翱捷科技：2024年半年度报告

公司代码：688220公司简称：翱捷科技 翱捷科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人戴保家、主管会计工作负责人杨新华及会计机构负责人（会计主管人员）沈妍声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理34 第五节环境与社会责任36 第六节重要事项38 第七节股份变动及股东情况80 第八节优先股相关情况90 第九节债券相关情况91 第十节财务报告92 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司/本公司/翱捷科技 指 翱捷科技股份有限公司及其前身翱捷科技（上海）有限公司 戴保家 指 戴保家（TAIPOKA）先生，公司实际控制人 上海颐泰 指 上海颐泰创业投资合伙企业（有限合伙） 冠盈集团 指 冠盈集团有限公司 新星纽士达 指 上海浦东新星纽士达创业投资有限公司 InnodacHK 指 Innodac（HongKong）Limited 阿里网络 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 万容红土 指 深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙） 义乌和谐 指 义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙） 宁波捷芯 指 宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙） ASRMicroelectronicsInternational 指 ASRMicroelectronicsInternationalInc.，系香港智多芯的全资子公司 翱捷智能 指 翱捷智能科技（上海）有限公司，系公司的全资子公司 香港智多芯 指 香港智多芯电子科技有限公司，系公司的全资子公司 智擎信息 指 智擎信息系统（上海）有限公司，系公司的全资子公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，台湾证券交易所主板上市公司，全球知名的专业集成电路制造公司 联发科 指 MediaTek.Inc.，台湾联发科技股份有限公司 海思半导体 指 深圳市海思半导体有限公司，是华为技术有限公司全资子公司 高通 指 QualcommTechnologiesInc.，全球领先的通信芯片设计公司 Marvell 指 全球知名的通信芯片设计公司MarvellTechnologyGroupLtd.及其关联企业 FantasyLtd. 指 FantasyTalentInternationalLimited 上武一期 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 上武二期 指 上海武岳峰二期集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司，系知名芯片设计公司 展讯公司 指 展讯通信（上海）有限公司及其子公司 IC 指 IntegratedCircuit，即集成电路，是采用特定的工艺流程，将一个电路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件通过多层金属线相连，在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上制作出来，然后封装在一个管壳内，使其成为具有所设计的电路功能的微型结构 RF 指 RadioFrequency，一种在特定频率范围内的电磁波的简称，具有远距离传输数据信号的能力 基带 指 Baseband，信源发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，简称基带 基带芯片 指 用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的集成电路 射频芯片 指 能接收或发射射频信号并对其进行处理的集成电路。处理是指把基带信号进行上变频和滤波的射频信号发射出去，或者把接收到的射频信号通过下变频和滤波得到基带信号。 芯片 指 集成电路的载体，是集成电路经过设计、制作、封装、测试得到的具有特定功能的器件 AI 指 ArtificialIntelligence，即人工智能，是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学 SoC 指 SystemonChip，称为芯片级系统，也有称片上系统，是一个有专用目标的集成电路，包含了具有特定功能的完整的系统，并具有嵌入软件的功能 制程 指 芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标，代表了集成电路制作的精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的IC中，可以设计密度更高、功能更复杂的电路 晶圆 指 制作集成电路的材料，多为硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元器件结构，使其成为有特定电路功能的芯片 封装 指 芯片制作工艺流程中的一个步骤，是把晶圆厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载和链接作用的基板上，用金线（或者铜线）把管脚引出，然后固定包装成为一个整体，以利于链接到上一级PCB板上。 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 光罩 指 光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光和不透光的部分。通过光照，将设计图形复刻在晶圆上。类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上 流片 指 TapeOut，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生产工程晶圆 IP 指 IntellectualProperty，是一种知识产权，特指那些可重利用的、具有某种确定功能的IC模块 IPC 指 IntelligentProcessingCamera，智能处理摄像机的缩写 WiFi 指 Wireless-Fidelity，是一种无线传输协议，通常工作在2.4GHzISM或5GHzISM射频频段，用于家庭、商业、办公等区域的无线连接通信技术协议标准 2G/3G/4G/5G 指 第二/三/四/五代无线移动通信技术协议标准 LTE 指 LongTermEvolution，是由3GPP（The3rdGenerationPartnershipProject，第三代合作伙伴计划）组织制定的UMTS（UniversalMobileTelecommunicationsSystem，通用移动通信系统）技术标准的长期演进技术协议标准，即第四代移动通信技术协议标准 LTECat.X 指 LTEUE-Category，3GPP出台网络传输速率的等级划分标准，后缀数字X越大代表最大上行速率及最大下行速率越大 R17 指 国际标准组织3GPP于2022年确定的5G标准，该标准进一步从网络覆盖、移动性、功耗和可靠性等方面扩展了5G技术基础，将5G拓宽至全新用例、部署方式和网络拓扑结构 eMBB 指 EnhancedMobileBroadband，增强移动宽带是指在现有移动宽带业务场景的基础上，对于用户体验等性能的进一步提升，主要还是追求人与人之间极致的通信体验，未来5G应用将涵盖三大类场景 LoRa 指 一种Semtech公司创建的低功耗广域网的无线通信技术协议标准 蓝牙 指 Bluetooth，是一种无线数据和语音通信开放的全球规范，基于低成本的近距离无线连接，为固定和移动设备建立通信环境的一种特殊的近距离无线连接通信技术协议标准 GPS 指 GlobalPositioningSystem，即全球定位系统 Glonass 指 GlobalNavigationSatelliteSysyem，即格洛纳斯导航系统 Galileo 指 Galileo，即伽利略卫星导航系统 PA 指 PowerAmplifier、功率放大器，系无线通信射频系统中的一部分 NPU 指 Neural-networkProcessingUnit，神经网络处理器，该类处理器擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据 ISP 指 ImageSignalProcessor，图像信号处理器，主要用来对前端图像传感器输出信号处理的单元 ADC 指 Analog-to-digitalconverter的缩写，指模拟／数字转换器，ADC将连续时间的模拟信号可以转换为数字信号。 DAC 指 Digital-to-analogconverter的缩写，指数字/模拟转换器，它是把数字量转变成模拟的器件。 RedCap 指 全称为ReducedCapability，是在R17定义下的一种低功耗、高性价比的5G通信系统，可广泛应用于工业无线传感器、视频监控、车载、可穿戴设备等领域。 MBB 指 全称为MobileBroadband，是一种移动宽带技术，可以在无线网络上实现高速数据传输，可以支持多种不同的应用，包括互联网接入、语音通信、视频会议、在线游戏等。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 翱捷科技股份有限公司 公司的中文简称 翱捷科技 公司的外文名称 ASRMicroelectronicsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 ASR 公司的法定代表人 戴保家 公司注册地址 中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层) 公司注册地址的历史变更情况 2015年09月11日，公司注册地址由“中国(上海)自由贸易试验区华申路180号1幢二层2015部位”变更为“中国(上海)自由贸易试验区金科路2889弄2号长泰广场B座二层01、05单元”；2018年06月14日，公司注册地址由“中国(上海)自由贸易试验区金科路2889弄2号长泰广场B座二层01、05单元”变更为“中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号2幢”；2020年08月17日，公司注册地址由“中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号2幢”变更为“中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层)” 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区科苑路399号10幢8层（名义楼层9层） 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 www.asrmicro.com 电子信箱 ir@asrmicro.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 韩旻 白伟扬 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区科苑路399号10幢8层（名义楼层9层） 中国（上海）自由贸易试验区科苑路399号10幢8层（名义楼层9层） 电话 021-60336588*1188 021-60336588*1188 传真 021-60336589 021-60336589 电子信箱 ir@asrmicro.com ir@asrmicro.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）、证券日报（www.zqrb.cn） 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半