414,340.64 2,082,058,775.70 -3.78 总资产 2,090,444,844.99 2