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华虹公司:2024年半年度报告

2024-08-30财报-
华虹公司:2024年半年度报告

公司代码:688347公司简称:华虹公司 华虹半导体有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张素心、主管会计工作负责人DanielYu-ChengWang(王鼎)及会计机构负责人 (会计主管人员)黄英娜声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用 公司治理特殊安排情况: √本公司为红筹企业 □本公司存在协议控制架构 □本公司存在表决权差异安排 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告可能载有(除历史数据外)“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据华虹公司对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。华虹公司使用包括(但不限于)“预期”、“估计”、“预测”、“指标”、“继续”、“应该”、“应当”、“计划”、“可能”、“目标”、“目的”、“预定”和其他类似的表述,以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映华虹公司高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致华虹公司实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、华虹公司客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、华虹公司量产新产品的能力、半导体代 工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零备件、原材料及软件短缺、制造产能供给、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况及货币汇率波动。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理22 第五节环境与社会责任25 第六节重要事项30 第七节股份变动及股东情况51 第八节优先股相关情况59 第九节债券相关情况60 第十节财务报告61 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报告。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本及公告原件。 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义华虹半导体、华虹公司、公司、本公司 指 HuaHongSemiconductorLimited(华虹半导体有限公司) 本集团 指 本公司及其子公司 华虹集团 指 上海华虹(集团)有限公司 华虹集团公司 指 上海华虹(集团)有限公司及其子公司等主体 华虹国际 指 ShanghaiHuaHongInternational,Inc.(上海华虹国际公司) 上海联和 指 上海联和投资有限公司 联和国际 指 Sino-AllianceInternational,Ltd 联和集团 指 上海联和投资有限公司及其附属公司等主体 WisdomPower 指 WisdomPowerTechnologyLimited.,Sino-AllianceInternational,Ltd全资子公司 上海华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 华虹无锡 指 华虹半导体(无锡)有限公司 华虹制造 指 华虹半导体制造(无锡)有限公司 华虹科技 指 上海华虹科技发展有限公司 华虹投资 指 上海华虹投资发展有限公司 上海华力 指 上海华力微电子有限公司和上海华力集成电路制造有限公司 上海矽睿 指 上海矽睿科技股份有限公司 芯原微 指 芯原微电子(上海)股份有限公司 华海清科 指 华海清科股份有限公司 上海市国资委 指 上海市国有资产监督管理委员会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《若干意见》 指 《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》(国办发[2018]21号) 《公司条例》 指 中国香港《公司条例》(香港法例第622章)(自2014年3月3日起)及其不时修订,或者根据上下文指中国香港旧《公司条例》(香港法例第32章) 《组织章程细则》 指 《HUAHONGSEMICONDUCTORLIMITED(华虹半导体有限公司)组织章程细则》 《企业会计准则》 指 财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和具体企业会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 香港联交所 指 香港联合交易所有限公司 上交所 指 上海证券交易所 科创板 指 上海证券交易所科创板 A股股票、A股 指 在中国境内证券交易所上市的以人民币认购和进行交易的普通股股票 港股 指 在香港联交所上市的以港币认购和进行交易的普通股股票 元、千元、万元、亿元 指 如无特别指明,指人民币元、人民币千元、人民币万元、人民币亿元 报告期、本期 指 2024年1-6月 上年同期、上期 指 2023年1-6月 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 华虹半导体有限公司 公司的中文简称 华虹公司 公司的外文名称 HUAHONGSEMICONDUCTORLIMITED 公司的外文名称缩写 - 公司的法定代表人 - 公司注册地址 香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室 公司注册地址的历史变更情况 报告期内无 公司办公地址 中国上海张江高科技园区哈雷路288号 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 www.huahonggrace.com 电子信箱 IR@hhgrace.com 报告期内变更情况查询索引 - A股股票的登记机构 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 港股股份过户登记处 卓佳证券登记有限公司,香港夏悫道16号远东金融中心17楼 注:公司注册地在香港,无法定代表人,公司董事会主席为张素心。 二、联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 DanielYu-ChengWang(王鼎) 钱蕾 联系地址 中国上海市浦东新区哈雷路288号 中国上海市浦东新区哈雷路288号 电话 86-21-38829909 86-21-38829909 传真 不适用 不适用 电子信箱 IR@hhgrace.com IR@hhgrace.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》(www.cnstock.com)《中国证券报》(www.cs.com.cn)《证券时报》(www.stcn.com)及《证券日报》(www.zqrb.cn)《经济参考报》(www.jjckb.cn) 登载半年度报告的网站地址 http://www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 http://www.hkexnews.hk 报告期内变更情况查询索引 中国上海市浦东新区哈雷路288号 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上交所科创板 华虹公司 688347 不适用 港股 香港联交所主板 华虹半导体 01347 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 主要会计数据 本报告期 (1-6月) 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 6,732,158,761.10 8,843,953,931.25 -23.88 归属于上市公司股东的净利润 264,916,278.85 1,588,718,517.78 -83.33 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 233,848,615.27 1,414,135,851.00 -83.46 经营活动产生的现金流量净额 1,328,909,045.07 2,241,826,177.74 -40.72 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年 度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 43,397,676,572.40 43,354,252,355.10 0.10 总资产 84,986,190,575.20 76,226,351,074.40 11.49 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期(1-6月) 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益(元/股) 0.15 1.21 -87.60 稀释每股收益(元/股) 0.15 1.20 -87.50 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股) 0.14 1.08 -87.04 加权平均净资产收益率(%) 0.61 7.72 减少7.11个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) 0.54 6.87 减少6.33个百分点 研发投入占营业收入的比例(%) 11.50 7.59 增加3.91个百分点 附注: (1)加权平均净资产收益率=本报告期内归属于上市公司股东的净利润/加权平均净资产; (2)扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益=本报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润/加权平均净资产; (3)研发投入为政府补助抵减前的研发费用。 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 本报告期内归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、经营活动产生的现金流量净额、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益下降,主要是由于毛利下降及研发费用上升所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 √适用□不适用 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则 264,916,278.85 1,588,718,517.78 43,397,676,572.40 43,354,252,355.10 按境外会计准则调整的项目及金额:采用公允价值模式对投资性房地产进行后续计量 8,350,744.16 8,350,744.16 1,282,151,886.64 1,273,801,142.48 按境外会计准则 273,267,023.01 1,597,069,261.94 44,679,828,459.04 44,628,053,497.58 (三)境内外会计准则差异的说明: √适用□不适用 在企业会计准则下,本集团采用成本模式对投资性房地产进行后续计量。在香港财务报告准则下,本集团采用公允价值模式对投资性房地产进行后续计量。 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注(如适用) 非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分 -298,589.14 第十节七、71 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 39,472,948.99 除同公司正常经营业务相关的