芯源微：芯源微2023年半年度报告

公司简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人宗润福、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）张新超声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义………………………………………………………………………………………..5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................29第五节环境与社会责任...............................................................................................................31第六节重要事项...........................................................................................................................33第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................54第八节优先股相关情况...............................................................................................................59第九节债券相关情况...................................................................................................................60第十节财务报告...........................................................................................................................61 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 1、营业收入同比增长37.95%，主要原因是公司产品竞争力不断增强，收入规模持续增长。2、归属于上市公司股东的净利润同比增长95.48%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长57.71%，主要原因是公司销售收入增长。3、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降2.56%，主要是由于报告期内公司完成了2022年度权益分派的实施，每10股转增4.8股，股本数量增加所致。4、经营活动产生的现金流量净额同比下降46,900.47万元，主要是随着公司业务规模扩大，采取滚动预投、战略备库等方式储备核心物料，材料采购支出增幅较大，同时销售回款阶段性减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 半导体产业被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。 公司所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。半导体行业有着“一代设备，一代工艺，一代产品”的历史规律。半导体设备性能的提升为制造工艺提供了更稳定的解决方案，而制造工艺的进步引领着全新的终端电子产品应用。因此半导体设备行业是半导体制造的基石，支撑起了广阔的电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。 从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及AI、云计算、物联网等新兴领域的快速发展，集成电路产业迎来了新型芯片和先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。根据SEMI在2023年6月发布的《300mm Fab OutlookReport to 2026》，SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出在经过2023年的下降之后，将在2024年迎来复苏，并在2026年达到1190亿美元的历史新高。SEMI表示，对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动设备支出持续增长。 从我国半导体设备行业来看，近年来集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，根据SEMI统计，2016年-2022年我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至282.7亿美元，近六年年均复合增长率达到27.89%，远高于全球市场增速。从2022下半年开始，国内半导体行业受国际形势等多重因素交叠影响，国内晶圆厂扩产增速阶段性放缓，但同时也为国内半导体设备行业带来了风险与机遇并存的全新市场格局，包括涂胶显影在内的国产设备“短板”领域将利用窗口期加快在不同客户端的评估和导入，为后续快速提升国内市场占有率积蓄力量。SEMI表示，国内300mm前端晶圆厂产能全球市场份额整体占有率将由2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆，国内半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能健康增长。 （二）主营业务情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可广泛应用于集成电路制造前道晶圆加工领域、集成电路后道先进封装领域以及化合物、MEMS、LED等小尺寸芯片制造领域。 作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶显影机的性能不仅直接影响到光刻曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续刻蚀、离子注入等诸多工艺中图形转移的结果也有重要的影响。 公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 报告期内，公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进行了进一步的优化和完善，全新的热盘快速降温技术在热盘单元烘烤温度切换过程中实现了降温时间的大幅缩短，提升了热盘处理效率，整机产能得到了提升；旋涂省胶技术应用了基于大量客户端量产数据模型下生成的核心函数控制系统，实现了涂胶工艺中的光刻胶旋涂精准控制，可为客户大量节约光刻胶成本。此外，公司在前道物理清洗机的多腔体高产能架构及零部件国产化等方面也取得了良好进展。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用□不适用 2.报告期内获得的研发成果 截至2023年6月30日，公司共获得专利授权265项，其中发明专利177项（中国大陆地区发明专利158项，中国台湾地区发明专利17项，美国发明专利2项），实用新型专利52项，外观设计专利36项；拥有软件著作权76项。 3.研发投入情况表 单位：元 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用□不适用 研发费用同比增长80.33%，主要系公司持续加大研发投入，职工薪酬、研发材料增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用√不适用 4.在研项目情况 √适用□不适用 5.研发人员情况 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 1、优秀的研发技术团队与核心管理团队 公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。 公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。 2、丰富的技术储备 公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发支出7,697.75万元，占营业收入的11.07%。通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已经成功掌握包括涂胶显影