芯源微：芯源微2024年半年度报告

公司简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人宗润福、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）张新超声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................................33第五节环境与社会责任...................................................................................................................35第六节重要事项...............................................................................................................................39第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................57第八节优先股相关情况...................................................................................................................63第九节债券相关情况.......................................................................................................................64第十节财务报告...............................................................................................................................65 备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 （一）主要会计数据 √适用□不适用 (1).营业收入同比持平，主要原因是：①受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，一季度公司营收同比下降15.27%；②二季度公司订单交付及验收情况良好，营业收入同比增长10.31%。 (2).归属于上市公司股东的净利润同比下降43.88%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降65.52%，主要原因是：①报告期内公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装等领域持续加大研发投入，研发支出同比增加4,002.59万元或52.00%；②报告期内公司员工人数增长、股份支付分摊等，导致管理费用、销售费用同比增加4,801.80万元或35.87%。 (3).经营活动产生的现金流量净额同比由负转正增加49,718.71万元，主要原因是报告期内销售回款增加，同时公司积极调整付款信用政策，采购付款有所减少。 (4).基本每股收益、稀释每股收益同比下降44.44%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降65.79%，主要原因是：①报告期内净利润阶段性有所下降；②公司实施股权激励，总股数增加。 (5).2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 √适用□不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。 从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。SEMI于2024年7月发布的《年中总半导体设备预测报告》指出，半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%，并将前后端细分市场的推动下持续增长，在2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高。SEMI表示，全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。 为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”国家信息化规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。 近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，目前中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场。据SEMI统计，2023年中国大陆半导体设备市场销售额达到366亿美元，同比增加了29%。SEMI发布的《300mm晶圆2027年展望报告》显示，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。 （二）主营业务情况 公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。 1、前道涂胶显影设备 作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。 前道涂胶显影设备同时涵盖了工程力学、材料学、光学、化学、微电子学及计算机软件等诸多领域，设备结构复杂，所需零部件数万种；机台集成度高，涉及上百个功能单元，多腔体一致性要求严苛；工艺流程路径长，每片晶圆可运行上百米，调度逻辑高度智能化；机台涉及光阻管路多达十余只，还存在膜厚层差、显影缺陷多变、环境颗粒控制、在线检测等诸多难题，机台技术壁垒极高。前道涂胶显影设备与客户具体制造工艺、光刻胶材料等结合度较高，具有较强的非标属性。此外，前道涂胶显影设备需与客户端光刻机联机量产验证，验证周期较长，验证成本较高，因此验证通过后客户粘性极强。 全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上 工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。截至报告期末，公司28nm以下先进制程工艺技术正在有序研发验证中。 2、前道清洗设备 （1）前道化学清洗设备 公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达80%以上；机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。 公司将加快对前道化学清洗产品的客户端推广及验证力度，做好客户签单及生产交付工作，同时将继续加大研发投入，不断开发并覆盖其他工艺空白领域，持续优化和提升产品工艺能力，为客户提供更先进、更具性价比的化学清洗