深圳中富电路股份有限公司 2024年半年度报告 2024-046 【2024年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王昌民、主管会计工作负责人张京荔及会计机构负责人(会计主管人员)张京荔声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及的未来计划、业绩预测等内容,均不构成公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资,注意风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理25 第五节环境和社会责任26 第六节重要事项38 第七节股份变动及股东情况60 第八节优先股相关情况64 第九节债券相关情况65 第十节财务报告68 公司2024年半年度报告的备查文件包括: 备查文件目录 1、载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告全文的原件; 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿; 4、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点:深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号。 释义 释义项 指 释义内容 公司、股份公司、本公司、中富电路 指 深圳中富电路股份有限公司 鹤山中富 指 鹤山市中富兴业电路有限公司,本公司全资子公司,亦称“鹤山工厂” 聚辰电路 指 聚辰电路有限公司,英文名称JOVEPCBENTERPRISELIMITED,鹤山中富在中国香港设立的全资子公司 聚慧电子 指 聚慧电子有限公司,英文名称WisdomElectronicCompanyLimited,公司在中国香港设立的全资子公司 聚臻电子 指 聚臻电子有限公司,英文名称PerfectPCBElectronicCompanyLimited,公司在中国香港设立的全资子公司 WTT 指 聚辰电子(泰国)有限公司,英文名称WTTElectronicsCo.,Ltd,公司在泰国设立的全资子公司 松岗分厂 指 深圳中富电路股份有限公司松岗分厂,本公司分支机构 南山分公司 指 深圳中富电路股份有限公司南山分公司,本公司分支机构 沙井工厂 指 本公司在沙井设立的工厂 实际控制人 指 王昌民、王璐、王先锋 中富电子 指 中富电子有限公司,本公司控股股东之一 睿山科技 指 深圳市睿山科技有限公司,本公司控股股东之一 香港慧金 指 香港慧金投资有限公司,本公司控股股东之一 泓锋投资 指 深圳市泓锋投资有限公司,本公司控股股东之一 中富兴业 指 深圳市中富兴业电子有限公司,本公司控股股东之一 控股股东 指 中富电子、睿山科技、香港慧金、泓锋投资、中富兴业,本公司实际控制人王昌民、王璐、王先锋控制的企业 聚中辰 指 厦门市聚中辰实业投资合伙企业(有限合伙),本公司员工持股平台之一 聚中利 指 厦门市聚中利实业投资合伙企业(有限合伙),本公司员工持股平台之一 聚中成 指 厦门市聚中成实业投资合伙企业(有限合伙),本公司员工持股平台之一 银方新材 指 厦门银方新材料科技有限公司,本公司参股公司 迈威科技 指 深圳市迈威科技有限公司,本公司参股公司 中为封装 指 中为先进封装技术(深圳)有限公司,本公司参股公司 中富盈创 指 深圳中富盈创电路科技有限公司,本公司控股子公司 股东大会 指 深圳中富电路股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳中富电路股份有限公司董事会 监事会 指 深圳中富电路股份有限公司监事会 章程、公司章程 指 《深圳中富电路股份有限公司章程》 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《上市规则》 指 《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2024年修订)》 《创业板规范运作指引》 指 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作(2023年12月修订)》 保荐机构、主承销商、平安证券 指 平安证券股份有限公司 报告期内 指 2024年01月01日至2024年06月30日 报告期末 指 2024年6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 印制电路板、PCB 指 英文名称“PrintedCircuitBoard”,即采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。印制电路板是电子元器件的支撑体和电气连接载体,又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”。 单面板 指 英文名称“Single-SidedBoards”,即仅在绝缘基板的一侧表面上形成导体图形,导线只出现在其中一面的PCB。 双面板 指 英文名称“Double-SidedBoards”,即在基板两面形成导体图案的PCB,两面间一般有适当的导孔(via)相连。 多层板 指 英文名称“Multi-LayerBoards”,即具有更多层导电图形的PCB(通常层数都是偶数),生产中需采用定位技术将PCB、绝缘介质交替粘结并根据设计要求通过适当的导孔(via)互联。 小批量板 指 订单面积小于50平方米的产品认定为小批量产品。 大批量板 指 订单面积在50平方米以上的产品认定为大批量产品。 高多层、高多层板 指 具有多层导电图形的印制电路板,层间有绝缘介质粘合,并有导通孔互连,公司高多层板主要指导电图形的层数在八层及以上的印制电路板。 刚性电路板、刚性板、RPCB 指 英文名称“RigidPCB”,即由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板,其优点为可以附着上的电子元件提供一定支撑。 刚挠结合板、RFPCB 指 英文名称“Rigid-flexPCB”,即将刚性板和挠性板有序地层压在一起,并以金属化孔形成电气连接的电路板。使得一块PCB上包含一个或多个刚性区和柔性区,既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲性。 高密度互连电路板、HDI板 指 英文名称“HighDensityInterconnection”,即高密度互连技术。HDI是印制电路板技术的一种,具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元器件等特点。 封装载板 指 又称“IC载板”,直接用于搭载芯片,可为芯片提供封装、电连接、保护、散热等功能。 基板、基材 指 制造PCB的基本材料,具有导电、绝缘和支撑等功能,可分为刚性材料(纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基)和柔性材料两大类。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 中富电路 股票代码 300814 变更前的股票简称(如有) 不适用 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳中富电路股份有限公司 公司的中文简称(如有) 中富电路 公司的外文名称(如有) ShenzhenJoveEnterpriseLimited 公司的外文名称缩写(如有) JOVE 公司的法定代表人 王昌民 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 王家强 高迪 联系地址 广东省深圳市南山区蛇口招商局广场大厦6楼GH单元 广东省深圳市南山区蛇口招商局广场大厦6楼GH单元 电话 0755-26683724 0755-26683724 传真 0755-26406673 0755-26406673 电子信箱 alan.wang@jovepcb.com ir@jovepcb.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入(元) 664,209,260.75 634,309,743.19 4.71% 归属于上市公司股东的净利润(元) 25,481,463.42 23,536,011.35 8.27% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元) 18,805,303.91 21,797,866.60 -13.73% 经营活动产生的现金流量净额(元) 74,785,225.02 49,293,585.15 51.71% 基本每股收益(元/股) 0.14 0.13 7.69% 稀释每股收益(元/股) 0.15 0.13 15.38% 加权平均净资产收益率 2.18% 2.06% 0.12% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产(元) 2,441,943,376.36 2,262,374,735.91 7.94% 归属于上市公司股东的净资产(元) 1,165,325,026.88 1,161,894,012.07 0.30% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位:元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分) 57,380.60 计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外) 5,410,958.89 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融 512,263.03 资产和金融负债产生的损益委托他人投资或管理资产的损益 2,146,502.84 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -271,965.08 减:所得税影响额 1,178,980.31 少数股东权益影响额(税后) 0.46 合计 6,676,159.51 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)主要业务、主要产品及其用途 公司自创办以来,一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品,长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等,